板卡概述
TES817是一款基于ZU19EG FPGA的高性能實(shí)時(shí)信號(hào)處理平臺(tái)，該平臺(tái)采用1片高性能的FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I作為主處理器，F(xiàn)PGA的PL端外掛1組72位DDR4 SDRAM，用來(lái)實(shí)現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存，F(xiàn)PGA的PS端外掛1組72位的DDR4 SDRAM的高速數(shù)據(jù)緩存，用來(lái)支持操作系統(tǒng)的運(yùn)行。
該平臺(tái)支持2個(gè)FMC+接口，每個(gè)FMC+接口支持16路高速GTH串行總線，F(xiàn)MC1接口支持84路LVDS數(shù)據(jù)接口，F(xiàn)MC2支持34路LVDS數(shù)據(jù)接口。
FPGA外掛4路QSFP28光纖，支持4路100Gbps光纖的實(shí)時(shí)傳輸速率。板卡還支持2路千兆以太網(wǎng)接口，用于指令和控制的傳輸。板卡對(duì)外有一個(gè)J30J調(diào)試接口，用來(lái)控制外設(shè)。該板卡適用于需要大規(guī)模邏輯處理資源的應(yīng)用場(chǎng)景。
1. 支持1片高性能FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I：
- CPU資源：4x ARM Cortex-A53，雙核Cortex-R5 533MHz；
- GPU資源：Mali-400 MP2；
邏輯資源：1143K；
2. PS端接口以及資源：
- PS端支持1組72位DDR4 SDRAM；
- PS端支持2片512Mbit QSPI FLASH閃存；
- PS端支持1片32GByt EMMC存儲(chǔ)單元；
- PS端支持1路DP接口輸出；
- PS端支持2路CAN接口；
- PS端支持1路UART調(diào)試接口；
- PS端支持1個(gè)PCIE X1 M.2 NVME接口；
- PS端支持4個(gè)USB接口；
3. 端接口以及資源：
- PL端支持1組72位DDR4 SDRAM動(dòng)態(tài)緩存，速率2400M；
- PL端支持4個(gè)QSFP28光纖接口，支持100G以太網(wǎng)；
- PL端支持2路FMC+接口，每個(gè)FMC接口支持16路GTH；
- PL端支持1個(gè)RJ45千兆以太網(wǎng)接口；
- 支持1路RS422接口；
- 支持16路GPIO接口；
4. 物理與電氣特征
- 板卡尺寸：160 x 200mm
- 板卡供電：5A max@+12V（±5%）
- 散熱方式：自然風(fēng)冷散熱
5. 環(huán)境特征
- 工作溫度：-40°~﹢85°C；
- 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
軟件支持
1. 集成板級(jí)軟件開(kāi)發(fā)包（BSP）：
- 提供底層各個(gè)接口驅(qū)動(dòng)程序；
- 提供基于各個(gè)接口的軟件集成；
2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應(yīng)用范圍
1. 雷達(dá)信號(hào)處理；
2. 視頻圖像處理；
