8月22日，國(guó)產(chǎn)指紋識(shí)別傳感器芯片巨頭匯頂科技，發(fā)布2025年半年度報(bào)告，披露了上半年的經(jīng)營(yíng)信息：

公司上半年?duì)I業(yè)收入為22.51億元，同比下降0.20%；歸母凈利潤(rùn)為4.31億元，同比增長(zhǎng)35.74%；扣非歸母凈利潤(rùn)為3.40億元，同比增長(zhǎng)23.80%；基本每股收益0.94元。

雖然營(yíng)業(yè)收入略有下降，但匯頂科技上半年盈利能力提升迅猛，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)35.74%，因此匯頂科技擬派發(fā)現(xiàn)金紅利6911.66萬(wàn)元：

公司擬向全體股東每股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.15元（含稅），本次利潤(rùn)分配不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本和送紅股。截至2025年6月30日，公司總股本462,079,234股，扣減不參與本次利潤(rùn)分配的公司回購(gòu)專(zhuān)用證券賬戶(hù)內(nèi)股份1,302,172股后剩余460,777,062股，以此計(jì)算合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利69,116,559.30元（含稅）。因2025年半年度公司未實(shí)施股份回購(gòu)，現(xiàn)金分紅總額69,116,559.30元占2025年半年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的比例為16.05%。

報(bào)告期內(nèi)，匯頂科技盈利能力持續(xù)提升的主要因素有：

報(bào)告期內(nèi)，受下游客戶(hù)備貨節(jié)奏影響，公司出貨量不及去年同期水平，致?tīng)I(yíng)業(yè)收入22.51億元，同比微降 0.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 4.31 億元，同比增長(zhǎng)35.7%，盈利能力提升主要影響因素為：

1. 創(chuàng)新產(chǎn)品如超聲波指紋、光線傳感器和安全解決方案，自 2024 年四季度首次商用后，2025年上半年商用規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，出貨量穩(wěn)健成長(zhǎng)；IoT 市場(chǎng)需求增加，公司中大尺寸觸控芯片和主動(dòng)筆方案出貨量同比顯著提升。

2. 受芯片采購(gòu)成本下降、新產(chǎn)品量產(chǎn)及現(xiàn)有產(chǎn)品迭代等積極因素帶動(dòng)，毛利率同比由42.0%提升至 43.3%。

3. 持續(xù)加強(qiáng)費(fèi)用管控，保持合理的研發(fā)投入及其他支出，同比基本持平。

受半年度業(yè)績(jī)報(bào)告影響，匯頂科技股價(jià)提振明顯，截止22日收盤(pán)，漲4.6%，報(bào)82.98元/股，總市值為383.43億元。

匯頂科技是一家基于芯片設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商，覆蓋“傳感、AI 計(jì)算、連接、安全”四大核心業(yè)務(wù)，主要面向智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體軟硬件解決方案。

匯頂科技作為 Fabless 模式的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司專(zhuān)注于芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷(xiāo)售，將晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)外包給專(zhuān)業(yè)的晶圓代工、封裝及測(cè)試廠商。

2025年上半年，匯頂科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成為：指紋識(shí)別芯片38.81%，觸控芯片37.19%，其他芯片21.46%，其他(補(bǔ)充)2.54%。

報(bào)告期內(nèi)，匯頂科技布局的主要傳感器產(chǎn)品有：

（1）指紋傳感器：超聲波指紋、屏下光學(xué)指紋、電容指紋在內(nèi)的全系列解決方案

公司超聲波指紋傳感器擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，采用 CMOS Sensor 架構(gòu)及晶圓級(jí)聲學(xué)層加工，擁有更高信噪比，油濕手等狀態(tài)下亦可極速解鎖；全球首發(fā)滑動(dòng)錄入功能，帶來(lái)更便捷的錄入體驗(yàn)。

該產(chǎn)品憑借性能與成本優(yōu)勢(shì)，已成為全球高端機(jī)型首選方案；同時(shí)公司正積極開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品，助力客戶(hù)更多價(jià)位段的機(jī)型量產(chǎn)。隨著超聲波指紋在智能手機(jī)的滲透率快速提升，市場(chǎng)空間也將持續(xù)放大。

屏下光學(xué)指紋傳感器作為公司全球首創(chuàng)技術(shù)，引領(lǐng)了全面屏手機(jī)生物識(shí)別技術(shù)革新，為基于AMOLED 屏幕的各類(lèi)智能終端提供高性能方案。該方案在智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)保持主導(dǎo)地位，并通過(guò)模組小型化不斷提升競(jìng)爭(zhēng)力，其應(yīng)用場(chǎng)景也已擴(kuò)展至平板、智能門(mén)鎖等領(lǐng)域。

電容指紋擁有側(cè)邊、前置、后置等豐富產(chǎn)品矩陣，覆蓋智能手機(jī)、PC、平板、智能門(mén)鎖、汽車(chē)等眾多領(lǐng)域。公司新一代超窄側(cè)邊電容指紋在保持性能領(lǐng)先的同時(shí)顯著優(yōu)化成本，已商用于多款手機(jī)機(jī)型，2025 年上半年出貨量與市占率雙增長(zhǎng)。

車(chē)規(guī)級(jí)電容指紋方案通過(guò)汽車(chē)行業(yè)AEC-Q100測(cè)試并滿足 IATF 16949 標(biāo)準(zhǔn)，可廣泛應(yīng)用于身份認(rèn)證、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、車(chē)輛防盜、個(gè)性化設(shè)定、隱私保護(hù)等車(chē)載功能，目前已在品牌車(chē)企商用。

（2）光線傳感器、健康傳感器及其他傳感器

公司屏下光線傳感器集環(huán)境光、色溫測(cè)量以及接近感應(yīng)“三合一”，適用于智能手機(jī)、平板、PC、可穿戴及智能家居設(shè)備。第二代產(chǎn)品首創(chuàng) 2.5D 堆疊式架構(gòu)，通過(guò)模塊化核心組件、晶圓級(jí)工藝及性能調(diào)優(yōu)，具備超高靈敏度、超短曝光等性能優(yōu)勢(shì)，且大幅降低外圍成本；目前已在頭部客戶(hù)多款旗艦機(jī)型商用，預(yù)計(jì)下半年將有更多商用項(xiàng)目落地。

同時(shí)，全新升級(jí)產(chǎn)品全球首創(chuàng)玻塑混合封裝，保持高靈敏度、超短曝光的同時(shí)，光學(xué)性能大幅提升，下半年將在頭部品牌客戶(hù)量產(chǎn)商用。此外，面向更低透光率 Pol-less 屏的新一代產(chǎn)品正有序研發(fā)中。

公司健康傳感器系列具備高精度、低功耗特性，擁有心率（HR）、心率變異性（HRV）、血氧（SpO2）、心電圖（ECG）、生物電阻抗分析（BIA）、皮膚電反應(yīng)（EDA）等豐富測(cè)量功能，適用于智能手表、手環(huán)、耳機(jī)、戒指等形態(tài)可穿戴產(chǎn)品。

2025 年上半年，新一代多模態(tài)模擬前端AFE 已規(guī)模量產(chǎn)并商用于頭部品牌客戶(hù)；新一代光學(xué)模擬前端 AFE 芯片進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，未來(lái)可為智能戒指、耳機(jī)等應(yīng)用帶來(lái)更優(yōu)體驗(yàn)。

同時(shí)隨著連續(xù)葡萄糖監(jiān)測(cè)（CGM）產(chǎn)品逐漸被糖尿病患者熟悉和接受，且部分城市將其納入醫(yī)保范圍，國(guó)內(nèi) CGM 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將穩(wěn)步提升，公司低功耗、高精度、超小尺寸的電化學(xué)模擬前端 AFE 芯片，正逐步導(dǎo)入國(guó)內(nèi)頭部CGM品牌客戶(hù)，發(fā)力消費(fèi)級(jí)醫(yī)療市場(chǎng)。

公司多功能交互傳感器單芯片解決方案，具備超低功耗和超小尺寸特性，極大提升設(shè)備的空間利用率，廣泛應(yīng)用于耳機(jī)、手表/手環(huán)、眼鏡等智能穿戴設(shè)備。