此前，2025年3月27-28日，杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼：688130)攜多元產(chǎn)品亮相2025中國(guó)國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai 2025)。本屆展會(huì)于上海金茂君悅大酒店舉辦，作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，展會(huì)主辦方通過(guò)高峰論壇、技術(shù)路演等立體化活動(dòng)矩陣，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建開(kāi)放合作平臺(tái)，共探行業(yè)前沿趨勢(shì)。

展會(huì)上，晶華微集中展示了醫(yī)療健康、工控及儀表、智能家電、BMS電池管理等領(lǐng)域的核心技術(shù)成果，憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展，一舉斬獲"Fabless 100排行榜--模擬芯片企業(yè) TOP 10"及"年度杰出市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)--醫(yī)療電子"兩項(xiàng)榮譽(yù)，充分展現(xiàn)了晶華微在模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)影響力。

展示產(chǎn)品技術(shù)

晶華微攜【醫(yī)療健康及衡器】、【工業(yè)控制及儀表】、【智能家電】和【BMS電池管理】四大應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品和解決方案亮相展會(huì)，并為現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行專(zhuān)業(yè)講解。 醫(yī)療健康領(lǐng)域重點(diǎn)展示了血糖儀、血壓計(jì)、血氧儀、八電極體脂秤等芯片解決方案，其中HCT血糖儀芯片吸引了眾多嘉賓前來(lái)咨詢(xún)。

HCT血糖儀芯片

SD82F466是專(zhuān)為帶HCT功能的血糖儀產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的 SoC，內(nèi)部采用8位MCU(8051)內(nèi)核，128kB Flash和8kB SRAM，兼容主流的 I2C/SPI/UART 等各種通信接口。集成了高性能模擬電路，包括1路24位高精度ADC、2路12bits DAC、4個(gè)軌到軌運(yùn)放以及高精度阻抗分析模塊 BIA等，非常適合生物電化阻抗分析模擬量的測(cè)量。

榮膺行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)

3月27日下午，中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上頒布了Fabless 100排行榜，晶華微憑借突出的市場(chǎng)表現(xiàn)與技術(shù)突破，四度蟬聯(lián)“Fabless 100 --模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè) TOP 10”榮譽(yù)。

當(dāng)晚舉辦的中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，晶華微榮膺“2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度杰出市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)——醫(yī)療電子”行業(yè)大獎(jiǎng)。這充分肯定了晶華微在醫(yī)療電子領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)，晶華微深耕醫(yī)療電子領(lǐng)域十余年，創(chuàng)新研發(fā)多款醫(yī)療芯片產(chǎn)品，具有高精準(zhǔn)度、高可靠性，規(guī)?；瘧?yīng)用經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)醫(yī)療設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程快速發(fā)展。

探討發(fā)展趨勢(shì)

3月28日下午，晶華微市場(chǎng)總監(jiān)葛景源先生受邀出席第29屆高效電源管理及功率器件論壇，并進(jìn)行題為《晶華微多樣化AFE模擬前端典型應(yīng)用分享》的主題演講。他從產(chǎn)品亮點(diǎn)、技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用方案等切入，深入解析AFE芯片在工業(yè)與消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用中的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與實(shí)際案例，同時(shí)展望了模擬信號(hào)鏈技術(shù)在高能效、高集成度方向的發(fā)展趨勢(shì)。演講內(nèi)容兼具前瞻性與實(shí)踐價(jià)值，引發(fā)與會(huì)專(zhuān)家及業(yè)界同仁的熱烈討論。

共建科技未來(lái)

晶華微專(zhuān)注于醫(yī)療健康、工控儀表、智能家電以及BMS電池管理四大領(lǐng)域，始終以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)一步提升。未來(lái)，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，為全球客戶(hù)提供更高性能、更具競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路解決方案。