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IC設(shè)計(jì)，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計(jì)方法
本文分析了傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)流程存在的一些缺陷，并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計(jì)方法。
2012-03-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)Logical 1.9k 0
最近加的群里面有些萌新在進(jìn)行討論**FIFO的深度**的時(shí)候，覺得 **FIFO的深度計(jì)算比較難以理解** 。所
2023-11-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)fifo時(shí)鐘源 1.9k 0
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽：PCB板IC設(shè)計(jì)QFN封裝 1.9k 0
2.5 D和3D IC如何進(jìn)行單個(gè)裸片測試
在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中，我們在一個(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個(gè)裸...
2022-10-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)JTAG 1.9k 0
DFT Design For Test，可測性設(shè)計(jì)。芯片內(nèi)部往往都自帶測試電路，DFT的目的就是在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮將來的測試。DFT的常見方法就是，在設(shè)...
2024-04-30 標(biāo)簽：寄存器IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0
在成熟制程緊缺時(shí)期，成熟制程芯片的報(bào)價(jià)大幅上漲約50%。然而，如今在與大量訂單洽談時(shí)，價(jià)格相對于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此，經(jīng)過一番討價(jià)...
2023-07-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1.9k 0
數(shù)字IC設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析
當(dāng)聲音變大或變小了，模擬信號(hào)都會(huì)跟著變化，所以模擬信號(hào)有無數(shù)種狀態(tài)。狀態(tài)之間微妙的差異，需要人的經(jīng)驗(yàn)判斷，有點(diǎn)玄學(xué)的成分。
2023-02-13 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)EDA工具 1.8k 0
如何降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)呢？
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2023-03-08 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計(jì)RF 1.8k 0
在向先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展的過程中，半導(dǎo)體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外，還要面對日益增長的實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計(jì)符合那些面向先...
2012-05-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)工藝技術(shù) 1.8k 1
3D IC制造技術(shù)已成主流，異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步
多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)...
2022-09-16 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1.8k 0
在人工分解流程，設(shè)計(jì)工程師手動(dòng)繪制兩張光罩層。分解的精確性是通過傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）工具進(jìn)行驗(yàn)證的，比如檢查光罩間的間隔約束。但是，設(shè)計(jì)工程師必...
2018-01-28 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)dp 1.8k 0
Vim或者是gvim是我們IC設(shè)計(jì)或者驗(yàn)證工程師，日常工作當(dāng)中常用到的一個(gè)編輯器，我們的RTL代碼就是在vim當(dāng)中寫的，而gvim是vim的圖形化界面，...
2023-06-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RTLVIM 1.7k 0
IC設(shè)計(jì)流程先后順序 ic設(shè)計(jì)流程物理驗(yàn)證
IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，需要設(shè)計(jì)工程師具備電路設(shè)計(jì)和布局技能，以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用，使得我們可以...
2023-07-18 標(biāo)簽：電子元器件電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì) 1.7k 0
如下所示，信號(hào)a取反賦值給信號(hào)b，底層邏輯是，如果a位寬少于b位寬，則a先高位補(bǔ)0，再進(jìn)行取反，最后賦值給b。
2022-09-26 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)VCS 1.7k 0
大家是否想過，我們的智能手機(jī)為何能夠拍攝出令人驚嘆的照片、播放清晰悅耳的音樂或是準(zhǔn)確測量心率？
2025-06-23 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)Cadence 1.7k 0
IC設(shè)計(jì)工程師需要具備的知識(shí)架構(gòu)
作為一個(gè)真正合格的數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師，你永遠(yuǎn)都需要去不斷學(xué)習(xí)更加先進(jìn)的知識(shí)和技術(shù)。因此，這里列出來的技能永遠(yuǎn)都不會(huì)是完整的。我盡量每年都對這個(gè)列表進(jìn)行一...
2023-01-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)Verilogvhdl 1.7k 0
一文淺析IC設(shè)計(jì)的高扇出的危害、RAM相關(guān)知識(shí)
高扇出指的是一個(gè)邏輯單元驅(qū)動(dòng)的邏輯單元過多。常見于寄存器驅(qū)動(dòng)過多的組合邏輯單元。至于驅(qū)動(dòng)多少邏輯單元算過多，需要根據(jù)工藝，后端實(shí)現(xiàn)情況以及芯片本身類型來決定。
2023-03-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RAM 1.7k 0
如何防止靜電放電損傷呢？首先當(dāng)然改變壞境從源頭減少靜電(比如減少摩擦、少穿羊毛類毛衣、控制空氣溫濕度等)。
2022-09-15 標(biāo)簽：ESDIC設(shè)計(jì) 1.6k 0
設(shè)計(jì)的基本思想，就是盡可能利用“芯片”性能
這樣的設(shè)計(jì)基本沒有考慮到要復(fù)用和修理的問題，用壞了就再買新的——是這種設(shè)計(jì)的基本思想。你想真的拿成品中的“牛屎片”來做些別的設(shè)計(jì)嗎？
2017-06-20 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1.6k 4
淺析24W開關(guān)電源芯片U6773D內(nèi)置5A 650V MOS
開關(guān)電源芯片U6773D內(nèi)置5A 650V 的MOS，支持準(zhǔn)諧振降壓型LED恒流、恒壓輸出應(yīng)用，僅需將SEL管腳短接到GND管腳即可。
2023-07-18 標(biāo)簽：ledIC設(shè)計(jì)開關(guān)電源芯片 1.6k 0
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