BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統(tǒng)稱。如：BT樹脂基覆銅板，是重要的用于PCB（印制電路板）的一種特殊的高性能基板材料。

目前應(yīng)用在貼片發(fā)光二級(jí)管（SMD LED）產(chǎn)品上面的PCB載板，屬于特殊PCB種類，是最簡(jiǎn)單的IC 載板，市場(chǎng)上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發(fā)的BT樹脂，主要以B （Bismaleimide） and T （Triazine） 聚合而成。

以BT樹脂為原料所構(gòu)成的基板具有高Tg（255~330℃）、耐熱性（160~230℃）、抗?jié)裥?、低介電常?shù)（Dk）及低散失因素（Df）等優(yōu)點(diǎn)。能使其在當(dāng)前逐漸流行的高密度互連（HDI）多層印制板和封裝用基板中得到廣泛的應(yīng)用。

BT銅箔基板（應(yīng)用在SMD LED上面）以CCL-HL 820系列為主，現(xiàn)在發(fā)展到最新版本型號(hào)為CCL-HL 820WDI，主要厚度規(guī)格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT銅箔基板所覆蓋的銅箔厚度規(guī)格有1/2oz、1/3oz ，因此相對(duì)應(yīng)的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。

現(xiàn)有的BT板主要是以雙面板為主，按導(dǎo)通方式不同可分為鉆孔板和鑼槽板，按表面處理可分為電鍍金和電鍍銀兩種，目前市場(chǎng)上主要以電鍍金工藝為主，隨著電鍍銀工藝在BT板中的應(yīng)用，正順應(yīng)市場(chǎng)對(duì)LED亮度的需求。BT板開始只用在芯片封裝上，目前已有十幾個(gè)品種，如：高性能覆銅板、芯片用載板、高頻用覆銅板、涂樹脂銅箔等，應(yīng)用更加廣泛。

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