smt

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SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

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smt技術(shù)

?基于L000641-01 NFC天線的技術(shù)應(yīng)用指南

TE Connectivity (TE) L000641 SMT安裝NFC天線設(shè)計(jì)用于13.56MHz額定頻率下的高性能雙向讀/寫操作。與布線在PCB上...

2025-11-04 標(biāo)簽：smt nfc 高性能 119 0

TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器與屏蔽罩技術(shù)解析

TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器和屏蔽罩可實(shí)現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸。這些連接器支持112G-PAM4...

2025-11-03 標(biāo)簽：連接器 smt TE 311 0

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TE Connectivity (TE) /ERNI多點(diǎn)絕緣體置換接觸 (IDC) 端子提供可靠的線對(duì)板連接，同時(shí)促進(jìn)小型化應(yīng)用中的全自動(dòng)化板組裝/組件...

2025-11-02 標(biāo)簽：IDC smt 線對(duì)板 311 0

錫膏與錫膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹脂，兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上，錫膏導(dǎo)電導(dǎo)...

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TXU-EVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Texas Instruments TXU-EVM評(píng)估模塊設(shè)計(jì)用于支持評(píng)估采用DTR和PW封裝的TXU0104、TXU0204和TXU0304器件。該評(píng)...

2025-09-16 標(biāo)簽：PW smt 評(píng)估模塊 559 0

MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和應(yīng)用指南

MEMS麥克風(fēng)以其極致的小巧、卓越的性能、強(qiáng)大的穩(wěn)定性和極具競爭力的成本，席卷了從消費(fèi)電子到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)角落。無論是打造清晰通話的TWS耳機(jī)，賦予智...

2025-08-29 標(biāo)簽：mems 麥克風(fēng)耳機(jī) 6.3k 0

工業(yè)讀碼器在SMT流水線上讀一維碼或二維碼

在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)流水線中，元器件的追溯與質(zhì)量管控離不開對(duì)條碼的精準(zhǔn)識(shí)別。從PCB板到電阻、電容等小型元器件，每一個(gè)產(chǎn)品都貼有專屬的一維碼或二...

2025-08-20 標(biāo)簽：讀碼器流水線 smt 560 0

KiCad PCB 中的 Adhesive 層有什么用？詳解 SMT 中的紅膠工藝

“ ? 在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用方...

2025-08-20 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)smt 9.8k 0

0402貼片熱敏電阻產(chǎn)品介紹

0402系列NTC貼片熱敏電阻特點(diǎn)： 1）體積小，無引線，焊接性能優(yōu)良，適合高密度表面貼裝； 2）瓷體表面采用玻璃包封，耐潮濕性能好，可靠性與穩(wěn)...

2025-08-06 標(biāo)簽：貼片 smt ntc熱敏電阻 1k 0

關(guān)于固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：▍一、應(yīng)用場景不同固晶錫膏：主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中，用于將芯...

2025-07-26 標(biāo)簽：smt 錫膏焊錫膏 785 0

多溫區(qū)可變建模的SMT回流焊溫度曲線智能仿真方法研究

隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展，表面組裝技術(shù)（SMT）中的回流焊工藝對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。合理設(shè)計(jì)和控制回流焊溫度曲線，不僅能保障焊點(diǎn)的...

2025-07-17 標(biāo)簽：仿真 smt 回流焊 393 0

基于FPGA YOLO算法的掃描式SMT焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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2025-07-16 標(biāo)簽：FPGA pcb smt 2.9k 0

深入剖析：SMT貼片加工中的封裝難題與解決方案

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中常見封裝問題有哪些？SMT貼片加工中常見封裝問題及原因。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度、高集成度方向發(fā)...

2025-07-14 標(biāo)簽：封裝 smt 貼片加工 513 0

無鉛錫膏和有鉛錫膏的對(duì)比知識(shí)

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2025-07-09 標(biāo)簽：smt 錫膏無鉛錫膏 865 0

過孔處理：SMT訂單中的隱形裁判

在PCB的微觀世界里，過孔如同連接電路層級(jí)的“垂直通道”，是電子信號(hào)穿梭在不同樓層的必經(jīng)之路。通孔、盲孔、埋孔——這些看似微小的結(jié)構(gòu)，卻在SMT（表面貼...

2025-06-18 標(biāo)簽：電路 smt 過孔 584 0

aQFN封裝芯片SMT工藝研究

aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征，PCB焊盤設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)...

2025-06-11 標(biāo)簽：pcb 工藝 smt 2.2k 0

Analog Devices Inc. ADMV1555寬帶I/Q混頻器數(shù)據(jù)手冊(cè)

Analog Devices ADMV1555寬帶I/Q混頻器采用表面貼裝技術(shù)(SMT)和焊盤柵格陣列(LGA)封裝。ADMV1555緊湊型同相/正交(...

2025-05-26 標(biāo)簽：混頻器 smt Analog 770 0

Analog Devices Inc. ADMV1550雙平衡混頻器數(shù)據(jù)手冊(cè)

Analog Devices ADMV1550雙平衡混頻器采用無引線、符合RoHS指令的表面貼裝技術(shù) (SMT) 封裝，便于在15GHz至65GHz之間...

2025-05-26 標(biāo)簽：smt Analog 雙平衡混頻器 513 0

SMT封裝下的開關(guān)二極管選型指南：微型化設(shè)備中的可靠性挑戰(zhàn)

隨著消費(fèi)電子、穿戴式設(shè)備、IoT終端以及醫(yī)療微型儀器的發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著更輕薄、更緊湊、更集成的方向演進(jìn)。在這種趨勢(shì)下，開關(guān)二極管作為信號(hào)控制、電平轉(zhuǎn)...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝 smt 開關(guān)二極管 497 0

LED產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程防硫注意事項(xiàng)

在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間有直...

2025-05-15 標(biāo)簽：led smt 回流焊接 541 0

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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