在智能音頻設(shè)備快速迭代與邊緣計(jì)算技術(shù)深度賦能的背景下，無(wú)線麥克風(fēng)芯片持續(xù)向超低功耗、高集成度、智能降噪與高速無(wú)線傳輸演進(jìn)。

近期，銳成芯微（Actt）基于22nm制程平臺(tái)開(kāi)發(fā)的藍(lán)牙（Bluetooth）射頻IP，已成功應(yīng)用在國(guó)際知名廠家的智能降噪領(lǐng)夾麥克風(fēng)產(chǎn)品的主控芯片上，并順利量產(chǎn)上市。

該終端產(chǎn)品的上市，不僅標(biāo)志著銳成芯微的高性能射頻IP技術(shù)與服務(wù)獲得國(guó)際市場(chǎng)認(rèn)可，更凸顯了公司在加速客戶芯片設(shè)計(jì)、提升集成度、縮短量產(chǎn)周期方面的核心價(jià)值，為國(guó)產(chǎn)無(wú)線麥克風(fēng)芯片射頻IP技術(shù)的應(yīng)用樹(shù)立了標(biāo)桿。

卓越IP性能構(gòu)筑無(wú)線音頻芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力

銳成芯微提供覆蓋藍(lán)牙5.2（Bluetooth 5.2）、藍(lán)牙5.4（Bluetooth 5.4）及藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）等標(biāo)準(zhǔn)的射頻IP解決方案，滿足從基礎(chǔ)音頻傳輸?shù)叫乱淮凸囊纛l（LE Audio）、高精度定位服務(wù)及超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)葟V泛領(lǐng)域的需求。本次量產(chǎn)的藍(lán)牙5.2射頻IP，基于22nm平臺(tái)工藝，其設(shè)計(jì)針對(duì)高性能、低功耗音頻芯片進(jìn)行了深度優(yōu)化。

高度集成，精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)復(fù)雜度

采用單端天線架構(gòu)（Single-ended antenna）并集成內(nèi)部匹配網(wǎng)絡(luò)（Internal matching network），大幅降低外圍元件數(shù)量（BOM）與設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

模擬硬核IP面積 < 0.7mm2，數(shù)字軟核IP邏輯門規(guī)模 < 200K Gates，結(jié)合精簡(jiǎn)的掩模層（Minimum mask layers）與IO引腳（Minimum IO pins），顯著提升SoC面積利用率，助力大幅縮小芯片面積。

超低功耗，賦能持久續(xù)航

充分發(fā)揮工藝特性，在接收模式（RX）下即使工作在高靈敏度模式和1Mbps速率下，可保持超低功耗運(yùn)行（Ultra-Low Power Operation），大幅延長(zhǎng)產(chǎn)品續(xù)航時(shí)間。

卓越射頻性能，保障連接可靠性

優(yōu)異的接收機(jī)噪聲系數(shù)（Excellent RX Noise Figure）確保在復(fù)雜無(wú)線環(huán)境下的遠(yuǎn)距離清晰通信，具備穩(wěn)定的抗干擾能力。

-40℃至125℃的寬結(jié)溫工作范圍（Junction Temperature Range）為產(chǎn)品提供出色的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性。

集成ESD防護(hù)I/O Pad（Integrated ESD protected I/O pads）滿足嚴(yán)苛的終端應(yīng)用場(chǎng)景需求。

一站式全套解決方案，加速設(shè)計(jì)導(dǎo)入

銳成芯微作為平臺(tái)型“一站式”IP解決方案提供商，為本次量產(chǎn)的無(wú)線麥克風(fēng)主控芯片提供基于同工藝節(jié)點(diǎn)的全方位IP組合，涵蓋高性能RF IP、PMU（電源管理單元）IP及I/O IP。這套完整的“RF+PMU+I/O”方案通過(guò)IP間的高度協(xié)同，有效簡(jiǎn)化客戶設(shè)計(jì)，大幅縮短集成周期并降低整體風(fēng)險(xiǎn)。

面對(duì)無(wú)線麥克風(fēng)芯片對(duì)高清音頻品質(zhì)、智能降噪、低延遲無(wú)線傳輸、實(shí)時(shí)語(yǔ)音識(shí)別/轉(zhuǎn)寫/摘要等日益嚴(yán)苛的需求，銳成芯微的藍(lán)牙射頻IP以其超低功耗、超高集成、卓越射頻性能及完備的配套方案，將成為芯片設(shè)計(jì)廠商打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品化的信賴選擇。在國(guó)際一線廠商的智能降噪領(lǐng)夾麥克風(fēng)芯片上的成功應(yīng)用及量產(chǎn)，是市場(chǎng)與技術(shù)對(duì)銳成芯微品牌的直觀認(rèn)證。

銳成芯微持續(xù)深耕IP技術(shù)與設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域，致力于為行業(yè)伙伴提供高可靠、高集成、高性能的IP平臺(tái)解決方案，搭建高效共贏的技術(shù)合作橋梁。在無(wú)線音頻智能化、微型化浪潮奔涌向前的時(shí)代，銳成芯微將以創(chuàng)新的IP技術(shù)和專業(yè)的服務(wù)，賦能芯片設(shè)計(jì)伙伴，共同推動(dòng)智能音頻體驗(yàn)的革新，讓清晰、穩(wěn)定、自由的無(wú)線之聲無(wú)處不在，與行業(yè)同行，共同定義新一代無(wú)線音頻芯片的射頻架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設(shè)計(jì)、授權(quán)，并提供芯片定制服務(wù)的國(guó)家級(jí)“專精特新”高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù)，逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以模擬及數(shù)?；旌螴P、嵌入式存儲(chǔ)IP、無(wú)線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局，擁有國(guó)內(nèi)外專利超150件，先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系，覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺(tái)，累計(jì)在推廣IP 1000多顆，服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通信、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務(wù)為己任，秉承誠(chéng)信、責(zé)任、合作、共贏的價(jià)值理念，致力于成為值得信賴的世界級(jí)集成電路IP提供商。