10月27日，北京君正技術(shù)峰會2025（Ingenic Tech Wave 2025）在深圳麗思卡爾頓酒店隆重舉行。本次峰會聚焦技術(shù)突破與未來布局，通過多場主題演講向業(yè)界分享了北京君正在計算芯片領(lǐng)域的宏觀規(guī)劃、技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品方陣及生態(tài)布局，超八百人相聚于此，共同見證了北京君正芯片研發(fā)的硬核實力，持續(xù)賦能 AIoT、智能視覺、智慧家庭、工業(yè)控制等多元領(lǐng)域的堅定步伐。

戰(zhàn)略聚焦

全面布局AI

賦能千行百業(yè)

當(dāng)前，AI技術(shù)通過優(yōu)化芯片架構(gòu)、加速算力需求、推動專用化設(shè)計等方式正在加速賦能芯片產(chǎn)業(yè)，也成為芯片廠商的技術(shù)破局關(guān)鍵。

峰會伊始，北京君正董事長John回顧了公司二十載的發(fā)展征程，將其劃分為意義深遠(yuǎn)的三個階段。從2005年的CPU技術(shù)突破，到2013年開始全面布局計算與AI技術(shù)，再到2020年并購ISSI布局存儲與模擬產(chǎn)品線，成功構(gòu)建起“計算+存儲+模擬”的全新發(fā)展格局，為后續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)拓展奠定了堅實基礎(chǔ)。

經(jīng)過多年深耕，北京君正已構(gòu)建起涵蓋CPU、AI、音視頻、成像、AOV低功耗等多領(lǐng)域的核心技術(shù)體系，擁有Victory（RISC-V）、XBurst（MIPS）等系列CPU內(nèi)核，NPU 3.0、NPU 4.0等先進(jìn)AI處理單元，以及H.264、H.265等編解碼處理技術(shù)，同時打造了Magik AI開發(fā)平臺等完善的技術(shù)支撐體系。這些技術(shù)相互協(xié)同，形成了強(qiáng)大的技術(shù)合力，賦能各類智能終端產(chǎn)品。

面向未來，John提出了公司“第三次創(chuàng)業(yè)”的AI發(fā)展路徑，明確了以AI為核心，覆蓋計算、存儲、感知、執(zhí)行為四大關(guān)鍵維度的戰(zhàn)略方向。

在計算領(lǐng)域，基于RISC-V架構(gòu)，重點(diǎn)發(fā)力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持續(xù)迭代CPU與NPU技術(shù)，從NPU 1.0到即將推出的NPU 4.0，實現(xiàn)算力從0.1Tops到512Tops的跨越，滿足從端級到邊緣計算的多樣化需求，同時依托RISC-V架構(gòu)實現(xiàn)全平臺覆蓋，持續(xù)突破微架構(gòu)效率。

在存儲領(lǐng)域，不斷提升研發(fā)、制造與產(chǎn)品實力，并積極布局3D-DRAM等新興方向，通過混合鍵合，疊加高帶寬、低功耗、端側(cè)AI等能力，以應(yīng)對AIoT時代對存儲帶寬的高要求。

在感知領(lǐng)域，深耕Audio/Video處理、AI感知算法及多模態(tài)技術(shù)，升級ISP成像技術(shù)，優(yōu)化音頻識別與增強(qiáng)方案，創(chuàng)新音視頻壓縮技術(shù)，拓展萬物識別和多模態(tài)識別等算法應(yīng)用場景。

在執(zhí)行領(lǐng)域，聚焦電機(jī)控制、打印技術(shù)與交互體驗三大板塊，覆蓋多種電機(jī)類型、打印方式及屏顯、語音等交互形式，提供“一攬子”的方案，全面賦能終端設(shè)備的智能化升級。

為此，John強(qiáng)調(diào)，過去二十年，北京君正深耕于行業(yè)，積累了自身差異化優(yōu)勢，未來將持續(xù)布局AI技術(shù)，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建，用君正之道賦能產(chǎn)業(yè)，為全球AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)核心力量。

全面出擊

發(fā)布新品

全面擁抱AOV新競態(tài)

“AOV成為北京君正進(jìn)入智能視覺市場以來，第一次真正給這個行業(yè)貢獻(xiàn)的專有名詞”，智能視覺事業(yè)部副總經(jīng)理Brad表示。同時，他以“有的放矢”和“整體交付”的理念分享了君正未來的技術(shù)創(chuàng)新。

智能視覺事業(yè)部副總經(jīng)理Brad

從基于Linux搭配的T31，到一芯雙攝的T40，再到首創(chuàng)AOV模式的T41，以及本次峰會重磅發(fā)布的T33、T32P等多款新品，開啟了北京君正在AOV技術(shù)領(lǐng)域的全面產(chǎn)品力。

據(jù)智能視覺事業(yè)部資深總監(jiān)Zoro介紹，T33作為“入門超大杯”產(chǎn)品，主打5M分辨率、多攝、AI能力，以及更低功耗與全兼容設(shè)計；T32P與T33形成互補(bǔ)，支持全面4K方案，AI能力達(dá)到1Tops，具備Linux快起+AOV+preroll等功能，為全景創(chuàng)新和跨界運(yùn)動提供了支持。

值得關(guān)注的是，本次T33芯片已全面量產(chǎn)和大規(guī)模應(yīng)用，將聯(lián)合喬安、維拍、慶視、覓睿等共同發(fā)布，一同創(chuàng)造智能視覺市場指數(shù)級的共榮。

智能視覺事業(yè)部資深總監(jiān)Zoro

在T33之外，Zoro介紹，T3x系列將支持多攝同步與AOV-AT模式，面向SMB場景，兼顧電池類設(shè)備的續(xù)航與畫質(zhì)需求，覆蓋更遠(yuǎn)的監(jiān)測效果。此外，AOV-U與AOV-x系列進(jìn)一步拓展了超低功耗與多模態(tài)感知的邊界，面向家用消費(fèi)市場，實現(xiàn)極致功耗，結(jié)合Pre-Roll預(yù)錄、Mert AI音頻增強(qiáng)、超級編碼等技術(shù)，為智能門鎖、家用安防、戶外攝像等場景提供更具競爭力的解決方案。

未來，Brad強(qiáng)調(diào)，北京君正將推出兩個方向的研發(fā)，穩(wěn)態(tài)影像方向的T42芯片和動態(tài)影像方向的Corot 3.0系列。特別是T42，將直擊黑光視覺的難點(diǎn)，憑借更高要求，更大算力，更低功耗，強(qiáng)化公司在消費(fèi)類安防領(lǐng)域的核心競爭力。

而在大模型領(lǐng)域，Brad首次提出了“端側(cè)視覺智能體”的概念，通過發(fā)展“萬物識別”和“視頻理解”這兩個技術(shù)基點(diǎn)來達(dá)成。基于視覺智能體，未來有望打造家庭視頻智體中心。

齊頭并進(jìn)

多產(chǎn)品線持續(xù)迭代

助力場景應(yīng)用落地

基于CPU微架構(gòu)的全面升級、多種NPU 3.0滿足邊緣場景的大算力需求、H.264、H.265編解碼處理技術(shù)以及Magik AI平臺等完善的技術(shù)支撐體系，將助力北京君正實現(xiàn)芯片迭代速度的加倍成長。

在MCU領(lǐng)域，為解決傳統(tǒng)MCU在算力、內(nèi)存與存儲資源、邊緣智能場景適配性等方面存在諸多痛點(diǎn)，北京君正以AI-MCU新品G32S10M破局高性能市場，構(gòu)建邊緣新生態(tài)。該芯片集成RISC-V雙核、自研NPU（0.5Tops）與大容量PSRAM，支持圖像識別、語音交互與智能電機(jī)控制，在保持MCU實時性的同時大幅提升AI算力，真正實現(xiàn)“控制+智能”一體化，可廣泛應(yīng)用于智能家電、工業(yè)控制、機(jī)器人、儲能等領(lǐng)域。

深圳君正總經(jīng)理、MCU資深總監(jiān)Toney還指出，面向整個MCU生態(tài)，北京君正將與傳感器、BT/WIFI、CAT1、存儲等廠商等合作開發(fā)，提供 “AI-MCU + 傳感器” 一體化模組，降低終端客戶選型難度，賦能智慧出行、智慧辦公、智慧工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，一起擁抱AI-MCU的發(fā)展機(jī)遇。

在ISP領(lǐng)域，作為近兩年想象空間最大的新消費(fèi)品牌，AI眼鏡正在以下一代移動計算平臺的姿態(tài)快速崛起。智能視覺事業(yè)部-泛視頻-產(chǎn)品線總監(jiān)Neil認(rèn)為，AI眼鏡的核心價值就是“多模態(tài)交互下第一視角的快速記錄”。在TWS/OWS技術(shù)完全成熟的當(dāng)下，ISP的功耗突破才是解決智能穿戴設(shè)備中“不可能三角”問題的核心。

本次峰會，北京君正發(fā)布全新CW系列ISP芯片，實現(xiàn)更高畫質(zhì)、更低功耗和更小尺寸，覆蓋AI眼鏡、AI拍照耳機(jī)、拍照智能手表以及環(huán)境感知類穿戴類產(chǎn)品的全場景應(yīng)用。將于2026年Q1面世的CW080，具備12MP超高清拍照能力，支持端級EIS防抖，支持200ms內(nèi)完成拍照的極速響應(yīng)能力；以及將于2026年Q2發(fā)布的CW020，2026年Q4推出的CW240，憑借超小封裝、超低功耗、更高分辨率等性能革新，為智能穿戴設(shè)備市場帶來更強(qiáng)大的ISP解決方案。

在MPU領(lǐng)域，從X1600到X3000，北京君正的MPU產(chǎn)品不斷演進(jìn)，性能全面提升，在保持更低功耗的同時，進(jìn)一步提升整體系統(tǒng)的可靠性，在二維碼掃碼設(shè)備、POS機(jī)等智慧零售領(lǐng)域，以及打印機(jī)、掃地機(jī)和家居/家電類顯控產(chǎn)品等智慧生活領(lǐng)域已經(jīng)深度落地應(yīng)用。此次峰會也重點(diǎn)推出了針對LED顯示行業(yè)的專用芯片，D200,它集成LED控制器，支持H264解碼，支持4層疊加，硬件旋轉(zhuǎn)模塊。針對LED行業(yè)有四大核心優(yōu)勢：一是直驅(qū)，二是傳輸壓縮的碼流，對帶寬要求不高，三是硬解和同步，四是智能。通過軟件定義，來給LED行業(yè)賦予新的動能。

MPU事業(yè)部-市場拓展總監(jiān)Sam強(qiáng)調(diào)，北京君正MPU產(chǎn)品線的未來規(guī)劃，將持續(xù)強(qiáng)化多核異構(gòu)路線，重點(diǎn)擴(kuò)展AI邊緣智能計算，通過軟硬協(xié)同優(yōu)化，進(jìn)一步拓展AIoT應(yīng)用場景的邊界。

創(chuàng)新聯(lián)動

三大主題展區(qū)

全方位展示全生態(tài)

此次北京君正不僅帶來了技術(shù)峰會2025，還于10月28日至30日在深圳麗思卡爾頓酒店6樓以創(chuàng)新應(yīng)用展的形式，設(shè)立了智慧零售、視頻會議與泛視覺、視覺視頻安防等三大主題展區(qū)。其中，智慧零售展區(qū)涵蓋智慧零售方案、AI-MCU、智慧生活方案、MPU芯片；視頻會議與泛視覺展區(qū)涵蓋智能穿戴ISP、智能看護(hù)與打獵相機(jī)、智能門鎖解決方案；視覺視頻安防展區(qū)則覆蓋AI編碼、AI-NVR、多攝方案、高幀率方案、Gekko2.0、AOV-Series、T33新品、T-Series Roadmap等技術(shù)和展品覆蓋多種場景應(yīng)用的高性價比方案。

北京君正技術(shù)峰會2025不僅是一場技術(shù)盛宴，更是智能芯片產(chǎn)業(yè)的一次重要交流與展示平臺。隨著AI、RISC-V、大模型等技術(shù)持續(xù)融合，北京君正正以全棧式芯片方案，加速中國智能硬件在全球AIoT市場中賦能前行。

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊創(chuàng)新的CPU設(shè)計技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場實現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)、生物識別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供LED驅(qū)動、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻(xiàn)。