玻璃通孔（TGV）工藝在半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用廣泛，但在檢測(cè)過(guò)程中面臨諸多挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：
1、精度要求高
TGV技術(shù)的精度要求極高，通常是微米級(jí)。為了確保電氣性能和信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，任何微小的形變或尺寸偏差都可能導(dǎo)致封裝失敗，因此對(duì)檢測(cè)精度的要求非常高。
2、材料和結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性
玻璃作為一種硬脆材料，具有較高的透明度，但其微觀結(jié)構(gòu)和裂紋等缺陷往往不容易直接觀察。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法，如X射線成像或光學(xué)顯微鏡，可能在檢測(cè)玻璃材料時(shí)不夠有效，特別是當(dāng)玻璃厚度較大或通孔內(nèi)存在微裂紋時(shí)，常規(guī)方法很難準(zhǔn)確判斷。
TGV是具有深度的通孔，品質(zhì)檢測(cè)需要關(guān)注Z軸方向（深度方向）的完整性，不僅是二維的表面缺陷。
3、多種缺陷的識(shí)別難度
在TGV封裝中，可能出現(xiàn)的缺陷包括孔徑不均勻、孔壁裂紋、玻璃表面缺陷等。檢測(cè)系統(tǒng)需要具備高分辨率的成像能力，并能夠準(zhǔn)確識(shí)別這些微小缺陷。而由于玻璃的透明性和折射特性，缺陷的識(shí)別可能會(huì)受到光線和視角的影響。
4、高速檢測(cè)的挑戰(zhàn)

隨著半導(dǎo)體封裝向更高集成度發(fā)展，TGV技術(shù)的檢測(cè)也需要適應(yīng)更高的速度。高速的檢測(cè)要求能夠在短時(shí)間內(nèi)完成對(duì)大量封裝產(chǎn)品的檢查，同時(shí)保持足夠的精度，這對(duì)檢測(cè)設(shè)備和算法提出了更高的要求。

針對(duì)玻璃通孔（TGV）工藝中的檢測(cè)難點(diǎn)，志強(qiáng)視覺(jué)推出的TGV檢測(cè)方案可有效解決上述難題，該方案將工業(yè)相機(jī)、高速自動(dòng)對(duì)焦（AF）系統(tǒng)與精密調(diào)控的光源相結(jié)合，確保TGV檢測(cè)質(zhì)量的可靠性。

自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)在TGV中的關(guān)鍵作用
通過(guò)自動(dòng)對(duì)焦（AF）技術(shù)實(shí)現(xiàn)精確對(duì)焦控制
不同層級(jí)的TGV孔形狀和尺寸可能有所不同，因此進(jìn)行分層精確對(duì)焦至關(guān)重要。特別是在使用高倍率鏡頭時(shí)，景深非常淺，稍有偏差就可能導(dǎo)致對(duì)焦錯(cuò)誤，進(jìn)而造成測(cè)量不準(zhǔn)確。因此，快速且高精度的AF系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)可靠檢測(cè)尤為關(guān)鍵。
自動(dòng)對(duì)焦（AF）的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及其在TGV中的適用性
自動(dòng)對(duì)焦（AF）技術(shù)大致可分為兩種類(lèi)型：透鏡內(nèi)對(duì)焦（TTL）和光學(xué)三角測(cè)距。兩者均利用激光反射光實(shí)現(xiàn)對(duì)焦，但TTL系統(tǒng)在激光垂直投射進(jìn)入深孔且反射光難以返回時(shí)，存在信號(hào)丟失風(fēng)險(xiǎn)；而光學(xué)三角測(cè)距由于斜角投射，測(cè)量更加穩(wěn)定可靠。
因此，對(duì)于涉及多層結(jié)構(gòu)和微米級(jí)孔洞檢測(cè)的TGV應(yīng)用，光學(xué)三角測(cè)距法在技術(shù)上更為適合。