動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-19 07:00

  驅(qū)動系統(tǒng) · 升壓充電技術(shù)解析 ：三種技術(shù)路線、四大解決方案、拓撲與原理、控制策略

  

  -關(guān)于電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)升壓充電技術(shù)的解析-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：隨著電動汽車800V系統(tǒng)逐漸成為主流，充電基礎(chǔ)設(shè)施兼容性問題凸顯，800V電動汽車與400V充電樁不兼容現(xiàn)象時有發(fā)生。當前充電基礎(chǔ)設(shè)施正朝著更高電壓等級邁進，不過從消費者充電便利性考慮，支持400V充電樁仍有必要。為此，業(yè)界采用多種升

  升壓充電器 電動汽車 驅(qū)動系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2025-07-18 07:18

  AI算力需求激增，芯片散熱材料如何選？

  

  根據(jù)Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%，AI有望提振消費者需求。在高性能AI處理器的加持以及消費者需求下，消費電子終端產(chǎn)品持續(xù)向高集成、輕薄化方向發(fā)展的大趨勢下，芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度卻在快速增加，消費電子產(chǎn)品的散熱方案需要不斷升級。封裝材料成本通常會占到整體封裝成本的

  AI算力 散熱材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-18 06:29

  熱”芯”冷“調(diào)”高算力時代的“降溫”革命 | 氮化硼散熱材料

  

  摘要當今高算力時代，半導體行業(yè)面臨芯片功耗指數(shù)級增長的挑戰(zhàn)，服務器CPU、GPU及移動設(shè)備處理器功耗持續(xù)攀升，熱管理成為制約性能釋放的瓶頸，亟需技術(shù)上的革新突破。傳統(tǒng)散熱技術(shù)優(yōu)化：風冷通過異形鰭片與風扇氣動設(shè)計提升散熱效果；熱管采用銅-金剛石管材、微熱管等強化導熱；液冷技術(shù)中，冷板式成數(shù)據(jù)中心主流，浸沒式用于特定場景，混合方案兼顧效率與成本。前沿領(lǐng)域突破方向

  散熱材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-07-18 06:19

  第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技三等獎

  

  7月17日，第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導，東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主辦，匯聚了來自省內(nèi)外、港澳臺及海外的優(yōu)質(zhì)新材料項目同臺競技，涵蓋半導體芯片材料、石墨烯材料等多個前沿領(lǐng)域，最終評選出企業(yè)組、創(chuàng)業(yè)組各級獎項。東莞市工業(yè)和信息化局相關(guān)負責人在致辭中表示，新材料產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)轉(zhuǎn)型升

  半導體芯片 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 07:08

  功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(下篇：封裝工藝制程全解析)

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關(guān)的報告與解析已上傳知識星球?qū)дZ：在2025年汽車半導體的舞臺上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛

  pcb PCB 功率芯片 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-07-14 05:53

  Mini-Wifi充電寶散熱方案 | 透波絕緣氮化硼散熱膜

  

  帶MINIWIFI的充電寶面臨著較為復雜的散熱問題，主要源于內(nèi)部元件發(fā)熱、散熱空間有限及信號傳輸?shù)纫蛩氐奶魬?zhàn)。充電寶在充電和放電過程中，鋰離子電池會因內(nèi)部化學反應產(chǎn)生熱量，尤其是在高功率快充模式下，電池溫度上升更快。同時，MINIWIFI模塊工作時，其芯片等部件也會產(chǎn)生熱量。此外，充電寶內(nèi)部的電源管理芯片在高負載運行時同樣會釋放大量熱量。這些熱量疊加在一起，

  充電寶 散熱 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-07-12 11:19

  后摩爾時代：芯片不是越來越?jīng)?，而是越來越燙

  

  在智能手機、筆記本電腦、服務器，尤其是AI加速器芯片上，我們正在見證一個時代性的趨勢：計算力不斷攀升，芯片的熱也隨之“失控”。NVIDIA的Blackwell架構(gòu)GPU芯片，整卡TDP功耗超過1500W，而在消費領(lǐng)域，旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態(tài)金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料（TIM）。為什么芯片越來越熱？它的熱從哪里來？芯片內(nèi)部每一個晶體管

  后摩爾時代 晶體管 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-11 06:02

  2025年新材料產(chǎn)業(yè)未來趨勢展望：技術(shù)突破重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局（附細分報告）

  

  正文目錄1.產(chǎn)業(yè)變革背景：碳中和與第四次工業(yè)革命的雙重驅(qū)動1.1全球政策加速材料迭代1.2技術(shù)交叉催生顛覆性突破2.六大核心賽道深度解析2.1固態(tài)電池材料：電動車革命的終極答案2.2超導材料：能源網(wǎng)絡(luò)與量子計算的基石2.3生物基可降解材料：萬億級替代市場啟動2.4寬禁帶半導體材料：5G/6G時代的底層支撐2.5智能響應材料

  半導體 新材料 量子計算

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 06:55

  如何評價一部手機的通信能力？

  

  自2007年iPhone初代發(fā)布以來，智能手機快速發(fā)展，屏幕、拍照、運算能力均得到大幅度提高，現(xiàn)在已經(jīng)成為我們生活中不可缺少的移動智能中樞。不過在過往16年的發(fā)展中，智能手機作為一個無線通信最有代表性的載體，其“無線通信”能力反而像是一個被忽略的技術(shù)，并不被用戶熟悉和感知。即使有2019年5G商用的宣傳加持，但完成4G至5G的切換后，“無線通信”繼續(xù)從臺前走

  無線通信 智能手機 通信

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 14:02

  Wi-Fi PA和手機PA，有什么不同？

  

  近年來，在無線通信領(lǐng)域，最吸引人注意的兩個通信協(xié)議就是手機里的5G通信協(xié)議，和Wi-Fi中的Wi-Fi7協(xié)議了。5G通信協(xié)議是人類有史以來發(fā)展最快的通信協(xié)議，自2019年正式商用以來，4年之間已經(jīng)實現(xiàn)了超過15億的終端連接。2024年，5G即將進入5.5G時代，3GPP將R-18之后的5G版本定義為“5G-Advanced”，業(yè)界也稱之為5.5G。預計在5.

  PA wi-fi 手機PA

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