完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
文章:2216個(gè) 瀏覽:74743次 帖子:174個(gè)
MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和應(yīng)用指南
MEMS麥克風(fēng)以其極致的小巧、卓越的性能、強(qiáng)大的穩(wěn)定性和極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本,席卷了從消費(fèi)電子到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)角落。無(wú)論是打造清晰通話的TWS耳機(jī),賦予智...
工藝文件指定的目的是為了保證產(chǎn)品加工過(guò)程的質(zhì)量而控制的制定的標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)線技術(shù)員和其他的生產(chǎn)人員需要根據(jù)工藝指導(dǎo)進(jìn)行操作。ISO9001中明確指出,沒(méi)有形成...
SMT制造業(yè)數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型案例(2023精華版)
綜上所述,SMT行業(yè)亟需引入新技術(shù)(如數(shù)據(jù)可視化、數(shù)字孿生、智能設(shè)備等)來(lái)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的數(shù)字化、柔性化、綠色化和高效化。此外,通過(guò)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理運(yùn)維,將...
表面貼裝技術(shù),SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封裝:尺寸,尺寸,細(xì)節(jié) 什么是BGA,BGA是什么樣的 現(xiàn)在看看任何一件商業(yè)化...
在SMT芯片加工中,有許多類(lèi)型的元件,其中芯片元件是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵,它對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性有影響。芯片組件是微電子組件,并且有許多類(lèi)型的模型。形...
2019-08-01 標(biāo)簽:芯片smt華強(qiáng)PCB線路板打樣 6.2k 0
激光打標(biāo)對(duì)電路板PCB材料的破壞會(huì)形成剔除效應(yīng)
光纖激光和CO2激光均是利用激光對(duì)材料產(chǎn)生的熱效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)效果的,基本上是破壞掉材料表層形成剔除效應(yīng),漏出底色,形成色差;而紫外激光和綠光激光是利用激...
先進(jìn)的設(shè)備決定高品質(zhì)、高標(biāo)準(zhǔn)的制程能力,臻選業(yè)內(nèi)先進(jìn)設(shè)備,包括GKG全自動(dòng)印刷機(jī)、全新西門(mén)子貼片機(jī)、10-12溫區(qū)空氣回流焊及氮?dú)饣亓骱?、選擇性波峰焊等...
SMT貼片加工生產(chǎn)中如何對(duì)電路板進(jìn)行維修和維護(hù)
在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過(guò)程中,因?yàn)檎麄€(gè)PCBA制造的流程和使用過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題,包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會(huì)出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)...
回流焊設(shè)備中浸潤(rùn)參數(shù)的溫度與時(shí)間設(shè)置
在SMT加工中最常用的一個(gè)設(shè)備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個(gè)設(shè)備的浸潤(rùn)區(qū)。浸潤(rùn)區(qū)也稱為回流焊的預(yù)熱區(qū),是SMT貼片的溫度曲線形狀設(shè)置的關(guān)鍵,是不同...
檢修SMT電路板的主要工作是更換性能失效或連接錯(cuò)誤的元器件,恢復(fù)電路的功能。要完成檢修工作,必須使用有效的險(xiǎn)測(cè)和修理工具,才能準(zhǔn)確判斷和更換發(fā)生故障的元...
PCB又稱有電路板、線路板、印制電路板等,PCB是用來(lái)支撐電子元器件并提供線路,它可以使電子元器件之間形成一個(gè)完整的電路。
在SMT貼片加工焊接中關(guān)于溫度調(diào)節(jié)的問(wèn)題解析
SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分。在波峰焊接工藝中,和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度...
波峰焊接是我們生產(chǎn)裝配過(guò)程中的一道非常關(guān)鍵的工序,波峰焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,波峰焊工序一直是生產(chǎn)過(guò)程中重點(diǎn)控制的關(guān)鍵工序之一。
在SMT貼裝機(jī)上如何對(duì)貼片程序進(jìn)行編程
表面組裝技術(shù),簡(jiǎn)稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn),SMT在電路板裝聯(lián)工藝...
淺談PCB設(shè)計(jì)的SMT貼片加工微組裝技術(shù)
SMT貼片加工的倒裝片技術(shù)也就是通過(guò)芯片上的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。
PCB生產(chǎn)中導(dǎo)致橋連缺陷的主要原因是什么?如何解決
隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,SMT的焊接質(zhì)量問(wèn)題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn),不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問(wèn)...
2019-10-22 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接smt 5.9k 0
回流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼...
錫膏印刷機(jī)的安全系統(tǒng)和操作注意事項(xiàng)
印刷是一個(gè)建立在流體力學(xué)下的制程,它可多次重復(fù)地保持,將定量的錫膏涂覆在PCB的表面上。PCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼?。ń佑|...
目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法,而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |