TDK SmartMotion? 高性能光學防抖 (OIS) 解決方案廣泛適用于智能手機、平板電腦和相機等各類設備，助力實現(xiàn)清晰、穩(wěn)定的圖像和視頻拍攝

為OIS定制的新一代傳感解決方案，即使在弱光環(huán)境下也能保證圖像穩(wěn)定性與良好畫質(zhì)

ICM-536xx系列慣性測量單元 (IMU) 現(xiàn)已開始量產(chǎn)，并通過直銷渠道面向特定客戶開放供貨

TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)重磅推出全新的SmartMotion? ICM-536xx系列高性能六軸IMU，并向特定客戶開放供貨。新系列元件旨在推廣OIS功能在智能手機、平板電腦和相機等消費類設備中的應用，助力實現(xiàn)清晰、穩(wěn)定的圖像和視頻拍攝。TDK集團旗下InvenSense公司致力于為智能手機和相機原始設備制造商 (OEM) 開發(fā)高端OIS(光學防抖)/EIS(電子防抖)定制傳感器解決方案已有15年的歷史，經(jīng)驗豐富且技術雄厚。公司新推出的ICM-536xx系列產(chǎn)品有望將高端OIS/EIS功能推廣應用到更多移動設備。

OIS技術能有效補償手抖及運動引起的拍攝干擾，確保即使在弱光環(huán)境下以及變焦和長曝光攝影也能拍攝更清晰的照片和更平穩(wěn)的視頻。隨著消費者對高質(zhì)量移動影像需求的持續(xù)增長，OIS已逐步成為中高端智能手機的必備功能之一。全新ICM-536xx系列產(chǎn)品支持高達6.4 kHz的輸出數(shù)據(jù)速率 (ODR) 和高達20位的數(shù)據(jù)分辨率，能有效優(yōu)化照片質(zhì)量，并使得制造商能將高級OIS功能集成到更廣泛的設備，滿足創(chuàng)客及日常用戶日益增長的多元化需求。

“一直以來，受所需傳感器技術的成本、尺寸及功耗限制，OIS被視為高端機型的高端功能?！盩DK集團InvenSense公司消費與工業(yè)運動傳感事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Pankaj Aggarwal表示，“TDK的全新ICM-536xx系列產(chǎn)品有效解決了這些挑戰(zhàn)，提供了一種封裝更纖薄、功耗低且性能有保障的主流解決方案。”

術語表

ODR：輸出數(shù)據(jù)速率

OIS：光學防抖

EIS：電子防抖

IMU：慣性測量單元

六軸：三軸陀螺儀 + 三軸加速度計

MEMS：微機電系統(tǒng)

FSR：量程范圍

主要應用

智能手機

平板電腦

運動相機

主要特點和優(yōu)勢

支持UI與OIS雙通道接口，ODR高達6.4 kHz

寬FSR：±32 g / ±4000 dps

支持帶1.2 V VDDIO的I3C/I2C/SPI串行接口

超薄封裝，便于靈活部署

支持FSYNC圖像幀同步輸入

提供20位高數(shù)據(jù)分辨率選項

片上自由落體檢測功能可作為OIS執(zhí)行器的保護機制

關于TDK株式會社

TDK株式會社總部位于日本東京，是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領先的電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上，始終屹立于科技發(fā)展的最前沿，迎接社會的變革。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)品組合包括無源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)(如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業(yè)和消費電子、以及信息和通信技術市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網(wǎng)絡。在2025財年，TDK的銷售總額為144億美元，全球員工約為10.5萬人。

關于InvenSense公司

InvenSense是TDK株式會社旗下公司，是全球領先的傳感解決方案提供商。InvenSense的Sensing Everything ?愿景以消費電子和工業(yè)領域為目標，提供運動、聲音、壓力和超聲波集成解決方案。InvenSense的解決方案將MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器，如加速度計、陀螺儀、羅盤、麥克風、氣壓傳感器和超聲波飛行時間傳感器與專有的算法和固件結合在一起，智能地處理、合成和校準傳感器的輸出，從而更大限度地提高性能和精度。InvenSense的運動跟蹤、超聲波、音頻、指紋、定位平臺和服務也被廣泛應用于移動、可穿戴、智能家居、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、機器人以及其他類型的產(chǎn)品中。InvenSense于2017年加入TDK傳感器系統(tǒng)商業(yè)公司旗下MEMS傳感器事業(yè)部。2022年4月，Chirp Microsystems與InvenSense正式合并。InvenSense總部位于加利福尼亞州圣何塞市，在全球設有辦事處。