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      標(biāo)簽　>　smt

      smt

      smt

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      SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

      文章：2216個(gè) 瀏覽：74741次 帖子：174個(gè)

      smt技術(shù)

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      本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。

      2023-11-18 標(biāo)簽：電子元器件smt焊接工藝 1.2萬 1

      如何選擇錫膏，它有哪些選擇的標(biāo)準(zhǔn)

      隨著我國工業(yè)的發(fā)展，焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。如今，很多...

      2020-04-22 標(biāo)簽：貼片smt 1.2萬 0

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      2019-08-02 標(biāo)簽：smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬 0

      電子產(chǎn)品裝配中，焊錫主要具有什么特點(diǎn)

      smt貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫（在高溫下使用的焊錫）和低溫焊錫（在低溫環(huán)境下使用...

      2019-09-18 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品元器件smt 1.1萬 0

      兩個(gè)元器件布線的安全距離是如何要求的

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      2019-10-29 標(biāo)簽：元器件焊接smt 1.1萬 0

      SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

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      2023-05-23 標(biāo)簽：電路板封裝smt 1.1萬 0

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      焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可...

      2020-04-24 標(biāo)簽：焊接smt金屬 1.1萬 0

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      如果不是做主板類的工程師或者沒有自己組裝過電腦/服務(wù)器的，估計(jì)很多人并不了解PCIe是什么。

      2023-07-04 標(biāo)簽：連接器PCB設(shè)計(jì)smt 1.1萬 0

      FPC的PCBA組裝焊接流程？PCBA生產(chǎn)需要什么設(shè)備,外協(xié)加工有什么要求？

      FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和...

      2018-07-21 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)SMT 1.1萬 0

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      2020-01-13 標(biāo)簽：pcbsmt焊盤 1.1萬 0

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      2019-11-12 標(biāo)簽：元器件電路板smt 1.1萬 0

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      現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過...

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      SMT檢測技術(shù)簡介

      作為現(xiàn)代電子制造業(yè)務(wù)的核心技術(shù)，SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝的新材料，新技術(shù)和新設(shè)備不斷涌現(xiàn)，組裝密度上升，引腳數(shù)上升和下降。此外，更多的SMD（表面貼裝...

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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
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