該DRV8461是一款寬電壓、高功率、高性能的步進電機驅(qū)動器。該器件支持高達 65V 的電源電壓，具有 300 mΩ HS + LS 導(dǎo)通電阻的集成 MOSFET，允許高達 3A 的電流。

自動扭矩功能通過根據(jù)負載扭矩調(diào)整線圈電流來提高效率。靜止省電模式可減少電機保持狀態(tài)下的功率損耗。靜音步進衰減模式可在低速和靜止時提供無噪音運行。內(nèi)部電流檢測消除了對檢測電阻器的需求，從而節(jié)省了 PCB 面積和系統(tǒng)成本。內(nèi)置索引器支持高達 1/256 的微步進，自動微步進模式對輸入的 STEP 信號進行插值，以減少控制器的開銷。無傳感器失速檢測消除了系統(tǒng)的末端停止。該設(shè)備支持其他保護和診斷功能，以實現(xiàn)穩(wěn)健可靠的作。
*附件：drv8461.pdf

DRV8461需要最少的調(diào)整來配置高級功能。與外部 FET 驅(qū)動器相比，該DRV8461支持更高的功率密度，并且 PCB 面積更小。高能效和精確、無噪音的運行使該DRV8461成為高性能步進系統(tǒng)的理想選擇。

特性

• 步進電機驅(qū)動器
  • 帶STEP/DIR引腳的SPI或H/W接口
  • 高達 1/256 微步進分度器
• 4.5 V 至 65 V 工作電源電壓范圍
  • 支持標準 24 V、36 V 和 48 V 電源軌
• 低 R DS（ON）：24 V、25°C 時為 300 mΩ HS + LS
• 每橋高電流容量：
  • 3 A 滿量程，2.1 A RMS
• DDW 封裝引腳兼容 -
  • DRV8452DDWR：55 V，5 A 滿量程
  • DRV8462DDWR：65 V，5 A 滿量程
• PWP 封裝引腳兼容 -
  • DRV8434/52：48/55 V，2.5/5 A
  • DRV8424/26：33 V，1.5/2.5 A
• 集成電流檢測和調(diào)節(jié)
  • ± 6% 滿量程電流精度
• 智能調(diào)諧和混合衰減調(diào)節(jié)選項
• 靜音步進衰減模式，可在靜止和低速時靜音運行
• 用于步進頻率插值的自動微步進模式
• 可定制的微步進分度器表
• 用于負載相關(guān)電流控制的自動扭矩
• 靜止省電模式
• 支持 1.8V、3.3V、5.0V 邏輯輸入
• 低電流睡眠模式 （2.5 μA）
• 獨立邏輯電源電壓 （VCC）
• 保護和診斷功能
  • 無傳感器失速檢測
  • VM 欠壓鎖定 （UVLO）
  • 開路負載檢測 （OL）
  • 過流保護 （OCP）
  • 熱關(guān)斷 （OTSD）
  • 故障條件輸出 （nFAULT）
  • 分度器零位輸出 （ nHOME）

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
DRV8461是德州儀器（TI）推出的高性能步進電機驅(qū)動器，具有以下核心特性：

• ?寬電壓范圍?：4.5V至65V工作電壓，支持24V、36V、48V標準電源軌。
• ?高電流能力?：峰值電流4.8A，全量程電流3A（RMS 2.1A）。
• ?封裝兼容性?：提供44引腳HTSSOP（DDW）和28引腳HTSSOP（PWP）兩種封裝，與DRV8452、DRV8462等引腳兼容。
• ?集成功能?：內(nèi)置電流檢測、微步進索引器、多種衰減模式（智能調(diào)節(jié)、靜音步進等）及保護機制（過流、過熱、欠壓鎖定等）。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?微步進控制?：支持高達1/256微步，降低電機噪聲并提升運動平滑性。
• ?自動扭矩調(diào)節(jié)?：動態(tài)調(diào)整輸出電流以匹配負載扭矩，提升能效。
• ?靜音步進模式?：通過電壓模式PWM實現(xiàn)超低噪聲運行，適用于醫(yī)療設(shè)備、3D打印機等場景。
• ?多種接口?：支持SPI或硬件（H/W）引腳控制，SPI模式提供更豐富的診斷和配置功能。
• ?保護功能?：包括過流保護（OCP）、開路檢測（OL）、熱關(guān)斷（OTSD）及失速檢測（僅SPI模式）。

?3. 應(yīng)用領(lǐng)域?

• 工業(yè)自動化（PLC、紡織機械）
• 醫(yī)療設(shè)備（成像診斷、手術(shù)器械）
• 消費電子（ATM機、3D打印機、戶外攝像頭）
• 舞臺燈光控制系統(tǒng)

?4. 技術(shù)細節(jié)?

• ?電流調(diào)節(jié)?：通過VREF引腳或內(nèi)部3.3V參考電壓設(shè)置，支持PWM斬波控制。
• ?衰減模式?：可選慢衰減、混合衰減（30%/60%快衰減）、智能動態(tài)衰減及紋波控制模式。
• ?散熱設(shè)計?：低導(dǎo)通電阻（RDS(ON) 300mΩ @24V），優(yōu)化封裝熱性能（θJA 23.2°C/W DDW封裝）。

?5. 文檔結(jié)構(gòu)?

• ?功能框圖?：包含電荷泵、邏輯電源（DVDD/VCC）、H橋驅(qū)動及保護電路。
• ?寄存器配置?：SPI模式下可通過寄存器調(diào)整微步分辨率、電流閾值、衰減模式等參數(shù)。
• ?典型應(yīng)用電路?：推薦外部元件包括VM去耦電容（0.01μF）、電荷泵電容（1μF）及VCC旁路電容（0.1μF）。