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發(fā)布了文章 2025-06-28 11:03
TMC2025觀察 | 功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)的20個(gè)前瞻故事(中篇)
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《TMC2025記錄|功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng),素材來源:TMC現(xiàn)場記錄、廠商官網(wǎng)-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語:6月初參加了第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會(TMC2025),作為年會核心板塊的“新能源汽車及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇”,匯聚了英飛凌、Yole、比1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-28 06:41
TMC2025觀察 | 功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)的20個(gè)前瞻故事(上篇)
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《TMC2025觀察|功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng),素材來源:TMC現(xiàn)場記錄、廠商官網(wǎng)-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語:上周去參加了第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會(TMC2025),作為年會核心板塊的“新能源汽車及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇”,匯聚了英飛凌、Yole、比1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-27 07:20
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發(fā)布了文章 2025-06-24 06:33
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發(fā)布了文章 2025-06-23 07:20
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發(fā)布了文章 2025-06-23 07:10
現(xiàn)代下一代P1+P2混動系統(tǒng)革新的揭秘| 雙電機(jī)架構(gòu)、發(fā)動機(jī)/變速器、控制策略全解
-關(guān)于電驅(qū)動系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)方法的解讀-文字原創(chuàng),素材來源:HMG、網(wǎng)絡(luò)-本篇為知識星球節(jié)選,完整版報(bào)告與解讀在知識星球發(fā)布-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關(guān)的報(bào)告與解析已上傳知識星球?qū)дZ:2025年4月,現(xiàn)代汽車集團(tuán)(HyundaiMotorGroup,簡稱HMG)推出了下一代混合動力系統(tǒng),這套系統(tǒng)采用了獨(dú)立單元的“P1+P2”雙電機(jī)架構(gòu)(摒棄了傳統(tǒng)“P0+786瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-19 05:59
Tesla Cybertruck拆解視頻與技術(shù)方案的全面解析:整車電路原理圖、線控轉(zhuǎn)向、48V架構(gòu)、動力電池、車身、底盤及組件
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關(guān)于TeslaCybertruck拆解視頻與技術(shù)方案解析-第三次更新,補(bǔ)充前瞻技術(shù)方案報(bào)告-文字原創(chuàng),素材來源:Youtube、Tesla-完整視頻、技術(shù)報(bào)告等材料已在知識星球發(fā)布-2020-2024,1200+全球動力系統(tǒng)前瞻技術(shù)方案解析已上傳知識星球?qū)дZ:近期,我們對TeslaCybertruck優(yōu)質(zhì)的825瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-15 07:30
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發(fā)布了文章 2025-06-14 07:07
新能源汽車高功率密度電驅(qū)動系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)趨勢
一、新能源汽車高功率密度電驅(qū)動系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)趨勢開發(fā)超高功率密度電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的驅(qū)動力在于:相同體積或質(zhì)量下,輸出功率更大,超車加速能力和高速持續(xù)行駛能力更強(qiáng),獲得優(yōu)異的動力性能和駕駛體驗(yàn);相同輸出功率下,小型化輕量化設(shè)計(jì),給定空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能,布置靈活,整車搭載性更好,利于平臺模塊化和四驅(qū)布置,適合原生電動底盤架構(gòu)設(shè)計(jì),材料用量更少,成本更低。1理論分析行業(yè)對688瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-13 06:48
芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案解析"七部曲" | 第二曲:市場主流玩家與技術(shù)方案解讀
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案全面解析的七部曲》系列文章-SysPro原創(chuàng)文章,僅用于SysPro內(nèi)部使用-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流-非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載,或用于任何形式的培訓(xùn)、傳播等盈利性活動導(dǎo)語:芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù),即將功率芯片直接嵌入到PCB板內(nèi),通過特殊的制程工藝實(shí)現(xiàn)1.6k瀏覽量