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橢偏儀在集成電路檢測中的應用:以標準樣品校準法校準橢偏參數(shù)

Flexfilm ? 2025-09-03 18:04 ? 次閱讀
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橢偏術因其高靈敏度、非接觸與在線測量能力,已成為薄膜與IC工藝檢測的重要手段。但儀器的準確性依賴系統(tǒng)中偏振元件與幾何參數(shù)的精確校準,且在工業(yè)環(huán)境中這些參數(shù)會隨時間與環(huán)境漂移變化——因此需要快速、簡單且準確的校準方法以維持儀器性能。傳統(tǒng)校準方法(如雙區(qū)域法)在實施上復雜且不易在生產(chǎn)線上周期性重復。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜的厚度與折射率高精度表征,廣泛應用于薄膜材料、半導體和表面科學等領域。

本文提出并實驗驗證了一種基于已知標準樣品的快速“樣品校準法”用于橢偏儀系統(tǒng)參數(shù)的反演與校正,并將校準后的單波長與光譜橢偏儀結合RCWA用于半導體工藝(薄膜厚度與刻蝕結構/CD)檢測,實驗最大厚度誤差約 2.6 ?,證明了方法在IC在線檢測中的可行性與優(yōu)越性。

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橢圓偏振測量術的原理

flexfilm


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橢圓偏振光產(chǎn)生示意圖

橢偏測量通過偏振光在樣品表面對 p、s 分量的不同反射引起的振幅比與相位差來反演樣品的 n、k、d。

2

橢偏測量的校準

flexfilm

傳統(tǒng)橢偏校準法概覽

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(a)(b)殘余函數(shù)法(c)區(qū)域差異函數(shù)法(d)雙區(qū)域校準法

殘余函數(shù)法:RAE 系統(tǒng)中構造 R (P)=1-(α'2+β'2),找最小值對應的 Ps;PSCRA 系統(tǒng)中構造 R?(P)、R?(P),Δ=90° 時最敏感,Δ=0°/±180° 失效

反正切校準法:構造 Θ?=?tan?1(β?'/α?')、Θ?=?tan?1(β?'/α?'),線性擬合求 Cs、A-As;Ψ=90°/Δ=90° 時失效。

區(qū)域差異函數(shù)法:用四階傅里葉系數(shù)構造 Φ?(P),Δ=0°/±180° 時靈敏度高,Ψ=45°/Δ=90° 時失效

雙區(qū)域校準法:在 Ps 和 Ps+π/2 附近旋轉起偏器,擬合兩條 Θ?(P) 直線,交點為 Ps;需樣品存在,Ψ≠45°。

采用雙區(qū)域校準法的實驗結果

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(a)雙區(qū)域校準法測得的實驗數(shù)據(jù)及其擬合(b)Θ2函數(shù)值的分布

實驗:起偏器旋轉范圍 [-4°,4°],間隔 0.5°,17 個數(shù)據(jù)點擬合。

結果:Ps=311.42°,Θ?平均值 - 35.6946°,計算 Cs=77.6137° 、A-As=-158.3084 °,A 值與人為放置位相差 0.8°。

新穎的標準樣品校準法

傳統(tǒng)方法缺陷:需頻繁調整光學元件,機械不穩(wěn)定 / 人為誤差影響精度;入射角人工測量誤差大,自動探測裝置結構復雜。

樣品校準法思路:利用已知 n、k、d 的標準樣品,通過光強傅里葉系數(shù) + 最小二乘法反演系統(tǒng)參數(shù)(P、A、Cs、δ、θ?)。

樣品校準法優(yōu)點及實施過程

用瓊斯/穆勒矩陣建模,若干光學參數(shù)(n、k、d)已知的標準樣品作為標定參考,實驗上通過旋轉起/檢偏器或補償器(如 PSCRA)對輸出光強做傅里葉分解,把儀器待校準參數(shù)作為未知量,提取諧項并用最小二乘/非線性擬合,同時求解儀器與樣品參數(shù)。該方法實現(xiàn)簡單、速度快、能把真實系統(tǒng)誤差內化,適合在線/生產(chǎn)線周期性校準;為降低多解與提高靈敏度,應通過合理的樣品選擇、增波長或增樣本數(shù)以及歸一化策略來增強擬合穩(wěn)定性,從而在非接觸、快速測量下實現(xiàn)薄膜與刻蝕結構的精密表征。

3

單波長橢偏儀(SWE)— 模擬與實驗

flexfilm

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誤差函數(shù)對入射角的敏感性

實驗條件:7 個標準樣品(厚度 26.76-2894.40?,參考值由橢偏儀測得),波片轉速 1800°/s,采集頻率 20kHz。

校準參數(shù)結果:P 平均值 132.14°(SD=0.15°)、A=-9.67°(SD=0.15°)、Cs=53.03°(SD=0.17°)、δ=90.003°(SD=0.001°)、θ?=68.19°(SD=0.23°)。

厚度測量結果:最大誤差 2.6?(130.71? 樣品),超薄樣品(26.76?)誤差 3.6?(相對精度 13.5%),厚樣品(2894.40?)相對精度 0.09%。

誤差原因:薄樣品靈敏度不足、樣品氧化、參考厚度準確性。

4

光譜橢偏儀—擴展與多波長優(yōu)勢

flexfilm

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橢偏儀測量現(xiàn)有樣品的厚度

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利用 129.60 埃樣品校準得到的校準參數(shù)值

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利用校準參數(shù)測得的樣品厚度值

實驗:無樣品(理論 Ψ=45°,Δ=0°),測量 598-616nm 波段。

結果:Ψ 波動 [45.02,45.10] 度,Δ 波動 [-0.06,0.30] 度,符合理論。

誤差原因:起偏器 / 檢偏器角度誤差、光學器件缺陷、空氣濕度。

5

光譜橢偏儀在集成電路刻蝕結構檢測中的應用

flexfilm

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橢偏儀用于集成電路檢測原理框圖

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利用 RCWA 建立溝槽模型

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光譜橢系統(tǒng)測量偏集成電路結構結果

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垂直入射系統(tǒng)測量集成電路結構結果

方法:將光譜橢偏測得的四條傅里葉系數(shù)譜(α2, α4, β2, β4)與 RCWA 建庫擬合相結合,直接反演周期性刻蝕槽的層高、層寬與深度。

實驗(周期 T=90 nm,總深度 ~100 nm 的硅槽):擬合率總體 ~96.4%(242–1000 nm,紫外區(qū)擬合較差),得出分層模型;與垂直入射測量比較,總高度差僅 0.02 nm,但每層寬度差在 1–4 nm。

結論:光譜橢偏 + RCWA 在 CD/深度測量上表現(xiàn)良好,適合在線無損檢測場景。

基于標準樣品的橢偏儀校準方法,在單波長與光譜橢偏儀系統(tǒng)中驗證其可行性(單波長最大測量誤差 2.6?,光譜橢偏儀厚樣品相對誤差約 1.3%),并結合 RCWA 算法實現(xiàn)集成電路刻蝕結構(硅槽)的三維形貌檢測,為集成電路工藝在線檢測提供技術支撐。

Flexfilm全光譜橢偏儀

flexfilm

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全光譜橢偏儀擁有高靈敏度探測單元光譜橢偏儀分析軟件,專門用于測量和分析光伏領域中單層或多層納米薄膜的層構參數(shù)(如厚度)和物理參數(shù)(如折射率n、消光系數(shù)k)

  • 先進的旋轉補償器測量技術:無測量死角問題。
  • 粗糙絨面納米薄膜的高靈敏測量:先進的光能量增強技術,高信噪比的探測技術。
  • 秒級的全光譜測量速度:全光譜測量典型5-10秒。
  • 原子層量級的檢測靈敏度:測量精度可達0.05nm。

Flexfilm全光譜橢偏儀能非破壞、非接觸地原位精確測量超薄圖案化薄膜的厚度、折射率,結合費曼儀器全流程薄膜測量技術,助力半導體薄膜材料領域的高質量發(fā)展。

原文參考:《橢偏儀在集成電路檢測中的應用》

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