這款具有奇偶校驗功能的 JEDEC SSTE32882 28 位 1:2 或 26 位 1:2 和 4 位 1:1 寄存時鐘驅(qū)動器設(shè)計用于在 VDD1.5 V,在 VDD1.35 V 和 V 的 DDR3U 寄存器 DIMMDD的 1.25 V。
所有輸入均兼容 1.5 V、1.35 V 和 1.25 V CMOS。所有輸出都是經(jīng)過優(yōu)化的 CMOS 驅(qū)動器,可在 DDR3 RDIMM 應(yīng)用中驅(qū)動端接走線上的 DRAM 信號。時鐘輸出 Yn 和 Yn 以及控制網(wǎng)絡(luò)輸出 DxCKEn、DxCSn 和 DxODTn 可以以不同的強度和偏斜驅(qū)動,以優(yōu)化信號完整性、補償不同的負載并均衡信號傳輸速度。
*附件:sn74ssqeb32882.pdf
該SN74SSQEB32882具有與四芯片選擇使能相關(guān)的兩種基本作模式 (QCSEN) 輸入。當QCSEN輸入引腳開路(或拉高)時,該元件有兩個芯片選擇輸入DCS0和DCS1,以及每個芯片選擇輸出的兩個拷貝,QACS0、QACS1、QBCS0和QBCS1。這是“禁用 QuadCS”模式。當QCSEN輸入引腳拉低時,該元件有四個芯片選擇輸入DCS[3:0]和四個芯片選擇輸出QCS[3:0]。這是“啟用 QuadCS”模式。在本規(guī)范的其余部分,DCS[n:0]將指示所有芯片選擇輸入,其中n=1表示禁用QuadCS,n=3表示啟用QuadCS。QxCS[n:0] 將指示所有芯片選擇輸出。
該器件還支持將單個器件安裝在 DIMM 背面的模式。如果MIRROR=HIGH,則在這種情況下,輸入總線終端(IBT)必須對所有輸入信號保持啟用狀態(tài)。
SN74SSQEB32882采用差分時鐘(CK和CK)工作。數(shù)據(jù)記錄在 CK 變高和 CK 變低的交叉點處。該數(shù)據(jù)可以重新驅(qū)動到輸出端,也可用于訪問設(shè)備內(nèi)部控制寄存器。
輸入總線數(shù)據(jù)完整性由奇偶校驗功能保護。將所有地址和命令輸入信號相加,并將總和的最后一位與系統(tǒng)在一個時鐘周期后PAR_IN輸入端提供的奇偶校驗信號進行比較。如果它們不匹配,器件將拉動漏極開路輸出 ERROUT LOW??刂菩盘枺―CKE0、DCKE1、DODT0、DODT1、DCS[n:0])不屬于此計算的一部分。
該SN74SSQEB32882實現(xiàn)了不同的省電機制,以減少熱功率耗散并支持系統(tǒng)斷電狀態(tài)。通過禁用未使用的輸出,功耗進一步降低。
該封裝經(jīng)過優(yōu)化,可支持高密度 DIMM。通過將輸入和輸出位置對齊 DIMM 手指信號排序和 SDRAM 球出,該器件可以對 DIMM 走線進行去擾亂,從而實現(xiàn)低串擾設(shè)計和低互連延遲。
邊沿控制輸出可減少振鈴并改善SDRAM輸入端的信號眼圖開度。
特性
- 1 對 2 寄存器輸出和 1 對 4 時鐘對
輸出支持堆疊式 DDR3 RDIMM - CKE 掉電模式可優(yōu)化系統(tǒng)功耗
- 1.5V/1.35V/1.25V鎖相環(huán)時鐘驅(qū)動器,用于緩沖
一個差分時鐘對(CK和CK)并分配到四個
差分輸出 - 1.5V/1.35V/1.25V CMOS輸入
- 檢查命令和地址(CS 門控)數(shù)據(jù)輸入的奇偶校驗
- 可配置的驅(qū)動器強度
- 使用內(nèi)部反饋回路
- 應(yīng)用
- DDR3 寄存器 DIMM,最高可達 DDR3-1866
- DDR3L 寄存器 DIMM,最高可達 DDR3L-1600
- DDR3U 寄存器 DIMM,最高可達 DDR3U-1333
- 單列、雙列和四列 RDIMM
參數(shù)

?1. 產(chǎn)品概述?
SN74SSQEB32882是德州儀器(TI)推出的28位至56位寄存緩沖器,專為DDR3注冊型雙列直插內(nèi)存模塊(RDIMM)設(shè)計,支持以下特性:
- 工作電壓:1.5V (DDR3)、1.35V (DDR3L)、1.25V (DDR3U)
- 集成相位鎖定環(huán)(PLL),可將1對差分時鐘輸入驅(qū)動為4對輸出
- 支持地址和命令輸入的奇偶校驗功能
- 可配置輸出驅(qū)動強度以優(yōu)化信號完整性
?2. 關(guān)鍵特性?
- ?模式控制?:通過QCSEN引腳選擇兩種工作模式(QuadCS禁用/啟用),適配不同芯片選擇配置
- ?低功耗設(shè)計?:支持CKE電源關(guān)閉模式,可禁用未使用的輸出以降低功耗
- ?信號完整性優(yōu)化?:邊緣控制輸出減少振鈴,提升SDRAM輸入信號質(zhì)量
- ?高密度封裝?:176引腳BGA封裝(8mm×13.5mm),引腳布局優(yōu)化DIMM布線
?3. 應(yīng)用場景?
- DDR3/DDR3L/DDR3U RDIMM(最高支持DDR3-1866速率)
- 單/雙/四列(Rank)內(nèi)存模塊
- 支持鏡像模式(背面安裝)
?4. 技術(shù)參數(shù)?
- ?絕對最大額定值?:
- 電源電壓:-0.4V至+1.975V
- 工作溫度:0°C至85°C(根據(jù)速率節(jié)點,最高殼溫101°C至109°C)
- ?SPD配置?:提供廠商特定字節(jié)(0x80/0x97/0x33)用于系統(tǒng)識別
?5. 封裝與生產(chǎn)信息?
- 型號:SN74SSQEB32882ZALR(帶卷盤包裝)
- 符合RoHS標準,MSL3級濕度敏感等級
- 文檔版本:SCAS896-PUB(2010年6月發(fā)布)
-
CMOS
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