在多功能炭素材料電阻率測(cè)試儀中,低噪聲布線技術(shù)是保障測(cè)試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)的“隱形防線”。該技術(shù)通過(guò)優(yōu)化儀器內(nèi)部與外部連接線路的布局、材質(zhì)選擇及防護(hù)設(shè)計(jì),最大程度減少外界干擾與內(nèi)部信號(hào)損耗,避免噪聲信號(hào)疊加
發(fā)表于 10-31 09:20
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skill工具中包含了一個(gè)非常實(shí)用的功能,即“布線-創(chuàng)建match_group”。通過(guò)這個(gè)功能,設(shè)計(jì)者可以輕松地根據(jù)已經(jīng)創(chuàng)建好的“net group”或者“bus”來(lái)快速生成器件到器件之間的等長(zhǎng)組。這樣一來(lái),不僅提高了設(shè)計(jì)效率,還減少了因手動(dòng)操作導(dǎo)致
發(fā)表于 06-16 11:54
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層三、網(wǎng)格中添加過(guò)孔避免熱點(diǎn)四、路由高速信號(hào)135°走線彎曲五、增加瓶頸區(qū)域外的線距離六、增加菊花鏈路(避免長(zhǎng)存根)七、差分布線原則八、正和負(fù)信號(hào)間的緊密延遲偏差
發(fā)表于 05-28 19:34
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工智能相結(jié)合,突破了集成電路(IC)驗(yàn)證流程的極限,提高了工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)效率。 Questa One提供更快的引擎,使工程師的工作速度更快,所需的工作負(fù)載更少,能夠支持從IP到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)再到系統(tǒng)的最大型、最復(fù)雜的設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)時(shí)還考慮了先進(jìn)的3D-IC、基于芯粒的設(shè)
發(fā)表于 05-27 14:34
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Standard 版本可在直觀且簡(jiǎn)單易用的環(huán)境中提供原理圖設(shè)計(jì)和 Layout 功能,這對(duì)于尋求高價(jià)值并經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的工具的工程師而言,實(shí)可謂理想之選。PADS Standard 非常適用于復(fù)雜度較低但成本優(yōu)先考慮的電路板設(shè)計(jì),當(dāng)然,應(yīng)付具有一定復(fù)雜度的
發(fā)表于 05-22 16:43
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隨著集成電路工藝和集成度的不斷提高,集成電路的工作電壓越來(lái)越低,速度越來(lái)越快。進(jìn)入新的時(shí)代后,這對(duì)于PCB板的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。本文正是基于這種背景下,對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)中最重要的環(huán)節(jié)之一一電源
發(fā)表于 04-29 17:31
電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中,電路板布線設(shè)計(jì)和激光焊錫技術(shù)是兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和生產(chǎn)效率。
發(fā)表于 03-18 14:31
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通過(guò)過(guò)采樣提高ADC分辨率
發(fā)表于 02-10 08:05
在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子制造領(lǐng)域,SMT生產(chǎn)線的效率直接影響到企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 1. 生產(chǎn)流程優(yōu)化 1.1 精益生產(chǎn) 精益生產(chǎn)是一種旨在減少浪費(fèi)、提高
發(fā)表于 01-10 16:28
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要提高錫膏印刷良率,可以從以下幾個(gè)方面著手。
發(fā)表于 01-07 16:00
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透鏡成像分辨率是指透鏡系統(tǒng)能夠分辨的最小細(xì)節(jié)的能力。提高透鏡成像分辨率對(duì)于許多應(yīng)用領(lǐng)域,如顯微鏡、望遠(yuǎn)鏡、相機(jī)等,都是至關(guān)重要的。以下是一些提高透鏡成像分辨
發(fā)表于 12-25 16:54
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PADSlogic9.6電路圖設(shè)計(jì)資料手冊(cè)(中文教程)為motor Graphics公司軟件提供的原本中文手冊(cè),用于PADSlogic軟件電路圖設(shè)計(jì)參考使用。PADS Logic用戶界面旨在提高
發(fā)表于 12-16 14:33
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評(píng)論