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Imagination Technologies CEO: IP授權(quán)助力半導(dǎo)體新品上市 汽車和數(shù)據(jù)中心雙輪驅(qū)動半導(dǎo)體應(yīng)用拓展

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2020-12-28 16:51 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)2020年,中國集成電路快速發(fā)展,IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭和技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新重要環(huán)節(jié),在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中擔(dān)當(dāng)重要責(zé)任,而知識產(chǎn)權(quán)(IP)在其中扮演關(guān)鍵角色。在第三次半導(dǎo)體浪潮中,半導(dǎo)體IP公司快速成長,在GPU IP領(lǐng)域中,Imagination地位舉足輕重。

Imagination是一家總部位于英國,致力于研發(fā)芯片和軟件知識產(chǎn)權(quán)(IP)公司,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在創(chuàng)建各種系統(tǒng)級芯片(SoC),這些SoC驅(qū)動了移動設(shè)備、人工智能汽車電子、安防設(shè)備、消費(fèi)性和嵌入式電子產(chǎn)品。在ICCARD 2020上,Imagination展示了多項(xiàng)基于其先進(jìn)圖形處理器(GPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)IP的應(yīng)用演示,例如,基于瑞薩R-Car H3芯片的GPU硬件虛擬化演示。通過硬件虛擬化,同一個(gè)GPU可以同時(shí)處理多個(gè)任務(wù),并且通過物理隔離確保任務(wù)互不影響,實(shí)現(xiàn)最高安全性。


圖:Imagination Technologies首席執(zhí)行官 Simon Beresford-Wylie

Imagination如何看待2020年受到疫情影響下的半導(dǎo)體市場發(fā)展?2021年半導(dǎo)體市場有哪些新的技術(shù)走向?哪些半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?021年興起?

電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到近50位國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司高管的前瞻觀點(diǎn)。在歲末之際,電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination Technologies首席執(zhí)行官 Simon Beresford-Wylie,他對2021年半導(dǎo)體市場提供前瞻觀點(diǎn)和技術(shù)趨勢分析。

疫情不會很快結(jié)束,刺激消費(fèi)電子智能家居需求增長

Imagination Technologies首席執(zhí)行官 Simon Beresford-Wylie對記者說:“半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模龐大,在過去12個(gè)月中,我們看到該行業(yè)的一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。在許多國家,由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊新冠疫情,因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的發(fā)展速度有所減慢。但是,自疫情爆發(fā)以來,消費(fèi)類市場增長強(qiáng)勁?!?/strong>

他進(jìn)一步分析,隨著人們工作、娛樂、消費(fèi)和社交方式的改變,消費(fèi)領(lǐng)域的技術(shù)變得比以往任何時(shí)候都更加重要。筆記本電腦智能手機(jī)和數(shù)字娛樂在這段時(shí)間也都很重要。對許多國家來說,在未來12個(gè)月中,疫情并不會很快結(jié)束,將持續(xù)一段時(shí)間。這將給電子產(chǎn)品制造商帶來新的壓力,他們要繼續(xù)為人們的生活增添更多的價(jià)值,除上述設(shè)備外,智能家居設(shè)備也將在疫情期間持續(xù)為人們提供幫助。

半導(dǎo)體技術(shù)兩大趨勢顯現(xiàn)

Simon Beresford-Wylie洞悉半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的兩大趨勢:首先,許多采用半導(dǎo)體技術(shù)的制造商,越來越青睞知識產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán),通過獲得這些組件的授權(quán),制造商就可以將時(shí)間用于研究產(chǎn)品的功能和特性,從而使產(chǎn)品與眾不同并贏得生意。而且,這會使制造商無需再去雇傭授權(quán)技術(shù)方面的專家,顯著降低他們的開發(fā)成本,同時(shí)也大幅縮短他們的新產(chǎn)品上市時(shí)間。

我們將看到的另一個(gè)重大轉(zhuǎn)變是,相比完整的系統(tǒng)級芯片(SoC),將會更多地朝著小芯片(chiplet)設(shè)計(jì)方向發(fā)展。近年來,制造商一直希望使用更低的工藝節(jié)點(diǎn)去打造其所有產(chǎn)品,使整個(gè)SoC變得更小。但是,由于工藝節(jié)點(diǎn)尺寸仍在不斷發(fā)展,會極大地增加制造成本并帶來更高的風(fēng)險(xiǎn)。在一些必要的地方使用3nm或5nm架構(gòu),同時(shí)使其它系統(tǒng)在更高但更便宜、更可靠的工藝節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行,這樣會極大地優(yōu)化系統(tǒng)成本及設(shè)計(jì)的易用性。

汽車電子和數(shù)據(jù)中心驅(qū)動,半導(dǎo)體應(yīng)用市場出現(xiàn)新亮點(diǎn)

在Simon Beresford-Wylie看來,即使受疫情影響,半導(dǎo)體行業(yè)中仍有一些持續(xù)的亮點(diǎn),其中之一就是汽車領(lǐng)域。從長遠(yuǎn)的發(fā)展角度來看,汽車通常需要五年時(shí)間才能上市,我們會持續(xù)看到當(dāng)今最新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、人工智能(AI)和GPU技術(shù)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)階段被應(yīng)用于汽車中。

此外,半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有巨大的可能性,我們將繼續(xù)看到AI與通用高性能計(jì)算的融合,以支持用戶在遠(yuǎn)離互聯(lián)網(wǎng)連接和昂貴數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的邊緣去執(zhí)行極其復(fù)雜的任務(wù)。

Simon Beresford-Wylie認(rèn)為,全球疫情對許多人和企業(yè)來說是一場悲劇。它造成的影響已經(jīng)從根本上改變了世界的運(yùn)行方式,并將繼續(xù)對全球商業(yè)的正常運(yùn)行產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。我們也應(yīng)該看到所有事情都有積極的一面,在困難時(shí)期,創(chuàng)新層出不窮,新技術(shù)不斷成長,那些推動發(fā)展的因素也會從中受益。

“半導(dǎo)體行業(yè)中的每個(gè)人都可以成為未來技術(shù)的驅(qū)動者,無論是AI、物聯(lián)網(wǎng)還是處理技術(shù)。Imagination Technologies深知這一點(diǎn),將繼續(xù)提供全球領(lǐng)先的IP產(chǎn)品,讓每個(gè)人充分利用半導(dǎo)體技術(shù),提升他們的競爭優(yōu)勢?!?Simon Beresford-Wylie總結(jié)說。

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