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IC設(shè)計(jì)，Integrated Circuit Design，或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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IC設(shè)計(jì)：寄存器寫(xiě)保護(hù)的以一種實(shí)現(xiàn)方式
在軟件硬件交互的過(guò)程中，通常需要軟件（host）對(duì)特定地址的寄存器進(jìn)行寫(xiě)操作，告之硬件進(jìn)行特定的處理流程。
2023-10-09 標(biāo)簽：寄存器IC設(shè)計(jì)RAM 1.4k 0
算法是對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式，指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向?？芍^，牽一發(fā)而動(dòng)全身。
2023-03-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)算法無(wú)線通信 1.3k 0
IC設(shè)計(jì)流程相關(guān)名詞梳理（含各流程EDA工具梳理）
對(duì)設(shè)計(jì)的功能進(jìn)行仿真驗(yàn)證，需要激勵(lì)驅(qū)動(dòng)，是動(dòng)態(tài)仿真。仿真驗(yàn)證工具M(jìn)entor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，還有Cadence的N...
2023-05-09 標(biāo)簽：asicIC設(shè)計(jì)測(cè)試芯片 1.3k 0
IC設(shè)計(jì)中的多時(shí)鐘域處理方法總結(jié)
我們?cè)贏SIC或FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，常常會(huì)遇到需要在多個(gè)時(shí)鐘域下交互傳輸?shù)膯?wèn)題，時(shí)序問(wèn)題也隨著系統(tǒng)越復(fù)雜而變得更為嚴(yán)重。
System Verilog（SV）語(yǔ)言的Class本身就帶有“打包”的基因。眾所周知，SV語(yǔ)言的很多特性是派生自C++語(yǔ)言的。
2023-03-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)VerilogC++語(yǔ)言 1.3k 0
DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...
2023-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試芯片制造 1.3k 0
混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)難度高 選對(duì)工具是好的開(kāi)始
混合信號(hào)IC的現(xiàn)身要追溯自1980年代，而此技術(shù)的出發(fā)點(diǎn)當(dāng)然也不出這數(shù)十年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所追求的目標(biāo)，亦即「小」。將類(lèi)比和數(shù)位電路「混合」在一起，自然就能...
2011-11-01 標(biāo)簽：混合信號(hào)IC設(shè)計(jì) 1.3k 0
IC設(shè)計(jì)中Linux shell的選擇和使用
你很可能正在使用bash，也可能是csh。你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)sh、tcsh。如果你安裝過(guò)EDA，就知道某EDA要正常工作必須要裝ksh。另外你可能還聽(tīng)某大神安...
2023-10-31 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)LinuxShell 1.3k 0
如何才能達(dá)到最佳電氣性能的PCB設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)一塊兒高質(zhì)量的PCB，關(guān)鍵是在于對(duì)電路原理的掌握?？床欢韴D的人，很難設(shè)計(jì)出高性能的PCB來(lái)。即使掌握了PCB設(shè)計(jì)的一些基本的規(guī)則，但看不懂原理圖...
2019-06-04 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)pcb設(shè)計(jì)電氣性能 1.3k 0
光刻與光刻機(jī) ?對(duì)準(zhǔn)和曝光在光刻機(jī)(Lithography Tool)內(nèi)進(jìn)行。 ?其它工藝在涂膠顯影機(jī)(Track)上進(jìn)行。 光刻機(jī)結(jié)...
2023-12-19 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)IC設(shè)計(jì)測(cè)量系統(tǒng) 1.3k 0
首先，一些背景：與IC設(shè)計(jì)中使用的典型電信號(hào)相比，光子信號(hào)相當(dāng)復(fù)雜。光子信號(hào)可以以幅度、相位、偏振和空間模式傳輸信息。此外，使用多個(gè)波長(zhǎng)的光將許多信號(hào)多...
2023-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體濾波器IC設(shè)計(jì) 1.3k 0
隨著大規(guī)模復(fù)雜集成電路的不斷發(fā)展，噪聲對(duì)于集成電路性能的潛在危害越來(lái)越大。
2023-07-05 標(biāo)簽：MOSFETIC設(shè)計(jì)跨導(dǎo)放大器 1.3k 0
下一代的實(shí)體設(shè)計(jì)系統(tǒng)IC Compiler，為Synopsys Galaxy Design Platform 2005的核心，其設(shè)計(jì)概念就在解決這些浮現(xiàn)...
2011-04-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)亞微米 1.3k 0
EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力，即能夠在一個(gè)空間內(nèi)，同時(shí)優(yōu)化多個(gè)版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接，多個(gè)版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。
2023-11-01 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律IC設(shè)計(jì) 1.3k 0
一種使用fifo節(jié)約資源降低功耗的設(shè)計(jì)方法
本案例中，我們講解一種使用fifo節(jié)約資源，降低功耗的設(shè)計(jì)。
2023-12-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RAMFIFO設(shè)計(jì) 1.3k 0
高溫IC設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)筆記之環(huán)境溫度和結(jié)溫
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新...
2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)安森 1.2k 0
IC設(shè)計(jì)工程師和電路設(shè)計(jì)人員都深知電流噪聲會(huì)隨頻率增高而變大，但由于關(guān)于此領(lǐng)域的資料過(guò)少，或者制造商提供的信息不全，許多工程師很難了解其原因。許多半導(dǎo)體...
2024-02-24 標(biāo)簽：放大器IC設(shè)計(jì)FET 1.2k 0
寄存器寫(xiě)保護(hù)的需求和硬件實(shí)現(xiàn)
在軟件硬件交互的過(guò)程中，通常需要軟件（host）對(duì)特定地址的寄存器進(jìn)行寫(xiě)操作，告之硬件進(jìn)行特定的處理流程，我們?cè)凇禝C設(shè)計(jì)：軟硬件交互-polling》...
2023-10-17 標(biāo)簽：寄存器IC設(shè)計(jì)硬件 1.2k 0
在模塊劃分時(shí)，我們通常會(huì)考慮解耦合，即盡量減少模塊間的交互，讓模塊間的接口盡量簡(jiǎn)單。
2024-01-17 標(biāo)簽：接口IC設(shè)計(jì)RAM 1.2k 0
IC設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)：常見(jiàn)的自恢復(fù)設(shè)計(jì)
在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，通常會(huì)針對(duì)特殊情況導(dǎo)致芯片無(wú)法使用額外添加一些功能，使得芯片具有更好的抗干擾能力。自恢復(fù)設(shè)計(jì)應(yīng)用場(chǎng)景很廣泛，比如、針對(duì)芯片溫度過(guò)高的處...
2023-07-26 標(biāo)簽：芯片cpuIC設(shè)計(jì) 1.2k 0
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