本文將分享 MathWorks 參與中國集成電路設計業(yè)高峰論壇暨展覽會 ICCAD-Expo的展臺展示以及發(fā)表主題演講《MATLAB 加速數(shù)字和模擬芯片設計--高效實現(xiàn) HLS、UCIe 和UVM》。 在當前全球科技競爭加劇的背景下,中國集成電路設計行業(yè)迎來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。為了更好地應對快速變化的市場需求,增強自主創(chuàng)新能力,并提升國際競爭力,行業(yè)內(nèi)正積極尋求新的突破和發(fā)展路徑。 作為致力于“加速科學與工程”的技術先鋒,MathWorks 于 2024 年 12 月 11-12 日在上海參與了 ICCAD-Expo 展覽會。在這場匯聚了業(yè)內(nèi)頂尖專家和創(chuàng)新者的盛會上,MathWorks 在 EDA 與 IP 設計服務(一)分會場上分享了題為《MATLA B助力數(shù)字與模擬芯片設計:高效實現(xiàn) HLS、UCIe 和 UVM》的主題演講:
(一)MATLAB 是最廣泛使用的芯片系統(tǒng)建模工具
MATLAB 和 Simulink 是全球芯片設計工程師最青睞的系統(tǒng)建模工具,廣泛應用于高效且高質(zhì)量的芯片研發(fā)。MATLAB 提供基于語言的簡潔建模環(huán)境,支持無時鐘限制的算法開發(fā),而 Simulink 則提供圖形化建模平臺,支持多速率模塊、狀態(tài)機以及其他復雜的建模結構。MATLAB 代碼可以整合到 Simulink 模型中,您可以靈活地為芯片各個子系統(tǒng)選用最佳的建模工具。

MATLAB 豐富的白盒算法庫為芯片系統(tǒng)工程師和算法設計師提供了加速系統(tǒng)架構設計和算法開發(fā)的有力工具。無論是研究人員探索新的芯片設計可能性,還是技術支持工程師開發(fā)面向客戶的芯片應用示例,都能在 MATLAB 的算法庫中找到豐富且適用的支持資源。涵蓋的內(nèi)容包括但不限于:
符合 5G/WiFi/NTN/Bluetooth 等無線通信標準的物理層算法和信道模型;
新能源汽車及儲能系統(tǒng)中的電池參數(shù)估計及電池管理系統(tǒng)(BMS)算法;
UCIe/Ethernet/DDR5/PCIe6/USB 等 SerDes 接口并生成 IBIS-AMI 模型;
車道級自動駕駛虛擬驗證環(huán)境,以及多傳感器融合及路徑規(guī)劃控制算法;
用于拍照、高清顯示和觸控等應用場景的圖像處理和 AI 算法。
通過利用這些算法庫,工程師們可以更迅速地進行原型設計和驗證,確保芯片產(chǎn)品既符合最新的行業(yè)標準,又能滿足特定的應用需求。

▼
(二)無縫鏈接芯片算法設計與 HDL 實現(xiàn)
在 MATLAB 和 Simulink 中完成算法開發(fā)后,芯片設計師們可以利用 Fixed-Point Designer 工具自動將浮點算法轉換為適合RTL實現(xiàn)的定點算法,從而優(yōu)化芯片面積和性能。接下來,借助 HDL Coder,能夠快速地將這些算法模型生成為白盒的 Verilog 或 VHDL 代碼,確保了從算法設計到硬件實現(xiàn)的平滑過渡。 MATLAB 還提供了一系列專為 RTL 優(yōu)化的算法模塊庫,覆蓋數(shù)字信號處理、無線通信、計算機視覺和深度學習等領域。通過調(diào)用這些預優(yōu)化的模塊,用戶可以迅速構建并優(yōu)化其應用,并且通過自動化代碼生成直接轉換為白盒的 HDL 代碼。

此外,MATLAB 還支持生成 C/C++、SystemC 和 IBIS-AMI 等多種語言和標準文件,適配不同的應用場景,加速芯片原型設計、實現(xiàn)的過程。
▼
(三)驗證左移提高芯片設計質(zhì)量
隨著算力需求的不斷增長,芯片系統(tǒng)的復雜性也隨之增加,這使得降低設計風險成為關鍵挑戰(zhàn)。驗證左移作為一種有效的方法論,正逐漸受到業(yè)界的廣泛關注,旨在通過在設計早期階段引入全面的驗證措施,提高最終產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。 MATLAB 和 Simulink 不僅在其平臺內(nèi)提供了豐富的測試覆蓋率分析、形式化驗證、故障注入與分析等驗證功能,還為 EDA 生態(tài)系統(tǒng)集成了多種驗證接口,例如:
與 HDL 仿真器的聯(lián)合仿真:自動執(zhí)行驗證過程,在早期階段高效地檢測和修正差異,確保 RTL 實現(xiàn)的正確性;
與 FPGA 硬件的協(xié)同仿真和調(diào)試:在 FPGA 硬件中測試算法實現(xiàn),提供實時性能反饋,加速迭代過程;
生成 UVM 測試框架:重用 MATLAB 和 Simulink 模型作為黃金參考模型、激勵生成器或經(jīng)過驗證的測試平臺,簡化復雜的驗證環(huán)境搭建,提高測試效率。
通過將驗證過程前置并集成到設計流程中,MATLAB 和 Simulink 幫助芯片工程師們更早地識別潛在問題,減少后期修正的成本和時間,確保產(chǎn)品能夠更快、更可靠地推向市場。

▼ 綜上所述,MATLAB 為芯片工程師提供了一套全面的自頂向下研發(fā)工具,涵蓋了從架構設計、算法仿真、定點化、HDL 代碼生成、IBIS-AMI 模型生成、UVM 框架生成等關鍵工作流程。 MathWorks 一直堅定支持中國集成電路設計行業(yè),致力于推動本地技術創(chuàng)新,助力工程師們加速將概念轉化為實際產(chǎn)品,從而推動整個行業(yè)的快速發(fā)展與進步。 今年,MathWorks 中國推出了加速器計劃和初創(chuàng)企業(yè)計劃,旨在為預算有限、資源有限、時間有限的初創(chuàng)客戶提供更多支持和幫助,敬請點擊前方鏈接垂詢。
-
MATLA
+關注
關注
0文章
13瀏覽量
13613 -
UVM
+關注
關注
0文章
183瀏覽量
19903 -
HLS
+關注
關注
1文章
133瀏覽量
25480 -
UCIe
+關注
關注
0文章
51瀏覽量
1970
原文標題:資源下載 | MathWorks 參與中國集成電路設計業(yè)高峰論壇暨展覽會 ICCAD-Expo 2024
文章出處:【微信號:MATLAB,微信公眾號:MATLAB】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
AFE模擬前端芯片是什么(模擬前端芯片作用)
測溫精度±0.1℃,無需進行校準的數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片
NVMe高速傳輸之擺脫XDMA設計23:UVM驗證平臺
新思科技UCIe IP解決方案實現(xiàn)片上網(wǎng)絡互連
NVMe高速傳輸之擺脫XDMA設計18:UVM驗證平臺
泰克MSO64B示波器使用一個探頭同時測量模擬和數(shù)字信號的方法
如何在Unified IDE中創(chuàng)建視覺庫HLS組件
如何使用AMD Vitis HLS創(chuàng)建HLS IP
高效能、小體積——LGS5116B助力消費級12V供電產(chǎn)品升級
高效音頻編碼器設計與實現(xiàn):重塑聲音世界的科技力量

MATLA B助力數(shù)字與模擬芯片設計:高效實現(xiàn)HLS、UCIe和UVM
評論