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寒武紀宣布完成25億美元的B輪融資

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-06-21 08:15 ? 次閱讀
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能芯片創(chuàng)業(yè)公司寒武紀宣布完成數(shù)億美元的B輪融資。此輪融資后,寒武紀整體估值為25億美元。

今年4月初,網(wǎng)上爆料寒武紀“近期完成新一輪融資,估值翻番達到20多億美元”。但寒武紀科技創(chuàng)始人兼CEO陳天石在微信朋友圈辟謠,稱關于公司“估值逾20億美元國家隊基金入場”是假新聞。

寒武紀科技創(chuàng)立于2016年3月,由陳天石、陳云霽兄弟聯(lián)合創(chuàng)辦。哥哥陳云霽1983年出生,14歲考入中國科學技術(shù)大學少年班,19歲進入中科院計算所碩博連讀,并成為當時首個國產(chǎn)通用CPU“龍芯”的研發(fā)成員,25歲成為8核龍芯3號的主任架構(gòu)師。

弟弟陳天石1985年出生,16歲考入中科大少年班,25歲在中科大計算機學院拿到博士學位,指導導師是陳國良和姚新。2010年博士畢業(yè)后,陳天石成為中科院計算所研究員,并在2014年斬獲ASPLOS最佳論文獎和MICRO最佳論文獎,是這兩大國際頂會首個榮膺最佳論文獎的中國人。

2016年,寒武紀發(fā)布商用深度學習處理器“寒武紀1A”,2017年11月,寒武紀發(fā)布了三款智能處理器,包括擁有更高性能的寒武紀1H16處理器,面向視覺領域的1H8處理器和面向智能駕駛領域的寒武紀1M處理器。

2018年5月發(fā)布的寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景。

下面我們一起來看看寒武紀融資歷史:

2016年4月,獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資;

2016年8月,獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。

2017年8月,獲得1億美元A輪融資,由國投創(chuàng)業(yè)領投,創(chuàng)投、創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資聯(lián)合投資。

2018年6月,獲得25億美元的B輪融資。

寒武紀在終端領域,寒武紀以處理器IP授權(quán)的形式與同行共享技術(shù)成果,寒武紀1A處理器是旗下首款商用深度學習專用處理器,目前寒武紀終端處理器IP產(chǎn)品衍生出1A、1H、1M等多個型號。

寒武紀創(chuàng)始人陳天石表示,寒武紀是全球第一款支持本地機器學習訓練的智能處理器公司,可為視覺、語音、自然語言處理等任務提供高效計算平臺,同時可以應用于智能手機、智能音箱、攝像頭、自動駕駛等不同領域。

2018年是AI芯片市場密集爆發(fā)的一年。從近一年來的行業(yè)動向可以看出,AI芯片公司頻頻獲得融資,產(chǎn)品發(fā)布會也連接不斷,進展迅速。

在這樣的發(fā)展背景下,云端芯片也占據(jù)了越來越重要的地位,也成為諸多AI芯片企業(yè)即將爭奪的下一個入口。

相信在不久之后,隨著云端芯片市場的興起,AI芯片領域?qū)瓉碛忠环嵏残缘母窬帧?/p>

那么問題來了,面對這樣的變幻莫測的新興市場,云端芯片市場具有哪些發(fā)展優(yōu)勢?創(chuàng)企布局AI芯片領域需掌握怎樣的核心發(fā)展策略?目前AI芯片領域的商業(yè)應用如何?我們以寒武紀為例,領悟AI芯片企業(yè)的發(fā)展核心。

AI芯片領域的跨越:終端到云端

寒武紀發(fā)布了首款云端智能芯片 MLU100 ,在終端處理器方面,寒武紀深耕已久。

2016年,該公司發(fā)布了全球首款商用深度學習專用處理器 IP ——寒武紀 1A 處理器,在計算機視覺語音識別、自然語言處理等關鍵人工智能任務上具備出類拔萃的通用性和效能比。

此次寒武紀云端智能芯片的發(fā)布,標志著寒武紀成為同時擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的公司。從寒武紀的從終端到云端的跨越來看,這樣的全方位布局或成為AI芯片領域的一大發(fā)展趨勢。

“端云一體化”的商業(yè)模式獲強有競爭力

目前,大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端,諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā),而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。

從寒武紀的商業(yè)模式來看,其公司主打各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片,并擁有終端 AI 處理器 IP 和云端高性能 AI 芯片兩條產(chǎn)品線,成“端云一體化”模式。

終端產(chǎn)品方面,寒武紀復制與華為的合作模式,依靠IP授權(quán)的方式來擴張。具體來說,就是手機或者電腦等智能終端嵌入寒武紀處理器后,可對圖片、音頻等的理解速度能提升近百倍。

比如用裝有寒武紀1A處理器的華為Mate 10手機掃英文文章,微軟翻譯軟件可以實時將其轉(zhuǎn)化為中文。

云端方面,寒武紀面向云端的高性能智能處理器產(chǎn)品線,發(fā)布了高性能機器學習處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”,這兩款芯片主要服務于服務器端的智能處理需求,分別偏重于推理和訓練兩個用途。

此外,寒武紀為開發(fā)者打造了寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”,為推動終端 AI 芯片與云端 AI 芯片的生態(tài)成形,并包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分,全面支撐端云一體的智能處理。

該軟件開發(fā)平臺構(gòu)建于寒武紀發(fā)明的人工智能專用指令集之上。這意味著,基于寒武紀軟硬件平臺,人工智能產(chǎn)業(yè)界將構(gòu)建一個完整的、基于底層自主指令集的智能新生態(tài),方便開發(fā)者進行跨平臺應用遷移,并為端云一體的人工智能處理打下堅實基礎。

AI芯片領域的四大商業(yè)場景應用

隨著人工智能芯片領域的戰(zhàn)爭越來越激烈,除了技術(shù)層面的突破,還要拼搶占到更多的應用場景。

1.家居或消費電子領域

在家居或消費電子領域,華為Mate 10、Mate 10 Pro、蘋果iPhone X等高科技手機,均采用了AI芯片。

2017年9月,華為發(fā)布了世界首款手機AI芯片麒麟970,開啟了AI芯片入侵手機的時代。10月,搭載這塊AI芯片的華為Mate 10和Mate 10 Pro正式面世。這款麒麟970 AI芯片中搭載了一個專門用于處理AI的模塊——NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元),其技術(shù)來源于寒武紀。

2.安防監(jiān)控領域

AI+安防目前屬于金字塔頂部的高端業(yè)務,現(xiàn)在使用方大部分為國家公安投資項目,且不會一下大量鋪開業(yè)務,而是隨著產(chǎn)品折舊而不斷迭代的過程。

安防領域目前經(jīng)有??岛痛笕A兩大巨頭。

3.自動駕駛汽車領域

在自動駕駛領域,AI芯片正在成為自動駕駛計算平臺的核心組成部分。寒武紀副總裁錢誠認為,在交通方面需要用到系統(tǒng)性的人工智能技術(shù),對技術(shù)的需求是剛性的。

從近年相關芯片廠商以及車企的動向來看,英特爾收購了Movidius,高通收購NXP特斯拉拋開NVIDIA自己做AI芯片,初創(chuàng)公司地平線推出AI芯片征程,四維圖新宣布國產(chǎn)首顆 ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))芯片量產(chǎn)。

可以說,隨著自動駕駛落地應用的逐步推進,將成為AI芯片的又一大發(fā)力核心市場。

4.云計算領域

在云計算方面,各種互聯(lián)網(wǎng)AI能力,比如在線翻譯、人證比對、圖片搜索等,背后都有云AI芯片在提供算力。

云計算市場的發(fā)展?jié)摿O其巨大。如今我們使用的所有互聯(lián)網(wǎng)應用,比如說登錄社交媒體或者點外賣、網(wǎng)上購物等,其背后是得益于云服務數(shù)據(jù)機房在提供計算能力。

云AI芯片的特點是性能強大、能夠同時支持大量運算、并且能夠靈活地支持圖片、語音、視頻等不同AI應用。

這是一個體量巨大的市場,同時也是各類芯片巨頭廝咬最緊的戰(zhàn)場。目前,英偉達、英特爾、高通、ARM、聯(lián)發(fā)科、BAT等都陸續(xù)進軍云AI芯片領域。

總的來說,這幾大商業(yè)場景的應用都在支撐著AI芯片市場的持續(xù)火熱。今年,眾多AI芯片初創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品都在逐步落地商用,被業(yè)界稱為“人工智能落地元年”。

相信各大芯片巨頭玩家的相關產(chǎn)品也會逐一面市,人們也即將進入“無芯片不AI、無終端不AI、無行業(yè)不AI”的時代當中。

由此可見,在當下中國巨大市場機遇和壓力下,發(fā)展“中國芯”已經(jīng)不僅僅是企業(yè)的動力,更是企業(yè)的崇高使命。

“寒武紀”此輪投資方背景以“國字頭”居多,另有許多相關產(chǎn)業(yè)鏈資源背景的股東入局,相信在多方助力下“寒武紀”的未來將有很大提升空間。

讓我們再一起來看看寒武紀CEO是怎么回答記者的問題?

Q1:目前在AI芯片技術(shù)發(fā)展進程上,整體行業(yè)的水平如何?國內(nèi)與國外是否有差距,差距大概是多少?寒武紀處在什么位置?

陳天石:AI芯片這塊,其實我們的技術(shù)是世界領先的,國內(nèi)總體水平也都很高。國外巨頭進的相對較慢,但他們各自的技術(shù)都有其特色。未來怎么樣,市場上再見!

Q2:人工智能是當下的風口,被炒得很熱,作為在人工智能領域布局較早且獲得不小成績的寒武紀科技,對人工智能是如何理解的?寒武紀科技未來在人工智能領域是如何布局的?

陳天石:人工智能不僅是深度學習,我們要從深度學習出發(fā),覆蓋整個機器學習乃至人工智能領域。我們的布局就是安心做好芯片,為下游廠商做好墊腳石。

Q3:您覺得手機端AI相關的軟件或應用什么時候?qū)⒂瓉肀l(fā)?未來基于AI的軟件將會如何更好的體現(xiàn)寒武紀神經(jīng)網(wǎng)絡處理器的能力?

陳天石:從智能手機的歷史看,從蘋果發(fā)布最早的產(chǎn)品,到各類app繁榮,移動互聯(lián)網(wǎng)時代到來,還有一段時間。要相信人民群眾的智慧是無窮的,但在這之前,要把平臺準備好。

雷軍曾經(jīng)說過,“站在風口,豬都能飛起來。”雖然很多人都堅信人工智能的風口已經(jīng)來到,但和移動互聯(lián)網(wǎng)時代不一樣,人工智能對技術(shù)對專利的依賴都是過往風口前所未有的。

只有專注人工智能,掌握核心技術(shù)的企業(yè),才有盈利和生存的可能,如果只是炒作人工智能概念,靠不斷燒錢融資來支撐,也許這個風口不屬于你。

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原文標題:寒武紀:牛!牛!牛!大趨勢下,AI芯片同樣也不例外?

文章出處:【微信號:elecfans,微信公眾號:電子發(fā)燒友網(wǎng)】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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