動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-06-06 13:13
超大規(guī)模芯片驗(yàn)證:基于AMD VP1902的S8-100原型驗(yàn)證系統(tǒng)實(shí)測(cè)性能翻倍
引言隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)原型驗(yàn)證平臺(tái)已成為芯片設(shè)計(jì)流程中驗(yàn)證復(fù)雜架構(gòu)、縮短迭代周期的核心工具。然而,傳統(tǒng)原型驗(yàn)證系統(tǒng)受限于單芯片容量(通常966瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-05 09:45
思爾芯攜手Andes晶心科技,加速先進(jìn)RISC-V 芯片開發(fā)
在RISC-V生態(tài)快速發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展的背景下,芯片設(shè)計(jì)正面臨前所未有的復(fù)雜度挑戰(zhàn)。近日,RISC-V處理器核領(lǐng)先廠商Andes晶心科技與思爾芯(S2C)達(dá)成重要合作,其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)S8-100上成功運(yùn)行Linux和大型語言模型(LLM)。在AI、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域,多核集群、定制指令擴(kuò)展等創(chuàng)新設(shè)計(jì)使得 -
發(fā)布了文章 2025-05-26 09:45
產(chǎn)學(xué)研融合!思爾芯數(shù)字EDA工具走進(jìn)北航課堂
5月22日,國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯(S2C)走進(jìn)北京航空航天大學(xué),為集成電路相關(guān)專業(yè)學(xué)子帶來《數(shù)字IC軟件仿真概論》專題培訓(xùn)。此次活動(dòng)通過技術(shù)講解、工具演示相結(jié)合的形式,全方位展示了國(guó)產(chǎn)EDA工具的創(chuàng)新成果。通過深入淺出的講解與沉浸式學(xué)習(xí)中,同學(xué)們深入理解了思爾芯數(shù)字EDA工具在芯片設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵作用。培訓(xùn)聚焦思爾芯的PegaSim芯神馳軟件仿真工具。 -
發(fā)布了文章 2025-04-09 09:24
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發(fā)布了文章 2025-03-31 16:11
大規(guī)模硬件仿真系統(tǒng)的編譯挑戰(zhàn)
引言隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升,硬件仿真系統(tǒng)在現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)流程中扮演著越來越重要的角色。基于FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)的商用硬件仿真系統(tǒng)因其靈活性、全自動(dòng)化、高性能和可重構(gòu)性,成為驗(yàn)證大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)的重要工具。然而,隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大和復(fù)雜度的增加,硬件仿真系統(tǒng)的編譯過程面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統(tǒng)在編譯過程中所遇到的關(guān)1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-27 20:23
思爾芯榮獲"年度創(chuàng)新EDA公司"!雙引擎硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)加速?gòu)?fù)雜AI 設(shè)計(jì)
年度創(chuàng)新EDA公司IICShanghai3月27日,2025中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)在上海金茂君悅大酒店圓滿落幕。本次峰會(huì)以“省思與擘畫”為主題,匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖廠商和領(lǐng)袖人物,共同探討中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向。峰會(huì)期間,備受矚目的中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?wù)浇視?,思爾芯(S2C)憑借其完善的數(shù)字前端EDA解決方案,榮獲了“2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新E -
發(fā)布了文章 2025-02-20 10:02
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發(fā)布了文章 2025-02-19 09:19
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發(fā)布了文章 2024-12-27 18:01
AI時(shí)代下芯片復(fù)雜度飆升,思爾芯國(guó)產(chǎn)硬件仿真加速芯片創(chuàng)新
引言在人工智能(AI)技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天,芯片的復(fù)雜度正以前所未有的速度飆升,輕松跨越了百億邏輯門級(jí)別的大關(guān)。這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,也對(duì)硬件仿真系統(tǒng)提出了更高的挑戰(zhàn)和要求。在近日的ICCAD-Expo2024上,思爾芯研發(fā)總監(jiān)余勇發(fā)表了精彩技術(shù)演講,他深入探討了AI時(shí)代下高性能硬件仿真系統(tǒng)的重要性。他指出:“隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用,芯片的復(fù) -
發(fā)布了文章 2024-12-19 09:41