動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-11-07 18:02

  穆勒矩陣橢偏儀：DVRMME技術的系統(tǒng)誤差建模與校準補償

  

  雙渦旋延遲器穆勒矩陣橢偏儀（DVRMME）是一種先進的單次快照式全偏振測量技術。然而，其測量精度極易受到光學元件裝配偏差和器件缺陷引入的系統(tǒng)誤差影響。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜的厚度與折射率的高精度表征，廣泛應用于薄膜材料、半導體和表面科學等領域。本研究構建了一個包含六個關鍵系統(tǒng)誤差參數（涉及起偏器、檢偏器及兩個渦旋延遲器的方位角與延遲量偏

  光學 測量儀器

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-05 18:02

  臺階儀表面輪廓測量國際標準：ISO21920與ISO4287的差異解析

  

  Flexfilm探針式臺階儀作為表面形貌測量的精密儀器，能夠依據最新的ISO21920系列標準實現表面微觀特征的精準表征與關鍵參數的定量測量。該設備通過高精度探針掃描技術，可精確測定樣品的表面臺階高度與薄膜厚度，為材料質量控制和生產工藝優(yōu)化提供可靠的數據支撐。本文將系統(tǒng)闡述ISO21920-2:2021與舊版ISO4287:1996在表面輪廓分析標準方面的主

  ISO 測量 輪廓測量

  427瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-03 18:04

  面向半導體量測的多波長橢偏技術：基于FDM-SE實現埃米級精度與同步測量

  

  隨著半導體芯片制造精度進入納米尺度，薄膜厚度的精確測量已成為保障器件性能與良率的關鍵環(huán)節(jié)。光譜橢偏儀雖能實現埃米級精度的非接觸測量，但傳統(tǒng)設備依賴寬帶光源與光譜分光系統(tǒng)，存在測量效率低、系統(tǒng)復雜且易受環(huán)境干擾等問題。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜的厚度與折射率的高精度表征，廣泛應用于薄膜材料、半導體和表面科學等領域。本研究提出了一種基于頻分復用

  FDM 半導體 測量

  40瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-31 18:12

  臺階儀校準：材料測具的輪廓保真度與探針幾何形態(tài)

  

  在工業(yè)表面紋理測量領域，觸針式輪廓儀仍是最常用的測量工具。為確保測量結果的準確性，需要定期使用ISO5436-1標準定義的材料測具進行校準。這些校準過程涉及探針與材料測具之間的機械接觸，在重復測量中可能引起磨損，進而影響校準結果的可靠性。Flexfilm探針式臺階儀可以實現表面微觀特征的精準表征與關鍵參數的定量測量，精確測定樣品的表面臺階高度與膜厚，為材料質

  材料 測量

  164瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-29 18:02

  橢偏儀在DRAM制造量測中的應用：實現20mm×20mm超寬視場下晶圓級精準監(jiān)控及提升良率

  

  隨著半導體器件特征尺寸持續(xù)縮小，局部結構變化易影響電學性能甚至導致失效，對高空間密度、高吞吐量的先進計量技術需求迫切。但現有技術存在局限：光譜類技術（SR/SE/MMSE）需逐點測量，難以實現晶圓級快速計量；SEM分辨率高卻視場小，無法高效識別大范圍結構變化；傳統(tǒng)成像類技術視場窄且穆勒矩陣組件利用不足。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜的厚度與折射

  晶圓 測量

  78瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-27 18:04

  如何選擇臺階儀的觸針針尖？基于三維仿真與譜分析的選型標準研究

  

  臺階儀因其測量的直接性和數據的可追溯性，在表面形貌精密測量中始終占據關鍵地位。然而，其觸針的球狀針尖在掃描表面時，無法完全復現真實的峰谷結構，導致所測輪廓與實際輪廓存在差異，此現象被稱為“輪廓畸變”或“機械濾波”。Flexfilm探針式臺階儀可以實現表面微觀特征的精準表征與關鍵參數的定量測量，精確測定樣品的表面臺階高度與膜厚，為材料質量把控和生產效率提升提供

  三維仿真 儀器 測量

  75瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-24 18:09

  光譜橢偏儀入門指南：原理、方法與基礎應用

  

  在材料科學和光學表征領域，精確獲取薄膜厚度與光學常數是理解材料性能的關鍵。然而，傳統(tǒng)測量方法往往面臨破壞樣品、精度不足或難以適用于復雜微觀結構的局限。針對這一問題，光譜橢偏儀（SE）作為一種非侵入式光學技術，通過分析偏振光在反射或透射過程中發(fā)生的振幅比（Ψ）和相位差（Δ）變化，實現對表面、界面和薄膜的高精度表征。Flexf

  光譜 測試

  192瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-22 18:03

  薄膜測厚選CWL法還是觸針法？針對不同厚度與材質的臺階儀技術選型指南

  

  在微電子與MEMS領域，薄膜厚度測量對薄膜沉積、產品測試及失效分析至關重要，有機半導體因低成本、室溫常壓易加工及“濕法”制備優(yōu)勢，在OLED等器件中潛力大，但其一存在膜層柔軟、附著力差等問題，影響厚度測量準確性；其二常用的觸針式臺階儀雖測量范圍廣，卻因接觸式測量易破壞軟膜，非接觸的彩色白光（CWL）法雖可掃描大面積表面，卻受薄膜光學不均勻性影響精度。Flex

  測厚 測量 薄膜

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-20 18:04

  橢偏儀表征薄膜非晶相 | 精準分析不同襯底溫度下氫化非晶氧化硅(i-a-SiO?:H)薄膜的光學性質與結構

  

  本征氫化非晶氧化硅（i-a-SiO?:H）是a-Si:H/c-Si異質結太陽電池的重要鈍化材料，兼具PECVD低溫沉積、帶隙寬等優(yōu)勢，但i-a-SiO?:H鈍化性能與制備工藝、儀器密切相關；目前室溫（25℃）下在n型直拉單晶硅（n-Cz-Si）表面沉積i-a-SiO?:H時，硅片少子壽命極低，鈍化效果差，且襯底溫度對其鈍化性能的影響尚不明確；Flexfilm

  光學 太陽能電池

  417瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-17 18:03

  臺階儀在表面計量學的應用：基于表面紋理最大高度S±3σ的表征研究

  

  表面形貌的平均高度與最大幅度直接影響零部件的使用功能。工業(yè)中常通過二維輪廓測量獲取相關參數，但輪廓最大高度存在較大波動性。Flexfilm探針式臺階儀可以實現表面微觀特征的精準表征與關鍵參數的定量測量，精確測定樣品的表面臺階高度與膜厚，為材料質量把控和生產效率提升提供數據支撐。本研究提出基于三維面掃描測量結果，通過將表面最大高度修正至材料比率0.13%-99

  儀器 測量 輪廓測量

  178瀏覽量