電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）激光雷達(dá)降本的速度，在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)之后開始不斷加速。從2021年激光雷達(dá)剛剛大規(guī)模上車，單個激光雷達(dá)1000美元；到2023年，激光雷達(dá)降至500美元，下沉到更多20萬以下車型。

而最近，禾賽科技CEO李一帆表示，遠(yuǎn)距ADAS激光雷達(dá)產(chǎn)品計(jì)劃在明年價(jià)格減半，令激光雷達(dá)對于15萬以下更廉價(jià)的電動汽車也有吸引力?，F(xiàn)階段15萬以上電動汽車的激光雷達(dá)采用率為24%，未來將可能躍升至40%。

自研芯片+成熟平臺=200美元激光雷達(dá)

激光雷達(dá)的新一輪大幅降本，其實(shí)源自今年4月速騰聚創(chuàng)和禾賽相繼推出的新一代激光雷達(dá)產(chǎn)品。在這兩款激光雷達(dá)產(chǎn)品中，核心的變化就在于集成度的提升、自研芯片的應(yīng)用、功耗降低以及大幅降本。

速騰聚創(chuàng)MX相比于現(xiàn)在大規(guī)模出貨的M1，從外觀上最大的變化就是體積大幅縮小，集成度大幅提高，厚度從M1的45mm，幾乎砍半到25mm。相比M1、M1 Plus、M2，MX的體積下降40%，厚度降低44%，外露窗口片面積降低80%。

在大幅壓縮的體積之下，是速騰自研芯片的應(yīng)用。在二維掃描芯片上，MX是沿用此前M平臺上的同款產(chǎn)品，而激光收發(fā)系統(tǒng)進(jìn)行了升級，SoC采用了速騰全自研的M-Core芯片。

M-Core將整個激光發(fā)射控制、接收信號處理、MEMS控制、后端電路和DRAM等，整個后端電路集成至單顆芯片中，完成發(fā)射控制、掃描控制、信號處理、點(diǎn)云生成等功能。

而相比上一代的FPGA+MCU的方案，M-Core SoC提高了集成度的同時(shí)，性能上也有大幅提高，包括集成了4核64位APU+2核MCU，主頻1GHz，配備8MB片上閃存；另外還集成了多閾值TDC（時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)化器），使弱回波檢測能力提升4倍，相當(dāng)于距離分辨率提升32倍。

N-高度集成的SoC，令主板面積減少50%，功耗降低40%，降低至10W以內(nèi)。同時(shí)還由于集成度的大幅提高，MX在內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，PCBA數(shù)量減少69%，主板面積降低50%，光學(xué)器件數(shù)量減少80%。綜合芯片和結(jié)構(gòu)的提升，最終令MX的體積相比目前的主流產(chǎn)品下降40%。高集成方案，也能夠帶動激光雷達(dá)成本的整體降低。

同樣，禾賽在同期發(fā)布的超廣角遠(yuǎn)距激光雷達(dá)ATX，整體平臺上實(shí)際上也是沿用目前大規(guī)模應(yīng)用的AT128，但同樣在體積上，整機(jī)體積縮小60%，重量減輕一半至500g，外露最小視窗高度僅 25 mm，高度相比AT128的48mm降低48%。

在實(shí)現(xiàn)體積更小的同時(shí)，ATX性能也得到了升級，最遠(yuǎn)探測距離達(dá)到 300 米，比 AT128 提升 50%。最高可支持 256 線，最佳角分辨率達(dá)到 0.08° x 0.1°，是 AT128 的 2 倍以上，水平視場角最大140°，整機(jī)功耗降低55%僅為8W。

體積下降的背后，同樣是自研芯片的應(yīng)用促進(jìn)的整體集成度提升。ATX采用了禾賽第四代芯片架構(gòu)，應(yīng)用3D堆疊封裝技術(shù)，可單板集成512個通道。內(nèi)部嵌入256核智能點(diǎn)云解析引擎（IPE），8 核APU，實(shí)現(xiàn)每秒246億次采樣。先進(jìn)的器件和波形處理能力實(shí)現(xiàn)了130%的探測器靈敏度提升，單點(diǎn)測距功耗降低了85%?；谠摷夹g(shù)平臺不僅能夠?qū)崿F(xiàn)超高的產(chǎn)品性能參數(shù)，還能支持全固態(tài)二維電子掃描、光子抗干擾、智能光學(xué)變焦等智能功能。

因此禾賽表示，ATX在大規(guī)模出貨的情況下，明年價(jià)格有望降低至200美元。這個價(jià)格已經(jīng)開始接近目前高端4D毫米波雷達(dá)的價(jià)格，這會對未來ADAS傳感器的格局產(chǎn)生一定影響。

而除了速騰和禾賽兩大巨頭，一些二線激光雷達(dá)廠商目前的產(chǎn)品方向同樣是加強(qiáng)集成度的設(shè)計(jì)，比如一徑在今年北京車展上推出的EZ5，基于高集成化SPAD芯片的平臺設(shè)計(jì)，SPAD一顆芯片替代了以往光電前端→放大鏈路→模數(shù)轉(zhuǎn)換→數(shù)字信號處理的絕大多數(shù)分立元器件，加上結(jié)構(gòu)上和關(guān)鍵核心部件的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)體積和成本的雙降。

小結(jié)：

今年一些性價(jià)比車型為了降低成本，紛紛選擇了純視覺的智駕方案，但隨著激光雷達(dá)的持續(xù)降本，在智駕方案中激光雷達(dá)的地位是否會出現(xiàn)變化？這在明年的智能駕駛市場發(fā)展中將會是非常值得關(guān)注的方向。