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• 發(fā)布了文章 2024-12-06 09:42

  為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？

  

  為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于電子膠粘劑的需求也在不斷增長。這一需求推動(dòng)了國內(nèi)企業(yè)在電子膠粘劑領(lǐng)域的研究和發(fā)展，進(jìn)而促進(jìn)了電子膠粘劑的國產(chǎn)化進(jìn)程。以下是一些推動(dòng)電子膠粘劑國產(chǎn)化的主要因素：1.成本優(yōu)勢：國產(chǎn)膠粘劑相比進(jìn)口產(chǎn)

  國產(chǎn)化 電子產(chǎn)品 電子膠水 膠粘劑

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• 發(fā)布了文章 2024-11-29 10:35

  芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？

  

  芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對(duì)膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)此問題的詳細(xì)分析：一、環(huán)氧膠的固化特性環(huán)氧膠的固化是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)過程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產(chǎn)生具有三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化產(chǎn)物。低溫固化環(huán)氧膠是一種能在較低溫度下快速固化，且不損傷耐熱精密電子元器件的膠粘劑。其

  固化 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-22 09:58

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

  

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以及選擇膠水時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素。一、常用膠水類型及特點(diǎn)環(huán)氧樹脂封裝膠特點(diǎn)：高強(qiáng)度、高硬度，提供優(yōu)異的機(jī)械保護(hù)；良好的電絕緣性和耐化學(xué)腐蝕性。適用場景：適用于汽車傳感器（如輪速傳感器、轉(zhuǎn)向角傳感器）等需要高機(jī)械

  傳感器 電子膠水 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-15 09:56

  人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

  

  人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機(jī)器人已不再是科幻電影中的幻想，而是日益融入我們的日常生活。在教育、醫(yī)療、制造業(yè)、安保及家居生活等多個(gè)領(lǐng)域，人工智能機(jī)器人正發(fā)揮著不可或缺的作用。從掃地、拖地到寵物陪伴、兒童看護(hù)，它們的應(yīng)用場景愈發(fā)多樣化。為確保這些機(jī)器人在各種復(fù)雜環(huán)

  BGA 人工智能 機(jī)器人 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-08 10:19

  單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品

  

  單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學(xué)性以及固化速度快等特點(diǎn)。以下是對(duì)單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品中應(yīng)用的詳細(xì)闡述：單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品電子元器件的粘接與密封粘接電子元器件：單組份環(huán)氧膠可以牢固地粘接各種電子元器件，如電路板上的芯片、電阻、電容等。其高粘接強(qiáng)度和韌性確保了電子元器件在長時(shí)間使用

  電子產(chǎn)品 電路保護(hù) 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-01 11:41

  bga芯片底部填充膠介紹

  

  bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過底部的焊球陣列來實(shí)現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBoard）的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優(yōu)點(diǎn)，在電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域。BGA芯片在安裝到PCB上后，通常需要進(jìn)行底部填充（Underfill），這是一種用于

  BGA 底部填充劑 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-25 09:13

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？

  

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環(huán)節(jié)、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封裝用膠及其應(yīng)用場景：1、UV膠（紫外光固化膠）應(yīng)用場景：UV膠在攝像頭鏡頭封裝中廣泛應(yīng)用，特別是在需要快速固化的場合。例如，鏡頭與鏡座、鏡片與鏡筒的固定，以及綠光片與鏡頭基座的粘接等。特點(diǎn)：UV膠在UV燈照射

  攝像頭 芯片封裝 鏡頭

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• 發(fā)布了文章 2024-10-18 10:44

  電路板元件保護(hù)用膠

  

  電路板元件保護(hù)用膠在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于固定、保護(hù)和密封電路板上的元件，確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)電路板元件保護(hù)用膠的詳細(xì)介紹：一、電路板元件保護(hù)用膠主要類型底部填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠.其主要作用有：1,將芯片牢固的粘接到PCB

  元件 電路板 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-11 09:13

  underfill膠水的作用是什么？

  

  underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：加固與保護(hù)加固芯片連接：Underfill膠水能夠大面積填充BGA（球柵陣列）底部空隙，一般覆蓋面積達(dá)到80%以上，甚至可達(dá)95%以上，從而有效加固芯片與基板之間的連接，提高整體的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。這對(duì)于提升

  底部填充劑 電路保護(hù) 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 09:40

  塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？

  

  塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？塑封芯片是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)的主要因素：芯片的應(yīng)用場景：如果芯片所處的環(huán)境較為惡劣，如需要承受高溫、高濕、震動(dòng)等極端條件，那么無論芯片大小，都可能需要進(jìn)行點(diǎn)膠加固保護(hù)以提高其穩(wěn)定性和可靠性。芯片的封裝類型：不同的封裝類型對(duì)芯片的保護(hù)程度不同

  塑封 點(diǎn)膠 芯片 芯片封裝

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