三星2025年晶圓代工投資減半
近日，據(jù)最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。
此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減，但三星在這兩大工廠的項(xiàng)目推進(jìn)上并未止步。
平澤P2工廠方面，三星計劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進(jìn)的2nm工藝，以進(jìn)一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)的競爭力。這一舉措顯示出三星在高端工藝領(lǐng)域的堅(jiān)定布局和持續(xù)投入。
與此同時，華城S3工廠也將在2025年末之前建造一條1.4nm的測試產(chǎn)線。據(jù)悉，該測試產(chǎn)線的月產(chǎn)能預(yù)計在2000至3000片晶圓之間，將為三星在下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)方面提供有力支持。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5328瀏覽量
131465 -
半導(dǎo)體技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
242瀏覽量
61672 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1727瀏覽量
33628
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在
Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。
三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營，6月沖刺最大產(chǎn)能利用率
據(jù)媒體最新報道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓
2024年晶圓代工市場年增率高達(dá)22%
階段。特別是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領(lǐng)域，AI應(yīng)用的快速普及推動了尖端節(jié)點(diǎn)需求的激增。這促使晶圓代工企業(yè)不斷投入研發(fā)，提升技術(shù)水平，以滿足市場對高性能芯片的需求。 展望未來，晶
三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)備投資預(yù)算大幅縮減
據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024
晶圓代工行業(yè)迎來增長高峰，2025年收入預(yù)計增長20%
根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長，整體收入預(yù)計將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測基
2024年晶圓代工市場年增長22%，臺積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位
來自于先進(jìn)制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，抓住市場機(jī)會，加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，也進(jìn)一步助推產(chǎn)業(yè)增長。 而報告還指出，
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝？
進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而
三星芯片代工新掌門：先進(jìn)與成熟制程并重
據(jù)韓媒報道，三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策略。 韓真晚強(qiáng)調(diào)，三星
三星計劃關(guān)閉半數(shù)晶圓代工產(chǎn)能以應(yīng)對虧損
據(jù)報道，三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財務(wù)壓力，第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計高達(dá)1萬億韓元（約合7.24億美元）。為了降低成本，三星已決定暫時關(guān)閉部分晶
工商網(wǎng)監(jiān)
評論