仁懋電子(MOT)推出的MOT100N03MC是一款面向 30V 低壓大電流開關(guān)場景的 N 溝道增強型功率 MOSFET,憑借超低導(dǎo)通損耗、100A 大電流承載能力及優(yōu)異的開關(guān)特性,適用于各類開關(guān)應(yīng)用(如 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、大功率負載開關(guān)等)。
一、產(chǎn)品基本信息
- 器件類型:N 溝道增強型功率 MOSFET
- 核心參數(shù):
二、核心特性
- \(R_{DS(on)} \times Q_g\)行業(yè)標桿:導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗雙重優(yōu)化,適配高頻開關(guān)應(yīng)用(如 PWM 控制的 DC-DC 轉(zhuǎn)換);
- 低導(dǎo)通與開關(guān)損耗:導(dǎo)通電阻與開關(guān)損耗顯著降低,提升系統(tǒng)能量效率;
- 低閾值電壓:簡化驅(qū)動電路設(shè)計,降低驅(qū)動功耗,提升系統(tǒng)兼容性;
- 耐雪崩能力:單脈沖雪崩能量達400mJ,在感性負載開關(guān)、異常過壓工況下可靠性強。
三、關(guān)鍵電氣參數(shù)(\(T_c=25^\circ\text{C}\),除非特殊說明)
- 柵源極電壓(\(V_{GS}\)):最大值 ±20V,柵極驅(qū)動需控制在該范圍以避免氧化層損壞;
- 功耗(\(P_D\)):50W,實際應(yīng)用需結(jié)合散熱措施(如 PCB 敷銅、散熱焊盤)保障長期可靠工作;
- 熱特性:結(jié)到環(huán)境熱阻(\(R_{JA}\))10℃/W,結(jié)到外殼熱阻(\(R_{JC}\))2.5℃/W,需通過封裝與 PCB 設(shè)計優(yōu)化熱管理;
- 工作 / 存儲溫度范圍:-55~+175℃。
四、封裝與應(yīng)用場景
- 封裝形式:采用TO-251 直插封裝,包裝規(guī)格為 70 片 / 管,適配傳統(tǒng)插裝式大電流開關(guān)設(shè)計;同時提供 TO-252 貼片封裝(對應(yīng)型號 MOT100N03MD,2500 片 / 卷),滿足高密度電路板需求;
- 典型應(yīng)用:
五、信息來源
仁懋電子(MOT)官方產(chǎn)品手冊(注:以上參數(shù)基于手冊標注整理,實際應(yīng)用需以最新版手冊及器件批次測試數(shù)據(jù)為準。)
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選型手冊:MOT100N03MC N 溝道功率 MOSFET 晶體管
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