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?AM275x系列信號處理微控制器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-09-28 15:30 ? 次閱讀
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AM275x 系列高度集成、高性能微控制器基于 Arm Cortex R5F 和 C7x 浮點 DSP 內(nèi)核。這些微控制器使原始設(shè)備制造商 (OEM) 和原始設(shè)計制造商 (ODM) 能夠通過強大的軟件支持和豐富的用戶界面將設(shè)備快速推向市場。該器件提供了完全集成的混合處理器設(shè)計的最大靈活性
*附件:am2752-q1.pdf

主要特點和優(yōu)點:

  • 與 5 個 McASP 外設(shè)的廣泛音頻接口
  • 支持系統(tǒng)級連接的外設(shè),例如 2 端口千兆以太網(wǎng)USB、OSPI/QSPI、CAN-FD、UART、SPI 和 GPIO。
  • 通過內(nèi)置硬件安全模塊 (HSM) 支持最新的網(wǎng)絡(luò)安全要求。
  • 一個或兩個雙核 R5F 集群,每個集群 128KB TCM(每個內(nèi)核 64KB),以及最多兩個 C7x DSP 內(nèi)核,每個 C7x DSP 具有 2.25MB 的 L2 SRAM,大大減少了對外部存儲器的需求。

特性

  • 雙核或四核 Arm Cortex R5F CPU,每個內(nèi)核運行頻率高達 1GHz
    • 32KB I-Cache,每個 CPU 內(nèi)核 64 位 ECC
      • 4x8KB 關(guān)聯(lián)
      • 單糾錯、雙誤檢測每 64 位 ECC 保護
    • 32KB D 緩存,每個 CPU 內(nèi)核 64 位 ECC
      • 4x8KB 關(guān)聯(lián)
      • 單糾錯、雙誤檢測每 64 位 ECC 保護
    • 每核 64KB 緊耦合內(nèi)存 (TCM),具有 32 位 ECC
      • 單糾錯、雙誤檢測每 64 位 ECC 保護
      • 兩個庫,A 和 B,每個 32KB
        • Bank B 分為 B0 和 B1,每個 16KB
      • 128KB TCM 用于鎖步模式下的 CPU0
    • 高達 128KB 的遠程 L2 緩存
      • 32B緩存線
      • 高達 128KB 的 L2 緩存,覆蓋高達 16MB 的可緩存空間
      • 只讀、8 路緩存
      • 快速本地復制 (FLC) 支持
    • 對于每個集群,支持鎖步或獨立雙核作
  • 單或雙 C7x DSP 內(nèi)核,每個內(nèi)核運行頻率高達 1GHz
    • L1 內(nèi)存架構(gòu)
      • 每個內(nèi)核 32KB I-Cache
      • 每個內(nèi)核 64KB D 緩存
    • L2 內(nèi)存架構(gòu)
      • 2.25MB,在 L2 SRAM 上具有 ECC 保護
        • 2MB“主”段
        • 256KB“輔助”段
    • DSP0上的矩陣乘法加速器版本2f(MMA2F)
  • 2 個異步音頻采樣率轉(zhuǎn)換器 (ASRC)
    • 140dB信噪比(SNR)
    • 每個 ASRC 最多 8 對輸入和輸出流(總共最多 16 個通道)
    • 輸入和輸出采樣率從 8KHz 到 216KHz
    • 16位、18位、20位、24位數(shù)據(jù)輸入/輸出

內(nèi)存子系統(tǒng):

  • 高達 6MB 的片上共享 SRAM
  • 遠程低延遲 L2 緩存 (RL2),軟件可編程,從 SRAM 分配
  • SMS子系統(tǒng)中的432KB片上SRAM
    • 256KB 片上 RAM,在 SMS 子系統(tǒng)中具有 SECDED ECC
    • 176KB 片上 RAM,在用于 TI 安全固件的 SMS 子系統(tǒng)中具有 SECDED ECC
  • 2 個×閃存子系統(tǒng) (FSS),支持高達 166MHz SDR 的八進制串行外設(shè)接口 (OSPI) 和 1.8V 和 3.3V 的 166MHz DDR,并具有完整的 XIP(就地執(zhí)行),可用于
    • 1 個 FSS,支持 OSPI OptiFlash 存儲器技術(shù)、固件無線升級 (FOTA) 和動態(tài)高級加密標準 (OTFA)
    • 1 個支持 OSPI 或 HyperRAM 的 FSS
    • RAM 擴展
  • 1 × 8 位多媒體卡/安全數(shù)字 (eMMC/SD) 接口
  • 5 × 多通道音頻串行端口 (McASP)
    • 發(fā)射和接收時鐘高達 50MHz
    • 多達 26 個串行數(shù)據(jù)引腳,跨 5 個 MCASP,具有獨立的 TX 和 RX 時鐘
    • 支持時分復用 (TDM)、IC 間聲音 (I2S) 和類似格式
    • 支持數(shù)字音頻接口傳輸(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式)
    • 用于發(fā)送和接收的FIFO緩沖區(qū)(256字節(jié))
    • 支持音頻參考輸出時鐘
  • 8 × 通用異步 RX-TX (UART) 模塊
  • 5 ×串行外設(shè)接口 (SPI) 控制器
  • 8 個×集成電路I2C) 端口
  • 5 × 模塊化控制器局域網(wǎng) (MCAN) 模塊,支持 CAN-FD
  • 3 ×增強型脈寬調(diào)制 (ePWM) 模塊
  • 6 ×增強捕獲 (ECAP) 模塊
  • 1 × 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC),最大采樣率為 4MSPS
  • 多達 167 個通用 I/O (GPIO)
  • 集成以太網(wǎng)交換機支持(總共 2 個外部端口)
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588(附錄 D、附錄 E、附錄 F,帶 802.1AS PTP)
    • 支持 802.1Qav (eAVB)
    • 第 45 條 MDIO PHY 管理
    • 基于 ALE 引擎的數(shù)據(jù)包分類器,具有 512 個分類器
    • 優(yōu)先級流量控制
    • 四個 CPU 硬件中斷起拍
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校驗和卸載
  • USB 2.0 接口
    • 端口可配置為 USB 主機、USB 設(shè)備或 USB 雙角色設(shè)備
    • 集成 USB VBUS 檢測
  • 硬件安全模塊 (HSM)
    • 專用雙核 ARM Cortex-M4F 安全協(xié)處理器,具有專用互連以確保安全
    • 用于隔離處理的專用安全 DMA 和 IPC 子系統(tǒng)
  • 安全啟動支持
    • 硬件強制實施的信任根 (RoT)
    • 支持通過備份密鑰切換 RoT
    • 支持接管保護、IP 保護和防回滾保護
  • 支持加密加速
    • 會話感知加密引擎,能夠根據(jù)傳入數(shù)據(jù)流自動切換密鑰材料
    • 支持加密核心
      • AES - 128/192/256 位密鑰大小
      • SHA2 - 支持 224/256/384/512 位
      • DRBG 與真隨機數(shù)生成器
      • PKA(公鑰加速器)輔助 RSA/ECC 處理:RSA-4096 位、ECDSA、SM2DSA、Curve25519/448
      • 支持中文加密算法:SM3 和 SM4
    • DMA 支持
  • 調(diào)試安全性
    • 安全的軟件控制調(diào)試訪問
    • 安全感知調(diào)試
  • 支持可信執(zhí)行環(huán)境 (TEE)
  • 安全存儲支持
  • 動態(tài)加密并支持 XIP 模式下的 OSPI 接口
  • 符合功能安全標準的目標 [汽車]
    • 專為功能安全應(yīng)用而開發(fā)
    • 提供文檔以幫助 ISO 26262 功能安全系統(tǒng)設(shè)計
    • 系統(tǒng)能力高達 ASIL-D 目標
    • 硬件完整性達到 ASIL-B 目標
    • 安全相關(guān)認證
      • 計劃通過 ISO 26262
  • 設(shè)備管理器支持的電源模式:
    • 積極
    • 待機
    • IO 保留
  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI NOR/NAND 閃存
  • SD卡
  • eMMC的
  • USB(主機)大容量存儲
  • USB(設(shè)備)從外部主機啟動(DFU 模式)
  • 以太網(wǎng)
  • 符合 AEC-Q100 標準,適用于汽車應(yīng)用
  • 16納米FinFET技術(shù)
  • 15.8mm x 15.8mm、0.8mm 間距 361 引腳 FCCSP

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?
AM275x是德州儀器(TI)推出的高性能多核微控制器系列,基于Arm? Cortex?-R5F CPU和C7x浮點DSP核心,專為汽車及高端音頻應(yīng)用設(shè)計。主要型號包括AM2754、AM2754-Q1(車規(guī)級)、AM2752和AM2752-Q1,采用16nm FinFET工藝,封裝為361引腳FCCSP(15.8mm×15.8mm)。

?2. 核心特性?

  • ?處理器架構(gòu)?
    • ?CPU?: 雙核/四核Cortex-R5F,主頻1GHz,每核配備32KB I-Cache/32KB D-Cache(帶ECC)及64KB TCM。
    • ?DSP?: 單/雙C7x DSP核心,主頻1GHz,支持MMA2F加速器,集成2.25MB L2 SRAM。
    • ?安全模塊?: 獨立HSM(雙核Cortex-M4F),支持安全啟動、加密加速(AES/SHA/SM3/SM4)及抗側(cè)信道攻擊。
  • ?存儲子系統(tǒng)?
    • 片上共享SRAM:最高6MB,支持ECC保護。
    • 雙OSPI接口:支持XIP執(zhí)行、HyperRAM擴展及FOTA升級。
  • ?外設(shè)與接口?
    • ?音頻?:5×McASP接口,支持TDM/I2S/SPDIF格式,2×ASRC(140dB SNR)。
    • ?通信?:2端口千兆以太網(wǎng)(支持IEEE 1588)、USB 2.0、8×UART、5×CAN-FD、8×I2C。
    • ?模擬?:12位ADC(4MSPS)、3×ePWM、6×eCAP。

?3. 應(yīng)用場景?

  • ?汽車電子?:高端音頻系統(tǒng)、主動降噪(ANC)、數(shù)字座艙、AVAS(車輛聲學警示系統(tǒng))。
  • ?工業(yè)音頻?:多通道音頻處理、實時信號處理。

?4. 安全與可靠性?

  • 符合ISO 26262功能安全標準(目標ASIL-D系統(tǒng)性/ASIL-B硬件完整性)。
  • AEC-Q100車規(guī)認證(Q1型號),支持硬件加密與安全調(diào)試。

?5. 電源與封裝?

  • 多電源模式(Active/Standby/IO Retention),支持動態(tài)功耗管理。
  • 工作溫度范圍覆蓋汽車級要求,封裝散熱設(shè)計優(yōu)化。

?6. 開發(fā)支持?

  • 提供統(tǒng)一軟件框架,支持TI安全固件及第三方工具鏈。
  • 參考設(shè)計包括EVK原理圖與BOM清單。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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