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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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PCB焊接是將電子元件與PCB線路板上的導線或焊盤進行連接的過程。它是電子制造中的一項關(guān)鍵步驟,用于確保元件與PCB之間的可靠電氣連接和機械固定。其實P...
在smt貼片加工過程中,會經(jīng)常使用到錫膏,但是錫膏有各種不同的類型,這就是需要根據(jù)所加工的產(chǎn)品來選用錫膏,下面說說這方面的問題。
SMT貼片加工簡單來講就是對PCB裸板進行電子元器件進行貼片加工,PCB板經(jīng)錫膏印刷,貼裝元器件,回流焊,手焊和AOI檢測,品質(zhì)部質(zhì)檢等等加工流程。然后...
SMT在過去幾十年的迅速發(fā)展之后,越來越多的SMT加工廠建立起來,到如今,市場已達到一個飽和狀態(tài),由于全球經(jīng)濟環(huán)境的改變以及同行之間的不良競爭,SMT加...
焊膏質(zhì)量的影響印刷:焊膏的質(zhì)量能夠影響,印刷機的精度也能影響。模板的質(zhì)量更是考驗我們設(shè)備的一個關(guān)鍵點,下面我們來跟大家分享一下SMT錫膏印刷機的維護和保養(yǎng)過程。
貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數(shù),它是指從拾取元器件開始,經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。每進行、次這種行程,就完成一次貼...
隨著SMT的深入發(fā)展,不僅元器件越來越小,而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件,還有無Pb化、無VOC化等要求,不僅使組裝難度越來越大,同時使返修工作的難度...
在SMT錫膏印刷PCB板時,其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏,從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。刮刀系統(tǒng)是印刷機上最復雜的運動機構(gòu),包括刮刀固定機...
微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,促進了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時,一些機電元器件,如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻,也都實現(xiàn)了片式化。P...
表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標準(2023精華版)
芯片載體(Chip carrier) --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式, 它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi), 向殼外四邊引出...
波峰焊是SMT貼片生產(chǎn)線中綜合技術(shù)含量比高、勞動強度最大、設(shè)備因護工作量最大的工序,因此,對波峰焊操作人員的技術(shù)水平、綜合素質(zhì)要求比較高。
內(nèi)置元器件PCB加工工藝有什么缺點?如何使用覆蓋膜保護方式解決
內(nèi)置元器件PCB是指將電阻、電容等元器件埋入PCB內(nèi)部形成的產(chǎn)品,有效縮小連接引線長度,減少表面焊接元器件及焊接數(shù)量,確保焊接品質(zhì);同時能有效保護元器件...
PCBA制造絕不僅僅是在SMT貼片加工基礎(chǔ)上增加物料采購這一個環(huán)節(jié)合并而成的,任何一顆物料出問題,都將影響PCBA板的整體結(jié)果,這就要求我們擁有足夠的物...
貼片機和貼標機有著很大的區(qū)別,貼片機主要是用來貼裝SMT元器件到線路板上面的機器;貼標機是用在包裝行業(yè)的,是用來向產(chǎn)品上面貼標簽的。下面分別介紹一下它們的特點。
在貼片加工中會遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子,那么SMT加工焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢?下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過后處理方法。
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