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TDA4VH-Q1處理器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-10-08 10:32 ? 次閱讀
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TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu),面向 ADAS 和自動(dòng)駕駛汽車 (AV) 應(yīng)用,并建立在 TI 十多年來在 ADAS 處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)之上。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 TDA4AP-Q1 器件的獨(dú)特組合高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)引擎、信號(hào)和圖像處理專用加速器非常適合多種成像、視覺、雷達(dá)、傳感器融合和 AI 應(yīng)用,例如:機(jī)器人、移動(dòng)機(jī)械、非公路車輛控制器機(jī)器視覺、AI BOX、網(wǎng)關(guān)、零售自動(dòng)化、 醫(yī)學(xué)成像,等等。TDA4VH-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AP-Q1 以行業(yè)領(lǐng)先的功率/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計(jì)算,并具有高水平的系統(tǒng)集成度,可為支持集中式 ECU 或獨(dú)立傳感器中多種傳感器模式的高級(jí)汽車平臺(tái)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和降低成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括具有標(biāo)量和矢量?jī)?nèi)核的下一代 DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、用于通用計(jì)算的最新 ArmGPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器、以太網(wǎng)集線器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級(jí)安全和安保硬件加速器的保護(hù)。
*附件:tda4vh-q1.pdf

關(guān)鍵性能核心概述

“C7x”下一代 DSP 將 TI 業(yè)界領(lǐng)先的 DSP 和 EVE 內(nèi)核組合到一個(gè)更高性能的內(nèi)核中,并增加了浮點(diǎn)矢量計(jì)算功能,從而向后兼容遺留代碼,同時(shí)簡(jiǎn)化軟件編程。新型“MMAv2”深度學(xué)習(xí)加速器的單個(gè)實(shí)例可在 125°C 的典型汽車最壞結(jié)溫下運(yùn)行時(shí),在業(yè)界最低的功耗范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 8 TOPS 的性能。 專用的ADAS/AV硬件加速器提供視覺預(yù)處理以及距離和運(yùn)動(dòng)處理,而不會(huì)影響系統(tǒng)性能。

常規(guī)計(jì)算核心和集成概述

Arm Cortex-A72 的獨(dú)立八核集群配置促進(jìn)了多作系統(tǒng)應(yīng)用,而對(duì)軟件管理程序的需求極低。八個(gè) Arm? Cortex-R5F? 子系統(tǒng)支持低級(jí)、時(shí)序關(guān)鍵的處理任務(wù),使 Arm? Cortex-A72? 不受應(yīng)用的阻礙。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 提供高達(dá) 50 GFLOPS,可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài) 3D 渲染,以增強(qiáng)觀看應(yīng)用。TI 的第 7 代 ISP 以現(xiàn)有的世界級(jí) ISP 為基礎(chǔ),具有處理更廣泛傳感器套件的靈活性、對(duì)更高位深度的支持以及針對(duì)分析應(yīng)用的功能。集成的診斷和安全功能支持高達(dá) ASIL-D/SIL-3 級(jí)別的作,而集成的安全功能可保護(hù)數(shù)據(jù)免受現(xiàn)代攻擊。為了支持需要大量數(shù)據(jù)帶寬的系統(tǒng),包括一個(gè) PCIe 集線器和千兆以太網(wǎng)交換機(jī)以及 CSI-2 端口,以支持許多傳感器輸入的吞吐量。為了進(jìn)一步集成,TDA4VH-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AP-Q1 系列還包括一個(gè) MCU 島,無需外部系統(tǒng)微控制器

特性

處理器內(nèi)核:

  • 多達(dá) 4 個(gè) C7x 浮點(diǎn)、矢量 DSP、高達(dá) 1.0 GHz、320 GFLOPS、1024 GOPS

  • 多達(dá)四個(gè)深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器 (MMAv2),在 1.0 GHz 時(shí)高達(dá) 32 TOPS (8b)

  • 兩個(gè)視覺處理加速器 (VPAC),帶圖像信號(hào)處理器 (ISP) 和多個(gè)視覺輔助加速器

  • 深度和運(yùn)動(dòng)處理加速器 (DMPAC)

  • 8 個(gè) Arm Cortex-A72 微處理器子系統(tǒng),頻率高達(dá) 2.0 GHz

    • 每個(gè)四核 Cortex-A72 集群 2MB 共享 L2 緩存
    • 每個(gè) Cortex-A72 內(nèi)核 32KB L1 DCache 和 48KB L1 ICache
  • 8 個(gè) Arm Cortex-R5F MCU,頻率高達(dá) 1.0 GHz

    • 16K I-Cache、16K D-Cache、64K L2 TCM
    • 隔離式 MCU 子系統(tǒng)中的兩個(gè) Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用計(jì)算分區(qū)中的六個(gè) Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64,256kB 緩存,高達(dá) 800 MHz,50 GFLOPS,4 GTexels/s

  • 定制設(shè)計(jì)的互連結(jié)構(gòu),支持接近最大處理授權(quán)內(nèi)存子系統(tǒng):

  • 高達(dá) 8MB 的片上 L3 RAM,具有 ECC 和一致性

    • ECC 錯(cuò)誤保護(hù)
    • 共享相干緩存
    • 支持內(nèi)部 DMA 引擎
  • 多達(dá)四個(gè)帶 ECC 的外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) 模塊

    • 支持 LPDDR4 內(nèi)存類型
    • 支持高達(dá) 4266 MT/s 的速度
    • 多達(dá) 4x32-b 總線,內(nèi)聯(lián) ECC 速度高達(dá) 68 GB/s
  • 通用內(nèi)存控制器 (GPMC)

  • 主域中的 3x512KB 片上 SRAM,受 ECC 保護(hù)功能安全:

  • 符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)(在特定部件號(hào)上)

    • 專為功能安全應(yīng)用而開發(fā)
    • 提供文檔,以幫助 ISO 26262 功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì),最高可達(dá) ASIL-D/SIL-3 目標(biāo)
    • 系統(tǒng)能力高達(dá) ASIL-D/SIL-3 靶向
    • 硬件完整性高達(dá) ASIL-D/SIL-3,適用于 MCU 域
    • 硬件完整性高達(dá) ASIL-B/SIL-2,針對(duì)主域
    • 硬件完整性高達(dá) ASIL-D/SIL-3,適用于主域的擴(kuò)展 MCU (EMCU) 部分
    • 安全相關(guān)認(rèn)證
      • 計(jì)劃通過 ISO 26262
  • AEC-Q100 符合以 Q1 結(jié)尾的部件號(hào)變體設(shè)備安全性(在特定部件號(hào)上):

  • 具有安全運(yùn)行時(shí)支持的安全啟動(dòng)

  • 客戶可編程根密鑰,最高可達(dá) RSA-4K 或 ECC-512

  • 嵌入式硬件安全模塊

  • 加密硬件加速器 – 具有 ECC、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 的 PKA高速串行接口:

  • 集成以太網(wǎng)交換機(jī),支持多達(dá) 8 個(gè) (TDA4xH) 或 4 個(gè) (TDA4xP) 外部端口

    • 兩個(gè)端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可以啟用 2 個(gè) (TDA4xH) 或 1 個(gè) (TDA4xP) QSGMII,并使用所有 8 或 4 個(gè)內(nèi)部通道
  • 多達(dá) 4x2-L/2x4L (TDA4xH) 或 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 控制器

    • 具有自動(dòng)協(xié)商功能的 Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s) 和 Gen3 (8.0GT/s)作
  • 一個(gè) USB 3.0 雙角色設(shè)備 (DRD) 子系統(tǒng)

    • 增強(qiáng)型 SuperSpeed Gen1 端口
    • 支持Type-C切換
    • 可獨(dú)立配置為 USB 主機(jī)、USB 外設(shè)或 USB DRD
  • 三個(gè) CSI2.0 4L 接收器和兩個(gè) CSI2.0 4L TX以太網(wǎng):

  • 兩個(gè) RGMII/RMII 接口汽車接口:

  • 20 個(gè)模塊化控制器局域網(wǎng) (MCAN) 模塊,完全支持 CAN-FD顯示子系統(tǒng):

  • 兩個(gè) DSI 4L TX(高達(dá) 2.5k)

  • 一個(gè) eDP/DP 接口,支持多顯示器 (MST)

  • 一個(gè) DPI音頻接口

  • 五個(gè)多通道音頻串行端口 (MCASP) 模塊視頻加速:

  • H.264/H.265 編碼/解碼,高達(dá) 960MP/s (TDA4xH) 或 480MP/s (TDA4xP)閃存接口:

  • 嵌入式多媒體卡接口 (eMMC? 5.1)

  • 一個(gè)安全數(shù)字 3.0 / 安全數(shù)字輸入輸出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0

  • 具有兩個(gè)通道的通用閃存 (UFS 2.1) 接口

  • 兩個(gè)獨(dú)立的閃存接口配置為

    • 一個(gè) OSPI 或 HyperBus? 或 QSPI 閃存接口,以及
    • 一個(gè) QSPI 閃存接口

    片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu):

  • 16納米FinFET技術(shù)

  • 31 mm × 31 mm、0.8 mm 間距、1414 引腳 FCBGA (ALY),支持 IPC 3 類 PCB 布線TPS6594-Q1配套電源管理IC (PMIC):

  • 功能安全支持高達(dá) ASIL-D

  • 靈活的映射以支持不同的用例

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png

?1. 核心特性?

  • ?處理器架構(gòu)?:
    • ?高性能計(jì)算?:
      • 8核Arm? Cortex?-A72(最高2.0 GHz),每核含32KB L1 DCache/48KB L1 ICache,每四核共享2MB L2緩存。
      • 8核Arm? Cortex?-R5F MCU(最高1.0 GHz),支持鎖步模式(功能安全應(yīng)用)。
    • ?專用加速器?:
      • ?C7x DSP?:浮點(diǎn)/矢量運(yùn)算,最高1.0 GHz,320 GFLOPS。
      • ?MMAv2深度學(xué)習(xí)加速器?:8 TOPS(8b)算力,支持AI推理。
      • ?VPAC/DMPAC?:視覺處理與運(yùn)動(dòng)/深度加速,集成ISP。
      • ?GPU?:IMG BXS-4-64(800 MHz,50 GFLOPS)。
  • ?內(nèi)存子系統(tǒng)?:
    • 8MB片上L3 RAM(帶ECC)、4x32位LPDDR4接口(4266 MT/s,68 GB/s)。
  • ?功能安全?:
    • 符合ISO 26262 ASIL-D/SIL-3(MCU域)和ASIL-B/SIL-2(主域)。
    • AEC-Q100認(rèn)證(Q1后綴型號(hào))。

?2. 關(guān)鍵外設(shè)與接口?

  • ?高速通信?:
    • ?以太網(wǎng)?:集成8端口(TDA4xH)/4端口(TDA4xP)交換機(jī),支持10Gb USXGMII。
    • ?PCIe Gen3?:4x2L或2x4L配置(8 GT/s)。
    • ?USB 3.0?:雙角色設(shè)備(DRD),支持Type-C。
  • ?傳感器接口?:
    • ?CSI-2?:3x4L RX + 2x4L TX,支持多攝像頭輸入。
    • ?CAN-FD?:20通道,全功能支持。
  • ?顯示與音頻?:
    • ?顯示輸出?:eDP/DP、2x DSI 4L、DPI。
    • ?音頻?:5x MCASP模塊,支持多通道音頻。
  • ?存儲(chǔ)接口?:
    • eMMC 5.1、UFS 2.1、OSPI/HyperBus閃存控制器。

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

  • ?汽車電子?:
    • 自動(dòng)駕駛傳感器融合(攝像頭/雷達(dá)/LiDAR)、環(huán)視系統(tǒng)、域控制器。
  • ?工業(yè)與消費(fèi)電子?:
    • 機(jī)器人、醫(yī)療成像、零售自動(dòng)化、AI邊緣計(jì)算盒子。

?4. 封裝與開發(fā)支持?

  • ?封裝?:1414引腳FCBGA(31mm×31mm,16nm工藝)。
  • ?開發(fā)工具?:
    • ?硬件?:TI LaunchPad開發(fā)套件。
    • ?軟件?:Processor SDK(支持Linux/RTOS)、Code Composer Studio? IDE。

?5. 安全與可靠性?

  • ?硬件加密?:AES/SHA/TRNG/RSA-4K/ECC-512加速器,支持安全啟動(dòng)。
  • ?系統(tǒng)保護(hù)?:電源監(jiān)控(BOR/POR)、ESD防護(hù)、ECC內(nèi)存保護(hù)。

??:本文檔為TI Jacinto? 7系列處理器的完整技術(shù)參考,適用于高性能ADAS及邊緣AI應(yīng)用開發(fā)。

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    <b class='flag-5'>TDA4VP-Q1</b><b class='flag-5'>處理器</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>文檔</b><b class='flag-5'>總結(jié)</b>

    TDA4AL-Q1處理器技術(shù)文檔摘要

    TDA4VE TDA4AL TDA4VL 處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu),面向智能視覺相機(jī)應(yīng)用,并建立在 TI 十多年來在視覺處理
    的頭像 發(fā)表于 10-10 09:40 ?1196次閱讀
    <b class='flag-5'>TDA4AL-Q1</b><b class='flag-5'>處理器</b>的<b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>文檔</b>摘要

    TDA4VL-Q1處理器技術(shù)文檔總結(jié)

    TDA4VE TDA4AL TDA4VL 處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu),面向智能視覺相機(jī)應(yīng)用,并建立在 TI 十多年來在視覺處理
    的頭像 發(fā)表于 10-10 09:47 ?1411次閱讀
    <b class='flag-5'>TDA4VL-Q1</b><b class='flag-5'>處理器</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>文檔</b><b class='flag-5'>總結(jié)</b>