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• 發(fā)布了文章 2025-11-07 15:19

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請(qǐng)日期為2023年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影響專利有效性的認(rèn)定）。一、專利技術(shù)背景芯片底部填充膠是電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，主要用于保護(hù)芯片與

  材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-10-30 15:41

  漢思新材料：光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)

  

  光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長(zhǎng)期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點(diǎn)精密器件粘接與定位：UV熱固雙重固化膠（環(huán)氧樹脂、丙烯酸改性等）低收縮率、低排氣/低揮發(fā)物、高Tg點(diǎn)、高粘接強(qiáng)度、快速固化。光路耦合與透鏡粘接：光學(xué)環(huán)氧膠，可調(diào)的折

  光模塊 制造 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-10-24 14:12

  漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南

  

  為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到成像質(zhì)量、良品率和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。下面匯總了不同類型膠水的核心特點(diǎn)，方便你快速對(duì)比和初步篩選。膠水類型及特點(diǎn)漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南UV光固化膠：固化速度快（數(shù)秒至數(shù)十秒），光學(xué)透明度高，單組分，無(wú)需混合。用于鏡片與鏡筒粘接、光學(xué)組件組裝、光纖組裝，適合自動(dòng)化高速生產(chǎn)，固化前可調(diào)整位置，低收

  攝像頭 鏡頭

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• 發(fā)布了文章 2025-10-17 11:31

  漢思新材料取得一種無(wú)析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法的專利

  

  深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請(qǐng)了一項(xiàng)關(guān)于“無(wú)析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法與應(yīng)用”的發(fā)明專利（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202410151974.3，公開號(hào)：CN118064087A）。技術(shù)方案核心該專利的核心在于通過一種特殊的物理交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)來解決環(huán)氧膠粘劑在熱固化過程中常見的樹脂析出問題。改性環(huán)氧樹脂（占比40-60%）：通過增強(qiáng)聚合物鏈結(jié)構(gòu)的剛性，有效抑制了分

  材料

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• 發(fā)布了文章 2025-09-19 10:48

  焊點(diǎn)保護(hù)環(huán)氧膠水保護(hù)線路板上焊點(diǎn),提高耐沖擊力

  

  線路板上焊點(diǎn)的保護(hù)，正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護(hù)線路板（PCB）上的焊點(diǎn)，是提高產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度、耐環(huán)境性和長(zhǎng)期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細(xì)解釋環(huán)氧膠水如何起到保護(hù)作用、如何選擇以及正確的使用工藝。一、環(huán)氧膠水如何保護(hù)焊點(diǎn)并提高耐沖擊力？1.機(jī)械固定與應(yīng)力分散：加固作用：焊點(diǎn)本身是金屬連接，雖然導(dǎo)電性好，但比較脆，在受到劇烈振動(dòng)

  焊點(diǎn) 電子膠水 線路板

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 11:22

  漢思新材料：無(wú)人機(jī)哪些部件需要用到環(huán)氧固定膠

  

  在無(wú)人機(jī)的制造和維修中，環(huán)氧固定膠因其高強(qiáng)度、優(yōu)異的耐候性、耐化學(xué)性、耐高低溫、出色的絕緣性和抗震性而被廣泛應(yīng)用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些無(wú)人機(jī)中特別需要使用環(huán)氧固定膠的關(guān)鍵部件：1.電機(jī)（馬達(dá)）:磁鐵固定：將強(qiáng)力磁鐵牢固地粘接在電機(jī)殼體內(nèi)壁，防止高速旋轉(zhuǎn)時(shí)磁鐵因離心力脫落。定子繞組固定與絕緣：固定繞組線，防止其振動(dòng)移位或

  無(wú)人機(jī) 材料 電機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-09-05 10:48

  漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇

  

  一、底部填充膠的作用與市場(chǎng)價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn)，漢思新材料憑借其創(chuàng)新的底部填充膠解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級(jí)封裝）和FlipChip（倒裝芯片）等先進(jìn)封裝工藝中，通過填充芯片與

  電子封裝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-08-29 15:33

  漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案

  

  底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應(yīng)力，顯著提高焊點(diǎn)抵抗熱循環(huán)和機(jī)械沖擊的能力。然而，如果底部填充膠出現(xiàn)開裂或脫落，會(huì)嚴(yán)重威脅器件的可靠性和壽命。以下是導(dǎo)致這些失效的主要原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、開裂/脫落原因分析1.材料本身問題：CTE（熱膨脹系數(shù)

  倒裝芯片 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-08-15 15:17

  漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備

  

  在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測(cè)的全流程：漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機(jī)作用：去除基板表面油污、灰塵和氧化層，增強(qiáng)膠水與基板的附著力，減少因表面污染導(dǎo)致的氣泡和空洞。技術(shù)參數(shù)：功率500-3000W，處理時(shí)間1-10分鐘，氣體可選O?

  底部填充劑 新材料 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-08-08 15:10

  漢思新材料取得一種系統(tǒng)級(jí)封裝用封裝膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開了一項(xiàng)針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請(qǐng)?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹系數(shù)失配、界面應(yīng)力開裂及高溫可靠性等核心問題。以下從技術(shù)背景、配方設(shè)計(jì)、工藝創(chuàng)新、性能優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等角度綜合分析：一、專利背景與技術(shù)挑戰(zhàn)系統(tǒng)級(jí)封裝需集成不同材

  SiP 材料 芯片封裝

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