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DAC61416 16通道12位高壓輸出DAC技術(shù)手冊

科技綠洲 ? 2025-11-05 09:58 ? 次閱讀
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12 位 DAC61416、14 位 DAC71416 和 16 位 DAC81416 (DACx1416) 是引腳兼容的 16 通道緩沖高壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列。DACx1416 包括一個低漂移、2.5V 內(nèi)部基準電壓源,在大多數(shù)應(yīng)用中無需外部精密基準電壓源。這些器件指定為單調(diào),并提供 ±1LSB INL 的高線性度。
*附件:dac61416.pdf

用戶可選擇的輸出配置可實現(xiàn) ±20V、±10V、±5V 或 ±2.5V 的滿量程雙極性輸出電壓,以及 40V、20V、10V 或 5V 的滿量程單極性輸出電壓。每個DAC通道的滿量程輸出范圍是可獨立編程的。集成的DAC輸出緩沖器吸收或拉高達25mA,從而限制了對額外運算放大器的需求。每對通道均可配置為提供帶失調(diào)校準的差分輸出。三個專用的 A-B 撥動引腳支持產(chǎn)生多達三個可能頻率的抖動信號。

DACx1416 集成了一個上電復位 (POR) 電路,該電路在上電時將 DAC 輸出接地。輸出保持此狀態(tài),直到器件寄存器正確配置為工作。

與DACx1416的通信通過4線串行接口進行,支持1.7V至5.5V的工作電壓。

特性

  • 性能
    • 指定單調(diào),分辨率為 16 位
    • INL:16 位分辨率下最大 ±1 LSB
    • 星期二:FSR 最大值的 ±0.1%
  • 集成 2.5V 精密內(nèi)部基準電壓源
    • 初始精度:最大 ±2.5mV
    • 低漂移:5ppm/°C(典型值)
  • 靈活的輸出配置
    • 輸出范圍:±2.5V、±5V、±10V、±20V 0V 至 5V、0V 至 10V、0V 至 20V 或 0V 至 40V
    • 差分輸出模式
  • 高驅(qū)動能力:±25mA,電源軌為1.5V
  • 三個專用的 A-B 撥動引腳,用于產(chǎn)生抖動信號
  • 模擬溫度輸出
  • 50MHz SPI 兼容串行接口
    • 4線模式,1.7V至5.5V工作電壓
    • 菊花鏈作
    • CRC 錯誤檢查
  • 溫度范圍:–40°C 至 +125°C
  • 小包裝
    • 6mm × 6mm,40 引腳 VQFN

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
DACx1416 系列(DAC61416/71416/81416)是引腳兼容的 16 通道高壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),核心優(yōu)勢為高分辨率、寬輸出范圍及靈活工作模式,適用于光模塊、半導體測試等場景。

核心產(chǎn)品參數(shù)

  • 分辨率與精度 :分別提供 12/14/16 位分辨率,16 位時 INL 最大 ±1 LSB,TUE 最大 ±0.1% FSR,確保高線性度。
  • 參考電壓 :集成 2.5V 精密內(nèi)部參考,初始精度 ±2.5mV,溫度漂移典型值 5ppm/°C,支持外部參考輸入。
  • 輸出特性 :輸出范圍覆蓋 ±2.5V~±20V(雙極性)、0V~40V(單極性),支持差分輸出;驅(qū)動能力 ±25mA,輸出緩沖器減少額外運放需求。
  • 接口與控制 :50MHz SPI 兼容 4 線接口,支持菊花鏈、CRC 錯誤校驗;3 個專用 TOGGLE 引腳可生成抖動信號,支持同步 / 異步更新模式。
  • 環(huán)境與封裝 :工作溫度 - 40°C~125°C,采用 6mm×6mm 40 引腳 VQFN 封裝,帶散熱焊盤。

關(guān)鍵功能與模式

  • 工作模式 :支持切換模式(雙寄存器交替輸出)、差分模式(通道對配置)、掉電模式(輸出鉗位至地)。
  • 保護與監(jiān)測 :集成上電復位(POR)、熱關(guān)斷(140°C 觸發(fā))、模擬溫度傳感器(TEMPOUT 引腳,-4mV/°C 增益)。
  • 寄存器配置 :含輸出范圍、電源管理、同步 / 廣播等控制寄存器,支持流式寫入簡化多通道配置。

典型應(yīng)用場景

  • 光模塊:Mach Zehnder 調(diào)制器(MZM)偏置,支持 LiNbO?和 InP 類型調(diào)制器。
  • 測試與測量:半導體測試設(shè)備、數(shù)據(jù)采集(DAQ)、實驗室儀器。
  • 通信領(lǐng)域:長途 / 城域 DC 間互連設(shè)備。

設(shè)計與使用建議

  • 電源配置:需 5 路電源(VIO/VDD/VAA/VCC/VSS),VDD 與 VAA 需等電位,建議靠近電源引腳放置去耦電容。
  • 布局要點:模擬與數(shù)字信號分離布線,高頻信號(如 SCLK/SDI)需阻抗匹配,散熱焊盤需連接 PCB 接地平面。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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