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800V DC-50V DC轉(zhuǎn)換方案,未來數(shù)據(jù)中心的剛需

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2025-10-30 09:05 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)英偉達(dá)在800V DC架構(gòu)中,通過在數(shù)據(jù)中心內(nèi)升級高壓直流母線,減少AC/DC的轉(zhuǎn)換部分,降低損耗的同時,也能夠提高機(jī)架內(nèi)的空間利用率。其中,從數(shù)據(jù)中心直流母線到機(jī)架,有兩種方式,一是通過集中式的DC-DC,在機(jī)架外部進(jìn)行轉(zhuǎn)換,并通過低壓母線進(jìn)行電壓分配;另一種是在機(jī)架內(nèi)部直接進(jìn)行800V到50V的電壓轉(zhuǎn)換,這樣降低了損耗,效率更高,但需要更高密度的800V到50V的高效DC-DC轉(zhuǎn)換。

為了應(yīng)對DC-DC的高功率密度、高效率、熱管理等需求,SiC、GaN等第三代器件將會在英偉達(dá)800V DC架構(gòu)中大量應(yīng)用。而最近,ST也在其最新的白皮書中,展示了ST專為800V機(jī)架配電開發(fā)的高功率電力傳輸板(PBD)方案,詳細(xì)介紹了該方案的電源架構(gòu)以及器件選型。

12kW GaN LLC轉(zhuǎn)換器

LLC轉(zhuǎn)換器因其軟開關(guān)能力和高效率,在高頻DC-DC轉(zhuǎn)換中被廣泛應(yīng)用,ST針對數(shù)據(jù)中心推出了一種12 kW、1 MHz DCX 16:1堆疊LLC諧振轉(zhuǎn)換器。

ST表示,GaN晶體管可以實現(xiàn)超過1 MHz的開關(guān)頻率,這對于高密度數(shù)據(jù)中心電源至關(guān)重要。雖然平面變壓器和矩陣變壓器能提升性能和可擴(kuò)展性,但它們傳統(tǒng)上工作在500 kHz以下且電壓較低。轉(zhuǎn)向800 V總線系統(tǒng)和更高功率密度需要1 MHz的開關(guān)頻率,這帶來了與電磁干擾(EMI)、損耗和熱管理相關(guān)的挑戰(zhàn)。

因此,這款LLC轉(zhuǎn)換器采用了GaN器件和新型的平面矩陣變壓器,基于10層PCB優(yōu)化以實現(xiàn)最小損耗和高功率密度。堆疊LLC高效地將800 V轉(zhuǎn)換為50 V,達(dá)到98%的峰值效率。

堆疊式12kW DCX LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)框圖圖源:ST


疊層式LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是兩個LLC轉(zhuǎn)換器組成,每個由400V電源供電(占800V母線電壓的一半),在輸入端串聯(lián)、輸出端并聯(lián),從而降低主設(shè)備的電壓應(yīng)力和次級設(shè)備的電流應(yīng)力。

GaN晶體管實現(xiàn)1 MHz工作頻率,可減小無源元件尺寸,便于使用磁通抵消技術(shù)的平面變壓器,并提高功率密度。方案中平面矩陣變壓器采用八組元件變壓器的10層PCB變壓器,通過磁通抵消和先進(jìn)繞組技術(shù)(對稱初級、交叉連接次級),可將損耗降低約30%,并提升熱性能。

堆疊式12kW DCX LLC轉(zhuǎn)換器最高效率可達(dá)98%,功率密度目標(biāo)值為2600 W/in3。同時提供熱插拔功能。

在熱管理方面,該轉(zhuǎn)換器采用液冷設(shè)計,可將設(shè)備溫度維持在65°C,確保在高功率密度下可靠運行。

方案包含兩個6 kW功率轉(zhuǎn)換器級,每個級分別產(chǎn)生獨立輸出。每個轉(zhuǎn)換器級進(jìn)一步分為兩個3 kW部分,以交錯模式運行,以最小化電壓紋波并減少所需電容數(shù)量。采用一個32位STM32G474ME微控制器單元(MCU)管理用于同步整流的主SGT023R70FTP氮化鎵器件(700 V,18 mΩ)和次級SGT1D5R10MEA氮化鎵開關(guān)(100 V,1.1 mΩ)。

矩陣變壓器設(shè)計與磁通分布來源:ST


另外,在方案中ST還選擇了一種新型的平面矩陣變壓器,這種變壓器是鑲嵌在PCB中,其優(yōu)勢是低剖面設(shè)計、自動化制造、高重復(fù)性、優(yōu)異的熱性能,以及在LLC轉(zhuǎn)換器中利用漏感作為諧振電感(L_r)的優(yōu)勢。該矩陣設(shè)計通過磁通抵消技術(shù)縮小鐵芯尺寸,同時優(yōu)化元件變壓器間的負(fù)載分擔(dān),顯著提升功率密度。采用緊湊型UI鐵芯搭配雙元件變壓器,有效縮小設(shè)備外形尺寸。兩側(cè)的零氣隙側(cè)支路共享磁通量,既減輕頂板負(fù)載又優(yōu)化了磁芯組裝結(jié)構(gòu)。

繞組設(shè)計需確保主繞組與次級繞組之間形成有效隔離與屏蔽,同時控制漏感,使其不超過諧振電感L_r。通常采用夾層疊層結(jié)構(gòu),主繞組位于次級繞組之間。對于3千瓦以下功率且頻率低于500千赫的設(shè)備,設(shè)計中會采用加厚銅材并配備屏蔽層。然而,為了提高功率密度并達(dá)到1MHz開關(guān)頻率,銅層厚度被限制在2盎司以內(nèi),這既是為了減少渦流損耗,也是為了滿足HDI制造工藝的限制。因此需要采用2盎司銅的10層堆疊結(jié)構(gòu)。使用2盎司銅層時,繞組需要采用多層并聯(lián)結(jié)構(gòu),導(dǎo)致電流分布不均,主要集中在初級與次級繞組的交界處。為改善這一問題,初級繞組采用了對稱交錯的并聯(lián)連接方式,通過平衡電流分布,成功將損耗降低了34%。

在次級繞組(所有繞組均并聯(lián)連接)中,無法像初級繞組那樣實現(xiàn)對稱結(jié)構(gòu)。為此,我們提出了一種創(chuàng)新的單匝分段連接方案:通過采用類似利茲線的交叉連接方式,將疊片結(jié)構(gòu)上下兩半的次級繞組進(jìn)行交叉連接,使它們感受到相同的磁動勢(MMF),從而實現(xiàn)電流的均衡分配,并使次級繞組損耗降低約27%。通過同時采用這兩種策略,整體繞組損耗在1MHz頻率下可降低約30%。

800V-50V DC-DC方案

基于上述的12kW GaN LLC轉(zhuǎn)換器,ST開發(fā)出一款12kW高密度電源板,在50V輸出電壓下,可以以超過98%的峰值效率持續(xù)供電,同時功率密度超過2,500 W/in3。在這個電源板方案上,ST采用了1200V SiC MOSFET實現(xiàn)熱插拔保護(hù),650 V GaN HEMT采用堆疊式半橋配置,用于主側(cè)直流-直流轉(zhuǎn)換,以及100 V GaN HEMTs用于二次側(cè)同步整流。

電隔離方面,采用STGAP芯片專有的硅基隔離技術(shù),該技術(shù)經(jīng)過現(xiàn)場驗證且已投入生產(chǎn),通過強化電隔離,可安全地將信號傳輸至隔離屏障,從而提升安全性和可靠性。該技術(shù)專為高速開關(guān)設(shè)計,具有低傳播延遲和先進(jìn)的內(nèi)置保護(hù)功能。

在控制方面采用了載STM32G4混合信號微控制器,其搭載的Arm?Cortex?-M4核心可運行至
170 MHz。該系統(tǒng)集成了高性能模擬外設(shè)和硬件加速器,用于數(shù)學(xué)運算,其200皮秒以下的定時器分辨率可實現(xiàn)自適應(yīng)零電壓開關(guān)(ZVS)的高精度高頻脈寬調(diào)制(PWM)。

變壓架構(gòu)采用四組雙元件變壓器組合,通過縮小磁芯尺寸和散熱設(shè)計,使得鐵氧體磁芯體積更小,整體結(jié)構(gòu)更加緊湊。同時通過封裝優(yōu)化抑制寄生電感,采用雙面散熱確保高效的熱管理。

可以看到,對于800V-50V DC-DC中,GaN器件已經(jīng)是實現(xiàn)高密度轉(zhuǎn)換器方案的首選。納微半導(dǎo)體在最近發(fā)布的白皮書中,也展示了一款10kW 800 VDC-50 VDC參考設(shè)計,在61毫米×116毫米×12毫米尺寸內(nèi)將800V直流轉(zhuǎn)換為50V直流,同時還包含輔助電源和控制。

納微10kW,800V-50V DC-DC全磚解決方案 來源:納微半導(dǎo)體


納微的方案采用三級半橋LLC諧振轉(zhuǎn)換器,作為直流變壓器(DCX)運行。初級側(cè)的三級拓?fù)渫ㄟ^交替切換接地、半輸入電壓和全輸入電壓來降低電壓需求,從而提高系統(tǒng)效率。LLC采用兩個電感器和一個電容器作為諧振轉(zhuǎn)換器,利用軟開關(guān)技術(shù)實現(xiàn)最高效率。這使得平面磁體能夠提供最大集成度和最高開關(guān)頻率。同步整流級激活100V GaN FET,提供低導(dǎo)通路徑并支持最高頻率。同時該方案也采用了平面變壓器,納微表示,當(dāng)使用高頻GaN器件時,平面變壓器具備低V?s、可消除磁芯飽和的特性,能夠降低整體損耗。

小結(jié):

800V DC架構(gòu)的核心理念在于,通過高壓直流降低傳輸損耗,同時減少AC-DC的步驟,提高機(jī)架空間利用率。因此,未來機(jī)架內(nèi)部800V DC-50V DC將會成為架構(gòu)中的關(guān)鍵之一,其高功率密度、小型化的需求下,GaN作為高頻與高密度電源的核心支撐,已經(jīng)成為各家廠商的方案中不可或缺的一環(huán)。未來數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,GaN實現(xiàn)高頻高密度直流轉(zhuǎn)換器、SiC提供高壓保護(hù)和可靠性補充,將會成為行業(yè)主流的方案。

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