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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內(nèi)容。
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在電路板的貼片加工中,防靜電一直是品質管控中的重中之重,細節(jié)之中透露著一個SMT加工廠對自身的要求,以及對客戶的負責程度。 一、防靜電的常規(guī)工藝規(guī)程要求...
SMT表面貼裝,模板是精確重復印刷焊膏的關鍵。因為焊膏是通過鋼模板印刷的。印刷的焊膏固定部件,并且在回流焊接期間將部件固定到基板上。模板設計包含元素 -...
粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合...
很多的smt加工廠家,在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點除了用來固定元器件以外,還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質量直接影響到了電子產(chǎn)品的質量問題...
貼片機又稱貼裝機、表面貼裝系統(tǒng),在生產(chǎn)線中,它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和...
無論是汽車電子還是醫(yī)療設備,再者智能家居設備,SMT貼片加工過程都是必不可少的,那當我們在選擇SMT貼片加工廠家時需要考察哪些方面呢?設備是最基礎的保障...
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現(xiàn)還有立碑,同時給出些常用的對策。
PCB線路板阻抗,指的是電阻和對電抗的參數(shù),對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中,阻抗處理是必不可少的,PCB線路板為什么要做阻抗?
在smt貼片加工廠中,會有很多的由工藝因素引起的因素,常常因素這些因素導致了很多的電子產(chǎn)品不合格,浪費的成本也很多,那么下面對密腳元器件造成的虛焊來進行分析。
SMT貼片膠的時間壓力滴涂法的原理及主要工藝參數(shù)分析
壓力注射法分為手動和全自動兩種方式,手動滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗或PCBA小批量生產(chǎn)全自動滴涂用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時間壓力、...
SPI與AOI聯(lián)合使用將帶來怎樣的優(yōu)勢
隨著現(xiàn)代高新技術的發(fā)展,對SMT產(chǎn)品的檢測技術也在不斷更新,在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設備的層出不窮,但是隨著SMT所貼裝的零器件精度...
SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法
在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當,出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。
所謂拋料就是指SMT貼片機在生產(chǎn)過程中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延...
了解SMT參數(shù)及SMT參數(shù)對BLR的影響
優(yōu)化速度和時間不僅是在奧林匹克賽道上實現(xiàn)金牌愿望的要素,而且是用于封裝到封裝技術的內(nèi)存到底部(邏輯)封裝的堅固表面貼裝(SMT)工藝的先決條件(POP)...
為了優(yōu)化配置,企業(yè)在組建SMT生產(chǎn)線時,設備般均來自多個廠。而目前市場上的SMT生產(chǎn)設備種類繁多,不同設備間、甚同設備不同型號,數(shù)據(jù)接口方式不盡相同。一...
2020-03-21 標簽:數(shù)據(jù)設備smt 5.7k 0
PCB拼板設計對SMT生產(chǎn)線效率的影響因素和作用
本期課題跟大家一起分享關于PCB拼板方面的話題。PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反...
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位。貼片加工...
在SMT貼片加工的流程中,因為有需要助焊劑等輔助制劑,經(jīng)過氧化或者高溫后會產(chǎn)生一些污染物或者斑點,因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個完美的...
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