TE Connectivity (TE) L000641 SMT安裝NFC天線設計用于13.56MHz額定頻率下的高性能雙向讀/寫操作。與布線在PCB上的天線相比，此款緊湊型天線僅占用PCB尺寸的20%。該天線采用獨特的尺寸和SMT安裝設計，非常適用于空間受限的應用。TE L000641 SMT安裝NFC天線具有35mm長的讀取距離、-40°C至+85°C的工作溫度范圍和7.8mm x 7mm x 5mm的尺寸。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：TE Connectivity L000641 SMT安裝NFC天線數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 通用天線模塊組件
• 鐵氧體磁芯套線圈式天線，提高了性能
• 更長讀取距離
• 完全支持拾取貼裝和SMT
• 緊湊型表面貼裝設計

占位面積

基于L000641-01 NFC天線的技術(shù)應用指南?

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)優(yōu)勢

TE Connectivity L000641-01是一款采用SMT安裝的13.56MHz NFC天線模塊，專門為高性能雙向讀寫操作而設計。該產(chǎn)品在當前市場上屬于尺寸最小的NFC天線之一，與傳統(tǒng)PCB布線天線相比，僅占用約20%的PCB空間，同時仍能實現(xiàn)約35mm的讀取距離。其獨特的尺寸規(guī)格和表面貼裝特性使其成為空間受限應用的理想選擇。

二、核心規(guī)格參數(shù)解析

• ?工作頻率?：13.56MHz（NFC標準頻段）
• ?自感系數(shù)?：4.7μH（優(yōu)化匹配性能）
• ?直流電阻?：0.25Ω（低損耗設計）
• ?讀取距離?：35mm（優(yōu)于同類競品）
• ?物理尺寸?：7.8mm × 7mm × 5mm（超緊湊設計）
• ?重量?：0.85g（輕量化）
• ?安裝方式?：表面貼裝
• ?工作溫度范圍?：-40°C 至 +85°C
• ?存儲溫度范圍?：-40°C 至 +85°C

三、關(guān)鍵技術(shù)特性詳解

3.1 天線結(jié)構(gòu)特點

該天線采用鐵氧體磁芯繞線結(jié)構(gòu)，這種設計顯著提升了天線的整體性能。通過在鐵氧體基材上繞制線圈，實現(xiàn)了更高的磁通密度和更好的電磁耦合效率，從而在小型化尺寸下仍能保持優(yōu)異的讀寫性能。

3.2 生產(chǎn)工藝優(yōu)勢

• ?全自動化生產(chǎn)?：支持拾取貼裝和完整的SMT工藝流程
• ?標準化模塊?：通用天線模塊組裝，便于批量生產(chǎn)
• ?質(zhì)量認證?：可通過TE官網(wǎng)獲取符合性證書

四、回流焊工藝指導

4.1 無鉛組裝溫度曲線

?預熱階段?：

• 最低溫度：150°C
• 最高溫度：200°C
• 時間范圍：60-120秒

?升溫階段?：

• 平均升溫速率：最大3°C/秒

?回流峰值階段?：

• 液相溫度：217°C
• 液相以上時間：60-150秒
• 峰值溫度：260°C
• 峰值時間：20-30秒

?降溫階段?：

• 降溫速率：最大6°C/秒
• 從25°C到峰值溫度總時間：最大8分鐘

4.2 焊膏規(guī)格建議

• ?成分組成?：96.5%錫/3%銀/0.5%銅
• ?推薦型號?：SHENMAO PF606-P26

?重要注意事項?：所有溫度測量點均位于元器件頂部表面，如溫度超過推薦水平，可能導致元器件損壞或表面剝離。

五、PCB布局與封裝信息

5.1 安裝尺寸要求

根據(jù)數(shù)據(jù)手冊提供的焊盤圖形和尺寸標注，設計時需要嚴格按照推薦的焊盤尺寸和間距進行布局，確保天線與PCB的可靠連接。

5.2 包裝規(guī)格

• ?卷盤包裝?：每卷1000件
• ?內(nèi)包裝?：每內(nèi)盒2卷 = 2000件
• ?外包裝?：每外盒2個內(nèi)盒 = 4000件

六、應用設計建議

6.1 匹配電路設計

建議在天線端口設計匹配網(wǎng)絡，基于4.7μH的自感參數(shù)計算補償電容值，確保天線在13.56MHz頻點的最佳性能。

6.2 系統(tǒng)集成要點

• 考慮天線周圍的金屬元件布局，避免產(chǎn)生電磁干擾
• 在天線區(qū)域下方避免布設接地層，防止性能衰減
• 確?；亓骱腹に噮?shù)嚴格控制在推薦范圍內(nèi)