1、疫情爆發(fā)，加劇“缺芯潮”！

異構多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！異構多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！異構多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！異構多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！1、疫情爆發(fā)，加劇“缺芯潮”！

據中國臺灣《經濟日報》6月5日消息，中國臺灣半導體封測大廠京元電子（King Yuan Electronics）竹南廠發(fā)生聚集性感染事件，6月3日，京元電子就有45人確診，4日又新增32例，5日又增加54人，截至目前，京元電子廠共有210人確診。

同樣作為全球芯片封測中心，占據了13%的封測市場份額的馬來西亞，于6月1日開始進入第二次全國性“全面”封鎖，封鎖將持續(xù)到14日。

疫情的爆發(fā)，必然會導致眾多半導體工廠產線運作能力下降，甚至是停工停產，從而造成處理器的產能下降，進一步加劇“缺芯潮”。

圖 1芯片封測

2、異構多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！

伴隨著產品性能的提升，對處理器的性能要求也越來越高，單一核心處理器已無法滿足，異構多核處理器逐漸成為工業(yè)市場新寵。隨著異構多核逐步成為行業(yè)主流架構，Xilinx ZYNQ系列處理器出貨量劇增。以Zynq-7010/7020核心板為例，創(chuàng)龍科技2021年上半年的出貨量，已超過2020全年出貨量的200%?。。?/p>

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SOM-TLZ7x核心板

（Xilinx Zynq-7010/7020）

創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設計的異構多核SoC工業(yè)級核心板，處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構28nm可編程邏輯資源，通過工業(yè)級B2B連接器引出千兆網口、USB、CAN、UART等通信接口，可通過PS端加載PL端程序，且PS端和PL端可獨立開發(fā)。核心板經過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

圖 2核心板正面圖

圖 3核心板背面圖

面對日益劇增的缺芯潮，創(chuàng)龍科技作為Xilinx官方合作伙伴，將持續(xù)與Xilinx保持緊密溝通，以保證我司Zynq-7010/7020系列產品的正常供應。經與我司供應鏈進行了解，7月、9月、11月均有芯片不斷到貨，歡迎大家選用創(chuàng)龍科技Zynq-7010/7020工業(yè)核心板。

同時，為進一步滿足部分客戶降成本需求，我司已推出郵票孔版本的Zynq-7010/7020核心板，歡迎咨詢！

圖 4核心板正面圖（郵票孔）

圖 5核心板背面圖

3、低成本ARM+FPGA方案推薦，現貨，現貨！

創(chuàng)龍科技專注于DSP、ARM、FPGA多核異構技術開發(fā)，下面為您推薦兩款低成本的ARM+FPGA核心板，助您項目快速選型。同時，在缺芯潮下，此兩款工業(yè)核心板相關芯片有大量庫存，核心板庫存充足，可確保您的項目順利量產以及大批量供應。

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SOM-TL437xF核心板

（TI AM437x + Xilinx Spartan-6）

創(chuàng)龍科技SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設計的異構多核工業(yè)級核心板。核心板內部AM437x與Spartan-6通過GPMC、I2C通信總線連接。通過工業(yè)級B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

圖 6核心板正面圖

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SOM-TL138F核心板

（TI OMAP-L138 + Xilinx Spartan-6）

創(chuàng)龍科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x + ARM9)+ Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設計的工業(yè)級核心板。核心板內部OMAP-L138與Spartan-6通過uPP、EMIFA、I2C通信總線連接，并通過工業(yè)級B2B連接器引出網口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板經過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

圖 7核心板正面圖

圖 8核心板背面圖