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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1921個(gè) 瀏覽：94370次 帖子：51個(gè)

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      2022-08-04 標(biāo)簽：MOSFET功率器件COTS 2.1k 0

      功率半導(dǎo)體的發(fā)展階段 碳化硅功率器件的三大優(yōu)勢

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      2023-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶閘管功率器件 2.1k 0

      談?wù)勚绷鞴β恃h(huán)老化的測試方法

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      經(jīng)常聽到功率循環(huán)這個(gè)實(shí)驗(yàn)，總覺得這個(gè)不是很簡單嗎，不就是IGBT溫度在一定范圍波動(dòng)，然后經(jīng)過幾萬次循環(huán)，再測試IGBT的Vcesat或Rth是否異常來確...

      2023-10-19 標(biāo)簽：IGBT功率器件驅(qū)動(dòng)電壓 2.1k 0

      MOSFET的驅(qū)動(dòng)技術(shù)有哪些？

      MOSFET的全稱為：metal oxide semiconductor field-effect transistor，中文通常稱之為，金屬-氧化層-...

      2022-12-28 標(biāo)簽：MOSFET晶體管MOS 2.1k 0

      IGBT功率模塊封裝主要面臨哪些問題？

      功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發(fā)展，在工作損耗不變的情況下，使得器件的發(fā)熱功率密度變得更大，在熱導(dǎo)率和熱阻相同的情況下，會(huì)使得封裝體和裸芯的溫度更...

      2023-03-20 標(biāo)簽：封裝IGBT失效機(jī)理 2.1k 0

      選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

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      2023-12-17 標(biāo)簽：功率器件導(dǎo)電膠銀膏 2.1k 0

      晶體管級異質(zhì)集成技術(shù)及其實(shí)用案例分析

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      化合物半導(dǎo)體微波器件的典型特點(diǎn)是不同結(jié)型器件性能差異明顯，表1給出了幾種常用的化合物半導(dǎo)體微波器件與Si CMOS性能對比，另外化合物半導(dǎo)體還擁有GaA...

      2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路二極管晶體管 2.1k 0

      功率PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳細(xì)整理

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      功率器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，因此熱管理是功率PCB設(shè)計(jì)的首要任務(wù)。 散熱設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)合適的散熱結(jié)構(gòu)，如散熱片、熱導(dǎo)管等，以提高熱量的傳導(dǎo)效率。 ...

      2024-04-29 標(biāo)簽：pcb電磁兼容性功率器件 2.1k 0

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      在功率器件領(lǐng)域，除了圍繞傳統(tǒng)硅器件本身做文章外，材料的創(chuàng)新有時(shí)也會(huì)帶來巨大的性能提升。比如，在談?wù)摴β拭芏葧r(shí)，GaN（氮化鎵）憑借零反向復(fù)原、低輸出電荷...

      2023-05-18 標(biāo)簽：功率器件SiCGaN 2.1k 0

      微波功率放大器發(fā)展概述

      微波功率放大器主要分為真空和固態(tài)兩種形式。基于真空器件的功率放大器，曾在軍事裝備的發(fā)展史上扮演過重要角色，而且由于其功率與效率的優(yōu)勢，現(xiàn)在仍廣泛應(yīng)用于雷...

      2023-03-29 標(biāo)簽：功率放大器功率器件功率模塊 2.1k 0

      碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域有哪些應(yīng)用呢？

      碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用主要有以下幾個(gè)方面

      2023-07-30 標(biāo)簽：新能源汽車電機(jī)控制器功率器件 2.1k 0

      功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻

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      功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本...

      2024-10-22 標(biāo)簽：熱阻功率器件功率半導(dǎo)體 2.1k 0

      功率器件的保護(hù)方法

      保險(xiǎn)絲常串接在電路的電源輸入端用以控制整個(gè)電路的總電流。其工作原理是靠電路出現(xiàn)故障后增大的故障電流流過保險(xiǎn)絲時(shí)導(dǎo)致其發(fā)熱升溫自行熔化，以切斷電源供給達(dá)到...

      2019-06-11 標(biāo)簽：功率功率器件 2k 0

      氮化鎵功率器件電壓650V限制原因

      氮化鎵功率器件的電壓限制主要是由以下幾個(gè)原因造成的。 首先，氮化鎵是一種寬能帶隙半導(dǎo)體材料，具有較高的擊穿電場強(qiáng)度和較高的耐壓能力。盡管氮化鎵材料具有較...

      2023-12-27 標(biāo)簽：電壓絕緣功率器件 2k 0

      功率器件的開關(guān)波形分析

      功率器件，特別是如功率MOSFET和IGBT等，在電力電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。它們的開關(guān)波形分析對于理解器件性能、優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)...

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      知名的功率ic品牌有哪些

      以下是一些知名的功率IC品牌，排名不分先后： Infineon Technologies：Infineon的功率IC產(chǎn)品主要包括汽車電子、工業(yè)電子、消費(fèi)...

      2023-02-18 標(biāo)簽：IC功率器件功率IC 2k 0

      碳化硅功率器件的原理和應(yīng)用

      隨著科技的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）功率器件作為一種先進(jìn)的電力電子設(shè)備，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)保護(hù)等多個(gè)領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹碳化硅功率器...

      2023-12-16 標(biāo)簽：太陽能半導(dǎo)體功率器件 2k 0

      SiC器件的工作原理與主要優(yōu)勢！

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      在追求能源效率和對高性能電力電子系統(tǒng)的需求不斷增長的今天，碳化硅（SiC）功率器件憑借其卓越的電氣性能和熱穩(wěn)定性，正在變革傳統(tǒng)功率電子技術(shù)。

      2024-04-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件SiC 2k 0

      外延層在半導(dǎo)體器件中的重要性

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      只有體單晶材料難以滿足日益發(fā)展的各種半導(dǎo)體器件制作的需要。因此，1959年末開發(fā)了薄層單晶材料生長技外延生長。那外延技術(shù)到底對材料的進(jìn)步有了什么具體的幫助呢？

      2024-02-23 標(biāo)簽：光電器件功率器件電阻率 2k 0

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      尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝 體積緊湊化的發(fā)展背景下，封裝器件的散熱問題已 變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量 會(huì)影響載流子遷移率而降...

      2023-09-25 標(biāo)簽：封裝電力系統(tǒng)功率器件 2k 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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