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史密斯英特康尖端DaVinci Gen V測試插座贏得戰(zhàn)略性合同,助力新一代AI芯片全球上市

全球TMT ? 來源:全球TMT ? 2025-10-18 10:28 ? 次閱讀
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全球領先的半導體測試應用解決方案供應商史密斯英特康(Smiths Interconnect),同時隸屬于史密斯集團(Smiths Group),近日正式宣布其獲得專利的尖端達芬奇第五代測試插座(DaVinci Gen V)已獲一家全球高性能計算領軍企業(yè)客戶選定,將作為其新一代數(shù)據(jù)中心GPU人工智能芯片的獨家測試插座解決方案。此項戰(zhàn)略性合作旨在為該客戶即將發(fā)布的芯片提供全球量產測試支持,確保其以卓越性能與超高可靠性服務全球數(shù)據(jù)中心與算力基礎設施。

作為AI芯片測試生態(tài)中的關鍵一環(huán),史密斯英特康的DaVinci Gen V測試插座將在芯片最終封裝階段的測試流程中發(fā)揮核心作用。該產品專為應對高性能芯片測試中高頻、高引腳數(shù)、高功率及散熱管理等復雜挑戰(zhàn)而設計,能夠在嚴苛的測試環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定、可重復的接觸性能,從而確保每一顆芯片在交付至AI加速卡、服務器及超算中心之前,均符合高性能與可靠性標準。

此次合作是雙方自2024年以來技術協(xié)同的深化與延續(xù)。史密斯英特康此前已成功支持該客戶前代AI芯片測試項目,其技術表現(xiàn)與工程支持能力為本次擴大合作奠定了堅實基礎。新一代DaVinci Gen V測試插座被選定用于該客戶專為數(shù)據(jù)中心GPU設計的新一代AI芯片,該類芯片核心面向深度學習訓練、大規(guī)模人工神經網絡推理及高性能計算(HPC)工作負載,是下一代算力基礎設施的核心引擎。

史密斯英特康半導體測試事業(yè)部全球副總裁Brian Mitchell表示:"在半導體技術快速迭代、AI算力需求呈指數(shù)級增長的今天,我們的目標始終是為客戶提供高速、高可靠性、高精度的測試解決方案。我們深感榮幸能夠與知名的創(chuàng)新客戶伙伴深化合作,并以我們的測試技術共同確保對現(xiàn)代數(shù)字社會至關重要的AI芯片產品的可靠性與性能。"

AI芯片(即專用于加速人工智能計算任務的半導體芯片)已成為驅動數(shù)字化轉型的核心硬件,其應用覆蓋自動駕駛、工業(yè)機器人、大語言模型、計算機視覺、6G通信及科學計算等關鍵領域。隨著AI模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴大與應用場景不斷復雜化,市場對芯片算力、能效及可靠性的要求日益提升,這也對芯片測試環(huán)節(jié)提出了前所未有的高標準——測試插座作為連接芯片與測試機的物理接口,其性能直接影響整體測試覆蓋度、精度與成本效益。

史密斯英特康憑借其在射頻、電氣連接與精密工程領域的深厚積累,持續(xù)推動半導體測試接口的技術演進。本次與該全球高性能計算領軍企業(yè)客戶的合作,進一步彰顯了其在全球高端半導體測試生態(tài)中不可或缺的技術價值與市場地位。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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