TE Connectivity(TE) 的Measurement Specialties 85UHP 壓力傳感器配備一個MEMS壓阻芯片，該芯片集成在涂有硅油的316L不銹鋼或合金C276模塊中，可從正面的薄波紋膜片傳輸壓力。這款介質(zhì)兼容、可焊接的緊湊型型材專為OEM設(shè)計和制造，適用于比TE標準 85 ISO膠囊更長的半導體應(yīng)用工藝持續(xù)時間。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：TE Connectivity ， Measurement Specialties 85UHP壓力傳感器數(shù)據(jù)手冊.pdf

TE Connectivity (TE) Measurement Specialties 85UHP壓力傳感器提供經(jīng)過優(yōu)化的接液材料選項與表面粗糙度，專用于超高純度與超高真空工況。該系列器件利用TE先進的MEMS能力，可實現(xiàn)無與倫比的精度與穩(wěn)定性。

特性

• 高真空穩(wěn)定性
• 符合F105標準的接觸表面（合金C276變速）
• -40 °C 到 + +125 °C 工作溫度
• 壓力非線性可達±0.1%
• 固態(tài)可靠性

尺寸 - 未補償

尺寸 - 恒流補償

尺寸 - 恒壓補償

TE Connectivity 85UHP超高純度壓力傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)亮點

TE Connectivity推出的85UHP系列壓力傳感器代表了超高純度應(yīng)用領(lǐng)域的尖端技術(shù)成就。該產(chǎn)品采用模塊化設(shè)計的MEMS壓阻芯片，集成在316L不銹鋼或C276合金封裝內(nèi)，通過硅油填充將壓力傳遞至前端的薄波紋膜片。

?核心創(chuàng)新特性?：

• ?超高真空穩(wěn)定性?：在10?3Pa真空環(huán)境下保持±0.1%SPAN/年的輸出漂移
• ?材料兼容性優(yōu)化?：提供316L SS和C276合金兩種潤濕表面材料選項
• ?長期穩(wěn)定性保障?：0.1%Span/年的長期穩(wěn)定性指標
• ?超純環(huán)境適應(yīng)?：表面粗糙度優(yōu)化，適用于半導體工藝中的超高純度和超高真空場景

二、關(guān)鍵參數(shù)深度解析

1. 基本電氣特性（非補償型）

• ?靈敏度?：12-27mV/V@Span
• ?零點輸出?：-6.0至+8.0mV/V
• ?壓力非線性度?：±0.1%Span（最佳擬合直線）
• ?橋路電阻?：3.8K-5.8KΩ
• ?供電電流?：1.5mA（典型值）

2. 溫度特性參數(shù)

• ?電阻溫度系數(shù)?：1300-1750PPM/°C
• ?跨度溫度系數(shù)?：-1650至-1000PPM/°C
• ?偏移溫度系數(shù)?：-30至30μV/V/°C
• ?熱滯回?：±0.05%Span（典型值）

3. 補償型版本性能提升

?恒流補償型?：

• 跨度輸出：75-150mV（典型值100mV）
• 溫度誤差：±0.75%Span（補償溫度范圍-20°C至85°C）
• 輸入電阻：2.0-5.8KΩ

?恒壓補償型?：

• 跨度輸出：99-101mV（10VDC供電）
• 溫度誤差：±1.0%Span
• 工作電壓范圍：5-14VDC

三、應(yīng)用場景與技術(shù)優(yōu)勢

1. 半導體制造關(guān)鍵應(yīng)用

• ?氣體柜系統(tǒng)?：提供精確的壓力監(jiān)控
• ?質(zhì)量流量控制器?：確保工藝氣體精確控制
• ?高純度氣體輸送系統(tǒng)?：維持系統(tǒng)純度和穩(wěn)定性
• ?晶圓加工設(shè)備?：在嚴苛的真空環(huán)境下保持測量精度

2. 可靠性設(shè)計特征

• ?固態(tài)可靠性?：無移動部件，確保長期穩(wěn)定運行
• ?過載保護?：3倍額定壓力的過載能力，4倍爆破壓力
• ?絕緣性能?：50MΩ以上的絕緣電阻（50VDC測試）

四、選型指導與安裝要點

1. 型號編碼解讀

示例：85UHP-015A-VS1C

• ?85UHP?：基本型號
• ?015?：壓力范圍（15PSI）
• ?A?：絕對壓力類型
• ?V?：恒壓補償
• ?S?：316L SS潤濕材料
• ?1?：Ra32表面粗糙度
• ?C?：帶連接器的電纜（L80mm）

2. 安裝注意事項

• ?膜片保護?：嚴禁直接機械接觸膜片表面
• ?缺陷防范?：確保膜片無劃痕、穿孔、凹痕、指紋等缺陷
• ?保護帽使用?：設(shè)備不使用時必須使用保護帽
• ?焊接工藝?：潤濕表面不包括焊珠，粗糙度可選

五、性能驗證與測試標準

1. 出廠測試流程

• ?基礎(chǔ)功能測試?：在1.5mA和室溫條件下進行
• ?漂移測試?：所有單元均進行100%漂移測試
• ?非全面測試?：單元不在整個溫度和壓力范圍內(nèi)測試

2. 質(zhì)量標準認證

• ?C276材料?：符合SEMI F105標準
• ?包裝標準?：32個單元固定在真空化的ESD袋中的運輸托盤內(nèi)

六、技術(shù)發(fā)展趨勢

85UHP傳感器在以下技術(shù)方向具有重要發(fā)展?jié)摿Γ?/p>

1. ?更高純度要求?：隨著半導體工藝節(jié)點的不斷縮小，對純凈度的要求將持續(xù)提升
2. ?更寬溫度范圍?：未來可能擴展補償溫度范圍至-40°C至125°C
3. ?智能化集成?：與物聯(lián)網(wǎng)平臺集成，實現(xiàn)實時監(jiān)控和預測性維護