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Part 01

前言

當(dāng)硬件工程師設(shè)計(jì)完PCB以后，會(huì)把PCB的GERBER文件發(fā)給PCB生產(chǎn)廠家，廠家會(huì)對(duì)GERBER文件進(jìn)行核查，并把問(wèn)題點(diǎn)匯總到一起，回發(fā)給硬件工程師，我們經(jīng)常遇到的問(wèn)題就是關(guān)于過(guò)孔開(kāi)窗，蓋油，塞油了，那么我們?cè)撊绾胃鶕?jù)我們的設(shè)計(jì)選擇這三種過(guò)孔工藝呢？

Part 02

過(guò)孔開(kāi)窗，蓋油，塞油說(shuō)明

1.過(guò)孔開(kāi)窗 是在PCB制造過(guò)程中，將過(guò)孔上方的阻焊層去掉，也就是過(guò)孔頂層和底層不覆蓋阻焊綠油漆，此時(shí)過(guò)孔的銅壁或鍍層外表面未被阻焊層覆蓋，直接暴露出來(lái)，這是讓過(guò)孔的銅表面完全裸露在外的一種工藝處理方法。 當(dāng)PCB設(shè)計(jì)中需要提高焊盤或銅皮的散熱能力時(shí)，可以采用過(guò)孔開(kāi)窗工藝，可以讓焊錫進(jìn)入過(guò)孔，以降低過(guò)孔的熱阻，提高散熱效率。缺點(diǎn)是由于銅表面暴露在空氣中，可能發(fā)生氧化。 2.過(guò)孔蓋油 與過(guò)孔開(kāi)窗相對(duì)，過(guò)孔蓋油在PCB制造中通過(guò)阻焊層，也就是綠色油墨，覆蓋住過(guò)孔的開(kāi)口部分，過(guò)孔上方的開(kāi)口部分會(huì)被阻焊層完全覆蓋，形成絕緣保護(hù)層，過(guò)孔的銅表面不暴露在外。要注意的是蓋油處理僅覆蓋開(kāi)口部分，過(guò)孔的內(nèi)壁是不做處理的。 阻焊層可以隔絕空氣和濕氣，保護(hù)過(guò)孔內(nèi)的銅表面不受腐蝕和氧化，避免影響PCB性能。同時(shí)在PCBA焊接時(shí)，阻焊層可以降低焊錫流入過(guò)孔的概率，從而避免焊料過(guò)多通過(guò)過(guò)孔流到板子背面影響其他器件。 3.過(guò)孔塞孔 用環(huán)氧樹(shù)脂、導(dǎo)熱性填充物（比如銅）或焊錫把過(guò)孔內(nèi)部完全填滿，填充完成后，過(guò)孔表面可以處理成與PCB表面齊平，便于后續(xù)的焊接。 過(guò)孔塞孔可以降低過(guò)孔的熱阻，提高散熱能力。在回流焊過(guò)程中，過(guò)孔可能會(huì)吸走焊錫，造成焊點(diǎn)焊料不足。當(dāng)過(guò)孔在焊盤上時(shí)，塞孔能有效避免這一問(wèn)題，提高焊接質(zhì)量，特別是對(duì)于BGA封裝而言（因?yàn)檫^(guò)孔蓋油工藝可能會(huì)導(dǎo)致芯片下方不平整，從而影響芯片焊接質(zhì)量）。

Part 03

總結(jié)

普通信號(hào)或電源過(guò)孔，或者布線密度比較高的話，可以用蓋油工藝，好用不貴，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。用來(lái)散熱的過(guò)孔（比如給功率器件散熱）可以采用過(guò)孔開(kāi)窗工藝，提高過(guò)孔散熱能力。擔(dān)心有漏錫的風(fēng)險(xiǎn)，并且沒(méi)辦法接受這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)的話（比如BGA芯片的焊接），那可以過(guò)孔塞孔，常規(guī)的過(guò)孔過(guò)孔蓋油工藝，一般孔徑要小于等于0.5mm才能做塞孔工藝，當(dāng)然實(shí)際你最好咨詢一下PCB廠家。

審核編輯 黃宇