9月4日，在2025年全球消費電子盛事德國柏林國際電子消費品展覽會IFA Showstoppers媒體日期間，TECNO正式發(fā)布TECNO Slim，憑借突破性行業(yè)最薄曲面屏設(shè)計、輕薄時尚美學，以及兼顧性能、續(xù)航與耐用的實用體驗， 引領(lǐng)超薄科技新紀元。

此次發(fā)布的TECNO Slim包含5.93mm的4G版本TECNO SPARK Slim和5.95mm的5G版本TECNO POVA Slim 5G。盡管機身纖薄，TECNO Slim依然搭載5160mAh高能量密度電池 與45W快速充電，配144Hz 1.5K旗艦級AMOLED屏幕與智能TECNO AI體驗，并通過軍工級抗摔認證，充分證明了極致輕薄亦能兼顧澎湃性能與堅固耐用。

TECNO Slim代表了智能手機超薄形態(tài)的一次大膽革新。從概念提出到量產(chǎn)上市，TECNO僅用半年時間便將超薄機型在電池與結(jié)構(gòu)設(shè)計上的創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為商業(yè)現(xiàn)實，成為行業(yè)唯一同時實現(xiàn)超薄機身與超大電池容量的機型，重塑超薄手機新標桿，為用戶帶來真正“全面升維”的超薄智能體驗。

創(chuàng)新突破，重塑超薄美學

得益于TECNO極致的核心器件減薄能力，TECNO Slim重新設(shè)計了八大核心器件，包括電池、揚聲器、SIM卡槽，還汲取折疊屏技術(shù)靈感，定制了厚度僅為0.45mm的單舌芯Type-C接口，一舉突破了傳統(tǒng)直板曲面屏手機的厚度極限。此外，TECNO借鑒了蜂巢仿生原理，創(chuàng)新運用了自研蜂窩堆疊技術(shù)將這些定制化元器件進行精密排布，極致壓縮器件空間，最終提升了高達12%的內(nèi)部空間利用率，實現(xiàn)了TECNO Slim 6毫米以下的突破。

TECNO Slim在堅固性上毫不妥協(xié)，實現(xiàn)了輕薄與耐用的完美統(tǒng)一。該機型采用0.36mm超薄航空級玻璃纖維背板，相比普通復(fù)合材料，不僅厚度降低0.19mm，強度和韌性更分別大幅提升了300%和200%。這一材料突破是TECNO在輕薄結(jié)構(gòu)上協(xié)同創(chuàng)新的一部分，讓纖薄與堅固不再對立。機身正面覆蓋康寧第七代大猩猩GG7i玻璃，提供卓越的抗刮擦和防摔表現(xiàn)。此外，TECNO Slim還具備IP64防護等級與軍工級耐沖擊認證，從容應(yīng)對日常使用中的各種挑戰(zhàn)。在超輕薄的機身中，TECNO Slim依然實現(xiàn)了全面領(lǐng)先的耐用性與可靠性，為長久陪伴而打造。

輕薄外形，強勁內(nèi)核

傳統(tǒng)超薄手機往往為續(xù)航做出妥協(xié)，但TECNO Slim憑借一塊能量密度更高、厚度僅4.04mm的鈷酸鋰電池，在實現(xiàn)5160mAh大容量的同時也減少了電池長期使用后鼓脹的風險。配合45W高效快充，使用時間可達28小時，輕松滿足全天候使用需求。

在電池壽命方面，TECNO Slim引入智能電池健康算法，顯著延緩電池老化。即使經(jīng)歷2000次完整充放電循環(huán)，電池容量仍可保持在80%以上，確保超過五年的穩(wěn)定續(xù)航表現(xiàn)。同時，手機采用了0.3mm的超薄均熱板和1800W/m·K的高導(dǎo)熱系數(shù)石墨材料，總散熱面積達到24,532mm2，即便在高負載運行下也能維持流暢。

性能配置方面，SPARK Slim選用聯(lián)發(fā)科Helio G200芯片，主打能效平衡與持久續(xù)航；POVA Slim則搭載聯(lián)發(fā)科天璣6400 5G+芯片，在提供更強性能的同時，也帶來極速5G連接體驗。

沉浸視覺與智能交互

TECNO Slim以極具未來感的設(shè)計創(chuàng)新與智慧科技，重新定義超薄手機的交互體驗。機身背部創(chuàng)新引入Mood Light靈眸設(shè)計，以雙圓形燈環(huán)模擬可愛雙眼，可在收到通知、來電或充電等場景時呈現(xiàn)“開心”、“不開心”、“眨眼”等多種動態(tài)表情，讓科技互動更具趣味與靈動。

屏幕方面，TECNO Slim搭載旗艦級曲面AMOLED顯示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達4500尼特的峰值亮度，即使處于強烈陽光下，屏幕內(nèi)容依舊清晰生動、細膩出眾。配合約156g的輕盈機身、極窄中框與優(yōu)雅溫潤的有機曲面設(shè)計，更帶來舒適貼合的輕薄握持體驗。

TECNO AI讓TECNO Slim成為用戶智能生活的好搭子，提供AI寫作、拍照解題、即圈即搜以及Ella AI智能語音助手等一系列智慧功能，顯著提升日常使用效率。系統(tǒng)為基于最新Android 15定制的HiOS 15，并支持多功能NFC與FreeLink無網(wǎng)通信，進一步拓展全場景智能生活可能。

TECNO在IFA 25的其他動態(tài)

以“最輕薄雙雄（The Thinnest Power Duo)”為主題，在IFA 25上，TECNO 不僅帶來了全球首發(fā)的TECNO Slim，還全面展示了其不斷擴展的AIoT生態(tài)系統(tǒng)。TECNO的筆電產(chǎn)品目前已在西班牙和法國初步試水市場，獲得積極反饋，包括MEGABOOK K15S和K16S筆記本以及MEGABOOK MINI G1等。TECNO同時在IFA上官宣其旗艦產(chǎn)品——全球最輕的14英寸OLED AI筆記本 MEGABOOK S14計劃 將于2025年第四季度登陸歐洲市場，進一步履行其為全球用戶提供尖端AI計算體驗的承諾。

同時，TECNO還推出了面向?qū)W生、輕商務(wù)人士及家庭用戶的MEGAPAD Pro平板，該產(chǎn)品配備12英寸2K護眼屏和10000mAh電池。此外，TECNO也展示了其AIoT產(chǎn)品組合中的智能配件，包括TRUE 2 AI TWS耳機和Watch GT智能AI手表。隨著TECNO Slim的推出以及AIoT生態(tài)和筆電腦在歐洲市場的拓展，TECNO正通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合，為全球用戶帶來集時尚美學、卓越性能和前沿科技于一身的全新選擇，為新興市場的消費者提供更互聯(lián)智慧的全新體驗。