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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性(以51camera晶圓隱裂檢測(cè)系統(tǒng)為例)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和需求的不斷增加,半導(dǎo)體行業(yè)的檢測(cè)需求也在增加。半導(dǎo)體制造業(yè)是一個(gè)要求高精度、高功率、零誤差的行業(yè)。半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,5...
2025-10-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體機(jī)器視覺(jué)晶圓檢測(cè) 346 0
DEXMET超薄PFA延展網(wǎng)成功應(yīng)用于半導(dǎo)體全氟折疊濾芯案例
大連義邦DEXMET DBST310300077 PFA延展網(wǎng),專為半導(dǎo)體級(jí)全氟折疊濾芯設(shè)計(jì)。產(chǎn)品旨在解決國(guó)產(chǎn)編織網(wǎng)因厚度與交叉節(jié)點(diǎn)導(dǎo)致的平整度差、打褶...
自動(dòng)對(duì)焦技術(shù):TGV視覺(jué)檢測(cè)方案中的關(guān)鍵
玻璃通孔(TGV)工藝在半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用廣泛,但在檢測(cè)過(guò)程中面臨諸多挑戰(zhàn),主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn):1、精度要求高TGV技術(shù)的精度要求極高,通常是微米級(jí)。為了...
2025-10-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝視覺(jué)檢測(cè) 392 0
從鋁到銅,再到釕與銠,半導(dǎo)體布線技術(shù)的每一次革新,都是芯片性能躍升的關(guān)鍵引擎。隨著制程進(jìn)入2nm時(shí)代,傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn),而鑲嵌(大...
在超高純度晶圓制造過(guò)程中,盡管晶圓本身需達(dá)到11個(gè)9(99.999999999%)以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性,但為實(shí)現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建,必須...
半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀產(chǎn)品介紹產(chǎn)品為桌面放置的臺(tái)式機(jī)結(jié)構(gòu),由測(cè)試主機(jī)和程控電腦兩大部分組成。外掛各類夾具和適配器,還能夠通過(guò)Prober接口、Handle...
1.晶圓制備(WaferPreparation)核心目標(biāo):從高純度多晶硅出發(fā),通過(guò)提純、單晶生長(zhǎng)和精密加工獲得高度平整的圓形硅片(晶圓)。具體包括直拉法...
2025-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制程 201 0
一前言隨著信息技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品的類型和功能模塊日益多樣化,提訊傳輸速率也日益提高,產(chǎn)品的EMC問(wèn)題也是越來(lái)越多樣化,解決EMC問(wèn)題的...
芯片設(shè)計(jì)中Guard Ring的構(gòu)成和作用
在芯片設(shè)計(jì)中,Guard Ring(保護(hù)環(huán)) 是一種環(huán)繞在敏感電路或器件(如模擬電路、高精度器件、存儲(chǔ)器單元、I/O驅(qū)動(dòng)器等)周圍的版圖結(jié)構(gòu),形成關(guān)鍵的...
2025-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝芯片設(shè)計(jì) 342 0
仁懋電子高壓平面MOS技術(shù)在電力行業(yè)的應(yīng)用
隨著科技的不斷發(fā)展,電力行業(yè)對(duì)高壓功率器件的需求日益增長(zhǎng)。作為一家國(guó)產(chǎn)功率器件生產(chǎn)原廠,仁懋電子一直致力于研發(fā)和生產(chǎn)MOS系列產(chǎn)品,其高壓平面MOS有M...
使用泰克MP5000系列實(shí)現(xiàn)高密度并行測(cè)試
受人工智能的快速發(fā)展和電氣化轉(zhuǎn)型的推動(dòng),半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)要求制造商在不犧牲測(cè)試精度的情況下,提高測(cè)試和驗(yàn)證的吞吐量。
eFuse IC是一種基于半導(dǎo)體技術(shù)的可復(fù)位保護(hù)器件。它采用集成電路工藝,將多種高性能、高精度的保護(hù)功能集成于單一封裝中,具備可重復(fù)使用、響應(yīng)速度快和功...
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天,一種名為“SOI(Silicon-On-Insulator)”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。無(wú)論是智能手機(jī)、...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,堆疊技術(shù)作為推動(dòng)高集成度與小型化的核心趨勢(shì),正通過(guò)垂直堆疊芯片或封裝實(shí)現(xiàn)更緊湊的封裝尺寸及優(yōu)化的電氣性能——其驅(qū)動(dòng)力不僅源于信號(hào)傳輸與...
熱載流子注入效應(yīng)(Hot Carrier Inject, HCI)是半導(dǎo)體器件(如晶體管)工作時(shí),高能電子或空穴突破材料勢(shì)壘、侵入絕緣層的物理現(xiàn)象。當(dāng)芯...
共聚焦顯微鏡作為半導(dǎo)體、材料科學(xué)等領(lǐng)域的重要成像設(shè)備,其核心優(yōu)勢(shì)在于突破傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的焦外模糊問(wèn)題。光子灣科技深耕光學(xué)測(cè)量領(lǐng)域,其共聚焦顯微鏡技術(shù)優(yōu)勢(shì)...
MDD橋堆開(kāi)路失效或單向?qū)ǖ脑蚺c解決方案
MDD辰達(dá)半導(dǎo)體橋堆(BridgeRectifier)是電源電路中最基礎(chǔ)也是最關(guān)鍵的整流器件,它負(fù)責(zé)將交流電(AC)轉(zhuǎn)換為直流電(DC),為后級(jí)電路提供...
共聚焦顯微鏡在半導(dǎo)體硅晶圓檢測(cè)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體制造工藝中,經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測(cè),是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無(wú)損檢測(cè)特性,成為檢測(cè)過(guò)程的關(guān)鍵分析工...
半導(dǎo)體晶圓清洗工藝中,SC-1與SC-2作為RCA標(biāo)準(zhǔn)的核心步驟,分別承擔(dān)著去除有機(jī)物/顆粒和金屬離子的關(guān)鍵任務(wù)。二者通過(guò)酸堿協(xié)同機(jī)制實(shí)現(xiàn)污染物的分層剝...
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