電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）華爾街投研公司Melius Research分析師Ben Reitzes預(yù)測(cè)，到2030年英偉達(dá)的市值可能達(dá)到9萬(wàn)億美元。今年7月，英偉達(dá)估值達(dá)到4萬(wàn)億美元，按此計(jì)算該公司的市值將在未來(lái)五年內(nèi)翻一番以上。他預(yù)計(jì)，假設(shè)英偉達(dá)占據(jù)了30%的市場(chǎng)份額，2030年英偉達(dá)的年收入將達(dá)到6000億美元左右。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為1251億美元，2025年將增至1587億美元，2028年有望達(dá)到2227億美元。其中，生成式人工智能服務(wù)器占比將從2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。2024年中國(guó)人工智能算力市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到190億美元，同比增86.9%，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到259億美元，同比增36.2%。

我們看到數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計(jì)算等應(yīng)用仍然高漲，對(duì)于核心處理器（如CPU、GPU、DPU、ASIC等）的算力需求將持續(xù)飆升，這些主芯片的供電系統(tǒng)存在著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)和巨大機(jī)遇。一些國(guó)內(nèi)外廠商積極切入這一市場(chǎng)提供了豐富的電源解決方案。

MPS

在2025年第二季度，MPS 實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入 6.646 億美元，比2025年第一季度增長(zhǎng)4.2%，比2024年第二季度增長(zhǎng)31.0%。這一業(yè)績(jī)反映了多元化市場(chǎng)戰(zhàn)略的持續(xù)優(yōu)勢(shì)、始終如一的執(zhí)行、持續(xù)的創(chuàng)新以及對(duì)客戶的高度關(guān)注。MPS表示，已開(kāi)始首次發(fā)貨電源解決方案，以支持客戶基于專用集成電路（ASIC）的新型人工智能產(chǎn)品。

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圖:MPS數(shù)據(jù)中心解決方案

800V 模塊和器件：專為下一代數(shù)據(jù)中心機(jī)架設(shè)計(jì)的隔離式大功率解決方案
48V 模塊&器件：專為高電流密度和薄型封裝設(shè)計(jì)的 LLC 電源模塊和組件
Intelli-module: 3D垂直集成結(jié)構(gòu)，具有更高的電流密度和更出色的散熱性能
降壓（Buck）：緊湊的可堆疊設(shè)計(jì)解決方案通過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試，以確保能在極具挑戰(zhàn)的環(huán)境中使用
電熔絲&熱插拔：利用先進(jìn)的專有單片工藝技術(shù)，集成了功率FET和控制邏輯器件
Intelli-Phase (Monolithic DrMOS)：具有卓越的高效率和 QST 技術(shù)（Quiet Switching Technology）
數(shù)字控制器：為消除勞動(dòng)密集型的系統(tǒng)微調(diào)工作而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品

據(jù)介紹，MPS的AI電源方案采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，體量更緊湊，配電損耗更低，使數(shù)據(jù)中心在給定機(jī)柜范圍內(nèi)的計(jì)算能力得以提升。MPS的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)在主板上占用的空間更小，這樣所有處理器能更緊密地結(jié)合為一體，在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的計(jì)算能力。為了解決高功率密度電源模塊中的散熱問(wèn)題，MPS多管齊下：一方面優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)和器件設(shè)計(jì)，提升電源轉(zhuǎn)換效率，降低功耗，同時(shí)減少熱量產(chǎn)生，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行；另一方面，將模塊做成頂部散熱，方便散熱器的設(shè)計(jì)；不僅如此，器件還能兼容液冷的應(yīng)用，借助液冷增強(qiáng)服務(wù)器散熱效果，從而進(jìn)一步發(fā)揮電源的極致性能，使單機(jī)柜功率大幅提升。

晶豐明源

晶豐明源DCDC全套電源方案(多相數(shù)字控制器、Smart DrMOS、POL、eFuse/HotSwap)滿足各種服務(wù)器平臺(tái)的電源規(guī)格需求，工規(guī)級(jí)的產(chǎn)品，帶來(lái)高瓦數(shù)、高效能、高密度、高頻率的應(yīng)用需求。

前不久，晶豐明源推出革新Smart DrMOS智能集成功率器件芯片，在高效率、高密度與智能化電源管理領(lǐng)域取得關(guān)鍵性突破，憑借其全集成設(shè)計(jì)、卓越的高性能表現(xiàn)以及低靜態(tài)功耗等核心優(yōu)勢(shì)，顯著提升了系統(tǒng)能效，為核心處理器打造了高效可靠的電源管理系統(tǒng)。

該產(chǎn)品系列采用自主研發(fā)的大電流封裝，包含框架和疊層封裝，并使用單晶制程BCD工藝。全集成設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)至簡(jiǎn)有序，不同規(guī)格的封裝形式，可以適配不同的DrMOS品類。

晶豐明源DrMOS產(chǎn)品系列廣泛適用于3V-24V輸入電壓，50A-90A負(fù)載的工作條件，工作頻率可達(dá)1.5MHz。能夠滿足高瓦數(shù)、高效能和高功率密度芯片供電需求，實(shí)現(xiàn)高頻小型化供電方案，在熱性能和EMI性能上表現(xiàn)優(yōu)異。

芯片內(nèi)部集成增益為5μA/A或者10μA/A的電流檢測(cè)電路，可提供卓越的電流采樣精度和瞬態(tài)響應(yīng)性能。同時(shí)片上集成溫度檢測(cè)電路，提供實(shí)時(shí)的結(jié)溫監(jiān)測(cè)和保護(hù)告警。兩者快速精準(zhǔn)傳遞功率級(jí)電流和溫度信息，可以實(shí)現(xiàn)和處理器負(fù)載快速互聯(lián)，精準(zhǔn)閉環(huán)調(diào)控處理器功率。
晶豐明源DrMOS系列產(chǎn)品支持全面的保護(hù)功能，包括過(guò)溫保護(hù)（Over-Temperature Protection）、過(guò)流保護(hù)（Over-Current Protection）、短路保護(hù)（High-side MOSFET Short Protection）和電源欠壓鎖定（Under-Voltage Lockout），保證了整個(gè)供電系統(tǒng)的運(yùn)行安全。

此前，晶豐明源已是國(guó)內(nèi)首家進(jìn)入英偉達(dá)推薦供應(yīng)商名單的國(guó)內(nèi)電源芯片企業(yè)，還進(jìn)入Intel供應(yīng)商體系，POL獲得AMD AVL。

晶豐明源2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.31億元，同比下降0.44%；歸母凈利潤(rùn)0.16億元，同比上升151.67%；扣非凈利潤(rùn)0.13億元，同比上升170.44%；毛利率穩(wěn)中有升，綜合毛利率達(dá)39.60%，同比上升4.18個(gè)百分點(diǎn)。

晶豐明源表示，該公司過(guò)工藝迭代、加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理等方式持續(xù)降本增效，使得整體毛利率較上年有所增長(zhǎng)。此外，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品能力提升，高性能計(jì)算電源芯片業(yè)務(wù)也快速增長(zhǎng)。今年上半年，高性能計(jì)算電源芯片實(shí)現(xiàn)銷售收入0.35億元，較上年同期增長(zhǎng)419.81%。

晶豐明源在公告中表示，該公司高性能計(jì)算產(chǎn)品線的數(shù)字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)入規(guī)模銷售階段，特別是新一代顯卡應(yīng)用，多家海外和國(guó)內(nèi)客戶開(kāi)始大批量出貨。通過(guò)持續(xù)的BCD工藝和產(chǎn)品創(chuàng)新，第二代DrMOS芯片性能顯著提升，成本明顯下降，已獲得多家客戶導(dǎo)入，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

杰華特

杰華特面向計(jì)算領(lǐng)域，提供完整的模擬產(chǎn)品組合，包括DC-DC、eFuse、LDO、電源模塊、信號(hào)鏈等芯片。公司DrMOS和多相業(yè)務(wù)在持續(xù)推進(jìn)中，其中30A~90ADrMOS及6相、8相等多相控制器均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡。目前，公司在PC-服務(wù)器-AI-自動(dòng)駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域已形成完整的DrMOS+多相的產(chǎn)品矩陣。多相電源作為將電能轉(zhuǎn)換成更高或更低電壓、電流或功率的電源管理芯片，主要為CPU/GPU等大負(fù)載主芯片供電需求而生，目前已成為CPU/GPU供電主流方案。

杰華特2025年第一季度報(bào)告顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.28億元，同比增長(zhǎng)60.42%；凈利潤(rùn)虧損1.13億元，同比實(shí)現(xiàn)減虧；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額2,482萬(wàn)元，由負(fù)轉(zhuǎn)正；研發(fā)投入合計(jì)1.91億元，同比增長(zhǎng)36.18%。

公司拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域藍(lán)海，提升在新能源、計(jì)算、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。2024年，在新能源領(lǐng)域，公司推出基于自有工藝的超高壓面向太陽(yáng)能應(yīng)用的 PMIC(電源管理集成電路)芯片；網(wǎng)通和安防領(lǐng)域，公司推出多款PoE以太網(wǎng)供電芯片；汽車電子領(lǐng)域，推出多款汽車應(yīng)用的高低邊驅(qū)動(dòng)芯片和車燈驅(qū)動(dòng)芯片，新一代車規(guī)DrMOS并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；計(jì)算領(lǐng)域，公司推出了多款多相控制器和DrMOS 大電流產(chǎn)品。

杰華特表示，多相電源產(chǎn)品（多相控制器和DrMOS）屬于公司電源管理芯片大類。公司電源管理芯片2024年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入164,601.50萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)28.84%。隨著計(jì)算領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域的市場(chǎng)需求企穩(wěn)，公司多相控制器、DrMOS等高端產(chǎn)品滲透率逐步提升中；未來(lái)，公司將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)積累優(yōu)勢(shì)，積極拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域的藍(lán)海，從低功率到高功率全系列深入布局，進(jìn)一步滿足客戶需求。

小結(jié)：

野村證券近期發(fā)布的報(bào)告顯示，目前英偉達(dá)GPU占AI服務(wù)器市場(chǎng)80%以上市場(chǎng)份額，ASIC僅占8%~11%。2025年，預(yù)計(jì)谷歌和亞馬遜AWS兩家的ASIC芯片出貨量合計(jì)約為英偉達(dá)GPU出貨量的40%~60%。到2026年，隨著Meta和微軟的大規(guī)模部署，ASIC出貨量有望超越英偉達(dá)GPU。屆時(shí)，屬于ASIC的時(shí)代將正式到來(lái)。但預(yù)計(jì)兩種技術(shù)將長(zhǎng)期共存，為不同需求場(chǎng)景提供解決方案。

無(wú)論如何，AI服務(wù)器對(duì)高效能電源管理芯片的需求激增，單臺(tái)AI服務(wù)器的電源管理芯片價(jià)值量是傳統(tǒng)服務(wù)器的3-5倍，核心產(chǎn)品如DrMOS、多相控制器等深度受益于算力升級(jí)浪潮。