TE Connectivity(TE)LGA 4677插座設(shè)計用于高帶寬需求,可提供PCIe第5代(Gen 5)和DDR5 8通道支持。這些插槽具有更多的內(nèi)存通道,支持人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)等速度密集型應(yīng)用。LGA 4677插座在x16配置下提供高達(dá)128Gbps的總鏈路帶寬,支持更高速網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和系統(tǒng)設(shè)備之間更高速的互連。TE LGA 4677插座適用于下一代服務(wù)器、邊緣計算、機(jī)器學(xué)習(xí)和超大規(guī)模應(yīng)用。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:TE Connectivity LGA 4677插座數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- PCIe Gen 5支持
- 支持DDR5 8通道
- 更多存儲器通道
- 支持自動裝配工藝
- 高性能
插座構(gòu)造

TE Connectivity LGA 4677插座技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品概述與市場定位
TE Connectivity LGA 4677插座是專為新一代服務(wù)器處理器設(shè)計的高性能連接解決方案,主要面向以下關(guān)鍵領(lǐng)域:
?目標(biāo)應(yīng)用場景?
- 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心(Hyperscale)
- 下一代服務(wù)器架構(gòu)(Next-Gen Servers)
- 人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)系統(tǒng)
- 邊緣計算(Edge Computing)
?核心技術(shù)優(yōu)勢?
- 支持PCIe第5代(PCIe Generation 5)標(biāo)準(zhǔn)
- 具備DDR5 8通道能力
- 提供4677個引腳連接
- 具有競爭力的價格優(yōu)勢
- 全球一流的技術(shù)支持服務(wù)
二、核心技術(shù)創(chuàng)新與性能特性
2.1 電氣性能突破
LGA 4677插座在x16配置下可提供?128 Gbps的聚合鏈路帶寬?,這一突破性性能使得其能夠支持:
- 更高速的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
- 系統(tǒng)設(shè)備間更高速的互連
- 數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的加速處理
2.2 內(nèi)存技術(shù)創(chuàng)新
通過支持?DDR5 8通道技術(shù)?,LGA 4677插座實現(xiàn)了:
- ?性能顯著提升?:滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等速度敏感型應(yīng)用的需求
- ?功耗優(yōu)化?:整體功耗降低帶來成本節(jié)約
- ?內(nèi)存通道擴(kuò)展?:更多內(nèi)存通道支持大數(shù)據(jù)處理
2.3 系統(tǒng)集成優(yōu)勢
當(dāng)與TE Connectivity的DDR5 DIMM插座解決方案和PCIe第5代技術(shù)結(jié)合使用時,LGA 4677插座能夠:
- 為下一代系統(tǒng)架構(gòu)提供完整解決方案
- 支持新一代處理器所需的數(shù)據(jù)傳輸速率
- 構(gòu)建高性能計算平臺
三、產(chǎn)品組件與型號體系
3.1 核心組件構(gòu)成
LGA 4677插座系統(tǒng)包含以下關(guān)鍵部件:
| 部件名稱 | 型號示例 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 插座主體 | 2-2347090-1 | LGA 4677插座,30微米鍍金處理 |
| 支撐板 | 2-2351050-4 | 不帶插座蓋的LGA 4677支撐板 |
| 支撐板組合 | 2-2351050-5 | 帶插座蓋的LGA 4677支撐板 |
| 背板 | 2351051-1 | 適用于PCB厚度0.062mm~0.106mm |
| 背板 | 2351051-2 | 適用于PCB厚度0.107mm~0.141mm |
| 載板系列 | 1-2351052-5等 | 多種載板配置,滿足不同散熱和機(jī)械需求 |
3.2 制造工藝優(yōu)化
- ?自動化裝配支持?:便于安裝流程
- ?返工可能性最小化?:提高生產(chǎn)效率和良品率
- ?精密機(jī)械設(shè)計?:確保連接可靠性
四、技術(shù)實現(xiàn)與應(yīng)用建議
4.1 系統(tǒng)設(shè)計考量
在設(shè)計基于LGA 4677插座的系統(tǒng)時,工程師應(yīng)重點關(guān)注:
?信號完整性?
- 高頻信號傳輸路徑優(yōu)化
- 阻抗匹配設(shè)計
- 電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)設(shè)計
?熱管理方案?
- 散熱接口材料(TIM)選擇
- 散熱片配置優(yōu)化
- 熱通量管理策略
4.2 應(yīng)用場景部署
?數(shù)據(jù)中心應(yīng)用?
- 高密度計算節(jié)點設(shè)計
- 能效優(yōu)化配置
- 可靠性工程實踐
?AI/ML工作負(fù)載?
- 針對訓(xùn)練和推理任務(wù)的優(yōu)化
- 內(nèi)存帶寬最大化利用
- 功耗與性能平衡
五、技術(shù)發(fā)展趨勢與未來展望
LGA 4677插座作為支持PCIe第5代和DDR5技術(shù)的關(guān)鍵組件,代表了服務(wù)器處理器連接技術(shù)的發(fā)展方向:
?性能演進(jìn)路徑?
- 向更高數(shù)據(jù)傳輸速率演進(jìn)
- 功耗效率持續(xù)優(yōu)化
- 集成度不斷提升
?生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)?
- 與相關(guān)組件供應(yīng)商的緊密協(xié)作
- 標(biāo)準(zhǔn)化接口規(guī)范
- 互操作性保證
六、工程實踐指南
6.1 安裝與維護(hù)
- 嚴(yán)格按照推薦的裝配流程操作
- 使用專用工具和設(shè)備
- 建立質(zhì)量控制檢查點
6.2 故障排查
- 建立系統(tǒng)性的診斷流程
- 利用專業(yè)測試設(shè)備
- 制定預(yù)防性維護(hù)計劃
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