TE Connectivity（TE）LGA7529插座和硬件包括用于下一代服務(wù)器處理器的插槽，在主板和處理器之間提供更多連接。該插槽具有7529個(gè)引腳，可提供更高的性能和數(shù)據(jù)帶寬，以支持頂級(jí)處理器多核架構(gòu)和高吞吐量工作負(fù)載。這些產(chǎn)品的安裝可靠、方便，經(jīng)過了耐用性和耐候性（包括振動(dòng)和沖擊）測(cè)試。LGA7529硬件包括背板、支撐板、載板和插座蓋。TE LGA7529插座和硬件適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、云服務(wù)、服務(wù)器、交換機(jī)、邊緣計(jì)算、超比例和人工智能（AI）。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：TE Connectivity LGA7529插座和硬件數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 高性能
  • 引腳數(shù)多
  • 在CPU和元件之間增強(qiáng)連接
  • 為下一代處理器提供好的可擴(kuò)展性
  • 出色的熱管理實(shí)現(xiàn)高性能運(yùn)行
• 下一代硬件
  • 支持PCIe 5.0技術(shù)
  • 支持12通道DDR5 DRAM存儲(chǔ)器
• 安裝可靠、方便
  • 通過了耐用性、耐環(huán)境、耐沖擊和耐振動(dòng)的認(rèn)證與測(cè)試
  • 支持自動(dòng)裝配過程，便于安裝并限制返工的可能性

擴(kuò)展視圖

?TE Connectivity LGA7529插座技術(shù)解析：面向下一代服務(wù)器處理器的連接解決方案?

?一、產(chǎn)品概述與應(yīng)用場(chǎng)景?

TE Connectivity的LGA7529插座是專為下一代服務(wù)器處理器設(shè)計(jì)的高密度連接器，其核心價(jià)值在于通過?7529個(gè)引腳?實(shí)現(xiàn)處理器與主板間的高帶寬互聯(lián)，滿足高性能計(jì)算場(chǎng)景的苛刻需求。
?典型應(yīng)用領(lǐng)域?：

• 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算服務(wù)
• 人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)
• 高性能計(jì)算與邊緣計(jì)算設(shè)備
• 服務(wù)器、交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施

?二、關(guān)鍵特性與性能優(yōu)勢(shì)?

?1. 高帶寬與擴(kuò)展性?

• ?引腳規(guī)模?：7529個(gè)引腳顯著提升CPU與其他組件間的連接密度，支持多核架構(gòu)與高吞吐量工作負(fù)載。
• ?技術(shù)兼容性?：
  • 支持PCIe 5.0技術(shù)，提供更高傳輸速率與能效，兼容先進(jìn)GPU、網(wǎng)卡及存儲(chǔ)設(shè)備；
  • 集成12通道DDR5內(nèi)存接口，實(shí)現(xiàn)多通道高帶寬內(nèi)存訪問。

?2. 散熱與可靠性設(shè)計(jì)?

• ?熱管理優(yōu)化?：針對(duì)高性能操作設(shè)計(jì)，確保處理器在高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行。
• ?環(huán)境適應(yīng)性?：通過耐環(huán)境性、沖擊與振動(dòng)測(cè)試，滿足數(shù)據(jù)中心嚴(yán)苛工況要求。

?3. 裝配與成本控制?

• ?自動(dòng)化裝配支持?：適配自動(dòng)組裝流程，降低人工干預(yù)風(fēng)險(xiǎn)與返工概率。
• ?持續(xù)成本優(yōu)化?：在保證性能的前提下推動(dòng)供應(yīng)鏈效率提升。

?三、硬件組成與部件清單?

LGA7529插座系統(tǒng)包含以下核心組件：

?四、技術(shù)規(guī)格與常見問題?

?1. 核心參數(shù)?

• ?鍍金厚度?：30微英寸（非15微英寸）
• ?插座尺寸?：112.5mm × 75.5mm
• ?平臺(tái)支持?：適配下一代服務(wù)器處理器平臺(tái)（Birch Stream架構(gòu)），包括Granite Rapids-AP、Sierra Forest-AP及Clearwater Forest-AP處理器。

?2. 兼容性說明?

• ?硬件生態(tài)?：推薦使用TE原廠插座與硬件組合，以確保技術(shù)匹配與服務(wù)支持。
• ?技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)?：全面支持DDR5內(nèi)存與PCIe Gen5高速接口協(xié)議。

?五、設(shè)計(jì)實(shí)踐建議?

1. ?PCB厚度匹配?：根據(jù)主板厚度選擇對(duì)應(yīng)型號(hào)的背板（如2376821-1/2/3），避免機(jī)械應(yīng)力問題。
2. ?鍍金工藝選擇?：30微英寸鍍金保障長(zhǎng)期接觸可靠性，適用于高插拔頻率場(chǎng)景。
3. ?散熱協(xié)同設(shè)計(jì)?：結(jié)合處理器TDP規(guī)劃風(fēng)冷或液冷方案，充分發(fā)揮插座的熱管理潛力。