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向欣電子

專注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-09-16 06:30

    百億賽道,拐點(diǎn)已至:陶瓷基復(fù)合材料(CMC)一級(jí)市場(chǎng)投資正當(dāng)時(shí)

    復(fù)合材料(CMC)投資邏輯《陶瓷基復(fù)合材料——熱端構(gòu)件理想材料,產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)漸行漸近》報(bào)告陶瓷基復(fù)合材料企業(yè)清單延伸閱讀陶瓷基復(fù)合材料(CMC)投資邏輯一、核心投資主題:迎接航空航天熱端材料革命的“白金”時(shí)代陶瓷基復(fù)合材料(CeramicMatrixComposites,CMC)并非傳統(tǒng)陶瓷,
  • 發(fā)布了文章 2025-09-15 06:00

    東材科技:M9樹(shù)脂核心技術(shù)分析

    1、M9樹(shù)脂技術(shù)特性分析核心性能參數(shù)M9樹(shù)脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關(guān)鍵材料,其核心性能參數(shù)構(gòu)建了“性能-需求-價(jià)值”的閉環(huán)體系,通過(guò)介電特性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)純度等關(guān)鍵指標(biāo)的突破,精準(zhǔn)匹配AI芯片高帶寬、高功率密度及先進(jìn)制程的需求。以下從核心參數(shù)維度展開(kāi)分析:介電損耗(DF值):信號(hào)傳輸效率的核心瓶頸突破M9樹(shù)脂的介電損耗因子(DF值)達(dá)到5%,顯著低于行
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-14 18:42

    ABF膠膜:半導(dǎo)體封裝的“隱形核心”與國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)(附投資邏輯)

    在人工智能、5G通信、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天,芯片已成為推動(dòng)全球科技進(jìn)步的核心引擎。然而,在每一顆高端芯片的背后,都離不開(kāi)一項(xiàng)被稱為“隱形核心”的關(guān)鍵材料——ABF膠膜(AjinomotoBuild-upFilm)。這種由日本味之素公司幾乎壟斷的環(huán)氧樹(shù)脂基絕緣薄膜,雖不為人熟知,卻是實(shí)現(xiàn)芯片高密度互
  • 發(fā)布了文章 2025-09-12 06:32

    AI的下一戰(zhàn):高端PCB材料,一個(gè)千億級(jí)的國(guó)產(chǎn)替代新戰(zhàn)場(chǎng)(附60頁(yè)P(yáng)PT與解讀、投資邏輯)

    1、AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)PCB景氣上行,研究梳理了高端PCB對(duì)更高性能的PCB材料的未來(lái)需求;2、研究分析了目前各類電子樹(shù)脂的特性、下游需求、生產(chǎn)企業(yè);3、研究整理了高性能硅微粉的應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)和空間。AI驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)景氣上行,PCB有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-09 07:20

    散熱底板對(duì) IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響

    摘要:功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來(lái)降低工作結(jié)溫,集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同,可能對(duì)其失效機(jī)理及應(yīng)用壽命產(chǎn)生影響。該文針對(duì)平板基板和集成Pin-Fin基板兩種常見(jiàn)車規(guī)級(jí)IGBT模塊進(jìn)行了相同熱力測(cè)試條件(結(jié)溫差100K,最高結(jié)溫150℃)下的功率循環(huán)試驗(yàn),結(jié)果表明,散熱更強(qiáng)的Pin-Fin模塊功
  • 發(fā)布了文章 2025-09-07 09:21

    導(dǎo)熱 vs. 散熱:別再傻傻分不清楚!

    1一字之差,本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域,“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念,很多人常常將二者混淆,在實(shí)際應(yīng)用中,準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要,這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定高效運(yùn)行。下面,我們就來(lái)深入剖析一下導(dǎo)熱與散熱的區(qū)別。No.1導(dǎo)熱導(dǎo)熱是一個(gè)在介質(zhì)內(nèi)部進(jìn)行熱量傳遞的過(guò)程,就像是一場(chǎng)微觀粒子間的“接力賽”。在這個(gè)過(guò)程中,熱量借助
  • 發(fā)布了文章 2025-09-06 17:21

    功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝:從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(中篇)

    以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片嵌入式封裝:從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng),素材來(lái)源:TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流-1400+最新全球汽車動(dòng)力系統(tǒng)相關(guān)的報(bào)告與解析已上傳知識(shí)星球?qū)дZ(yǔ):在2025年汽車半導(dǎo)體的舞臺(tái)上,芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-05 09:11

    會(huì)聽(tīng)話的帶夜燈的創(chuàng)新充電器 | 合宜電子

    會(huì)聽(tīng)話帶夜燈的創(chuàng)新充電器-CH061在電子產(chǎn)品日新月異的今天,用戶對(duì)于充電器的需求早已不再局限于單純的供電功能,而是更傾向于智能化、多功能化的產(chǎn)品體驗(yàn)。東莞市合宜電子有限公司憑借其敏銳的市場(chǎng)洞察力與深厚的技術(shù)沉淀,推出了獨(dú)具特色的會(huì)聽(tīng)話帶夜燈的充電器,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。一、智能語(yǔ)音交互,操作便捷隨心合宜電子的這款充電器,最大亮點(diǎn)之一便是其在夜燈控制
  • 發(fā)布了文章 2025-09-04 20:30

    導(dǎo)熱硅脂怎么選?七大核心參數(shù)硬核解析

    1導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂的諸多參數(shù)中,導(dǎo)熱系數(shù)無(wú)疑是最為關(guān)鍵的,堪稱散熱性能的“核心引擎”,其單位為W/(m?K)。這個(gè)參數(shù)直觀地反映了硅脂傳導(dǎo)熱量的能力,數(shù)值越高,就表明熱量能夠以越快的速度通過(guò)硅脂進(jìn)行傳遞。對(duì)于普通家庭使用的電腦,通常情況下,選擇導(dǎo)熱系數(shù)在4W/(m?K)以上的導(dǎo)熱硅脂,便能滿足日?;镜纳嵝枨蟆1热缛粘^k公時(shí)運(yùn)行的Word、Excel等辦
  • 發(fā)布了文章 2025-08-27 13:21

    “人工智能+”,走老路難賺到新錢

    昨天的“人工智能+”刷屏了,這算是官方第一次對(duì)“人工智能+”這個(gè)名稱定性吧?今年年初到現(xiàn)在,涌現(xiàn)出了一大批基于人工智能的創(chuàng)業(yè)者,這已經(jīng)算是AI2.0時(shí)代的第三波創(chuàng)業(yè)潮了,第一波是基礎(chǔ)大模型,第二波是Agent,第三波是泛AI+。當(dāng)然,第二波和第三波有廣泛的重疊之處,你中有我我中有你的狀態(tài)。官方給出的“人工智能+”描述,+的是什么呢?六大行動(dòng),包括“人工智能+
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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過(guò)積極開(kāi)發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場(chǎng)需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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