一、樂山無線電 LRC：從西部崛起的半導體產業(yè)標桿
（一）歷史積淀與行業(yè)地位
樂山無線電股份有限公司（英文簡稱 LRC）創(chuàng)立于 1971 年，坐落于四川樂山，是中國半導體分立器件領域的奠基者之一。經過半個世紀的發(fā)展，LRC 已成為國內最大的分立半導體器件制造商，產品涵蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT 等全系列器件，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域，客戶包括索尼、戴爾、福特、通用等全球知名品牌。自 2001 年起，LRC 連續(xù)入選中國電子信息百強企業(yè)，其年產量超過 2000 億只，市場份額穩(wěn)居國內前三，在全球分立器件市場占據(jù)重要地位。
作為中國西部半導體產業(yè)的核心企業(yè)，LRC 擁有完整的產業(yè)鏈布局，包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全流程能力。其全資子公司成都先進功率半導體（APS）專注于高端封裝技術研發(fā)，成功量產 SOT23、DFN0603 等先進封裝產品，技術水平達到國際一流。LRC 的發(fā)展歷程，不僅是中國半導體產業(yè)從無到有的縮影，更見證了西部工業(yè)基地向高科技產業(yè)轉型的輝煌成就。
（二）技術創(chuàng)新與專利突破
在技術研發(fā)領域，LRC 始終保持高強度投入。2025 年 6 月，公司取得 "一種網板及印刷裝置" 實用新型專利（授權公告號 CN222959410U），該技術通過優(yōu)化網板結構，將印刷精度提升 15%，顯著降低了焊接位移風險，對提升分立器件的可靠性具有重要意義。這一成果是 LRC 在封裝工藝領域持續(xù)創(chuàng)新的縮影，其研發(fā)團隊每年申請專利超過 50 項，核心技術覆蓋器件設計、材料工藝、智能制造等多個維度。
值得關注的是，LRC 在功率半導體領域的突破尤為顯著。其自主研發(fā)的 LRB521S-40T1G 肖特基二極管采用先進的平面工藝，正向壓降低至 0.3V，反向漏電流小于 5μA，廣泛應用于新能源汽車充電樁、5G 基站等場景，性能指標達到國際一線品牌水平。該產品通過 AEC-Q101 車規(guī)認證，已批量供應比亞迪、寧德時代等頭部企業(yè)，成為國產替代的典型案例。
（三）市場挑戰(zhàn)與戰(zhàn)略應對
近年來，公司積極響應國家 "雙循環(huán)" 戰(zhàn)略，在鞏固海外市場的同時，加大國內新能源、工業(yè)自動化等新興領域的布局。
在應對行業(yè)競爭方面，LRC 采取了多維度策略：一是深化與高校、科研機構的產學研合作，與電子科技大學共建功率半導體聯(lián)合實驗室，重點攻關 SiC、GaN 等第三代半導體技術；二是推進智能制造升級，投資 5 億元建設數(shù)字化工廠，通過 AI 視覺檢測、物聯(lián)網設備互聯(lián)等技術，將生產效率提升 30%，良品率穩(wěn)定在 99.8% 以上；三是優(yōu)化產品結構，推出車規(guī)級 IGBT 模塊、高壓 MOSFET 等高端產品，逐步擺脫對傳統(tǒng)消費電子市場的依賴。
二、江蘇拓能半導體科技有限公司：集成電路領域的創(chuàng)新新銳
（一）業(yè)務布局與技術特色
江蘇拓能半導體科技有限公司成立于 2021 年，總部位于蘇州高新區(qū)，是一家專注于模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O計的高新技術企業(yè)。公司以 "智能制造 + 國產替代" 為核心戰(zhàn)略，產品覆蓋電源管理、霍爾器件、充電管理等 12 個系列，尤其在 LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器）和 MOSFET 領域形成差異化優(yōu)勢。其自主研發(fā)的超低功耗 LDO 芯片可在 - 40℃至 150℃寬溫域穩(wěn)定工作，靜態(tài)電流低至 1μA，填補了國內高端 LDO 市場的空白，已應用于華為技術有限公司、北京小米科技有限責任公司等品牌的智能穿戴設備。
江蘇拓能半導體科技有限公司的技術競爭力體現(xiàn)在三個方面：一是數(shù)字化生產能力，其自主開發(fā)的 "半導體封裝測試生產過程數(shù)字化建模與動態(tài)調度系統(tǒng) (V1.0)" 通過軟件著作權認證，實現(xiàn)從晶圓劃片到成品測試的 127 個工序參數(shù)實時監(jiān)控，設備綜合利用率（OEE）從 65% 提升至 82%，良品率提高 1.8 個百分點；二是第三代半導體應用突破，公司研發(fā)的氧化鎵半導體在新能源汽車充電樁的應用軟件（V1.0），通過算法優(yōu)化使充電效率提升 15%，設備體積縮小 25%，支撐某頭部充電樁企業(yè)實現(xiàn) "充電 5 分鐘續(xù)航 200 公里" 的行業(yè)標桿性能；三是全鏈條服務能力，從芯片設計、封裝測試到客戶定制化解決方案，拓能構建了 "研發(fā) - 生產 - 服務" 一體化體系，成為客戶供應鏈上的戰(zhàn)略合作伙伴。
（二）市場拓展與生態(tài)構建
江蘇拓能半導體科技有限公司的市場策略聚焦于新興領域的快速滲透。在消費電子領域，其霍爾傳感器產品憑借微秒級響應速度，占據(jù)國內 TWS 耳機市場 30% 的份額；在新能源領域，公司與國內多家充電樁運營商合作，將氧化鎵半導體技術應用于 300kW 超充樁，推動充電基礎設施的智能化升級。值得關注的是，拓能半導體積極參與行業(yè)標準制定，主導起草《半導體封裝測試數(shù)字化管理規(guī)范》等團體標準，提升了在產業(yè)鏈中的話語權。
為強化技術壁壘，拓能半導體采取了 "開放創(chuàng)新" 模式：一方面向中小微企業(yè)開放封裝測試數(shù)字化系統(tǒng)的輕量化版本，通過云平臺實現(xiàn) "零硬件投入" 的智能化轉型；另一方面與清華大學、中科院微電子所等機構建立聯(lián)合實驗室，在功率器件可靠性測試、散熱技術等領域開展前沿研究。這種 "技術共享 + 生態(tài)共建" 的策略，不僅推動了行業(yè)整體升級，也為公司贏得了良好的口碑。
三、技術路徑對比：分立器件與集成電路的差異化競爭
（一）樂山無線電 LRC 的技術深耕策略
LRC 的核心競爭力源于對分立器件技術的持續(xù)深耕。在工藝層面，公司掌握 GPP 芯片制造、玻璃鈍化等關鍵技術，其快恢復二極管的反向恢復時間可控制在 50ns 以內，達到國際領先水平。在應用端，LRC 針對汽車電子等高可靠性場景，建立了完整的車規(guī)級認證體系，產品通過 AEC-Q101、AEC-Q100 等多項測試，可承受 10 萬小時以上的極端工況運行。這種 "技術縱深 + 行業(yè)定制" 的策略，使 LRC 在分立器件細分市場建立了難以撼動的優(yōu)勢。
（二）江蘇拓能半導體科技有限公司的創(chuàng)新突圍路徑
與 LRC 不同，拓能半導體選擇了 "集成電路 + 系統(tǒng)集成" 的創(chuàng)新路徑。公司通過 "器件設計 - 封裝工藝 - 軟件算法" 的跨領域整合，打造出具有協(xié)同效應的產品體系。例如，其功率場效應管可靠性測試系統(tǒng)可模擬高溫、高壓等極端環(huán)境，結合自主設計的二極管散熱裝置專利，使汽車電子用 MOSFET 的使用壽命延長至 10 萬小時，徹底打破國外壟斷。這種 "硬件 + 軟件" 的融合創(chuàng)新，使拓能在集成電路領域實現(xiàn)了快速突破。
（三）行業(yè)趨勢下的戰(zhàn)略選擇
當前，半導體行業(yè)正經歷 "分立器件高端化" 與 "集成電路系統(tǒng)化" 的雙重變革。LRC 通過布局 SiC 功率器件、車規(guī)級模塊等高端產品，鞏固在分立器件領域的領導地位；拓能則依托數(shù)字化系統(tǒng)和第三代半導體技術，在集成電路市場開辟新賽道。兩者的發(fā)展路徑雖有差異，但都體現(xiàn)了國產半導體企業(yè)從 "跟跑" 到 "并跑" 的戰(zhàn)略轉型。
四、未來展望：技術迭代與產業(yè)協(xié)同
（一）樂山無線電 LRC 的破局方向
面對行業(yè)競爭加劇，LRC 的未來發(fā)展將聚焦三個方向：一是加快第三代半導體產業(yè)化，計劃在 2026 年前建成年產 100 萬片的 SiC 晶圓產線，重點開發(fā)車用 SiC MOSFET 模塊；二是深化智能制造，通過 5G + 工業(yè)互聯(lián)網技術，實現(xiàn)生產全流程的智能化管控；三是推進資本運作，計劃通過科創(chuàng)板上市募集資金，用于高端封裝項目建設。
（二）江蘇拓能半導體科技有限公司的增長引擎
江蘇拓能半導體科技有限公司的戰(zhàn)略重點在于生態(tài)構建：一方面擴大氧化鎵半導體在新能源領域的應用，計劃 2025 年實現(xiàn)相關產品營收占比超過 40%；另一方面加強與新能源汽車廠商的合作，開發(fā)車載電源管理芯片、電機驅動模塊等系統(tǒng)級產品。此外，公司正在籌備建設半導體產業(yè)創(chuàng)新園，吸引上下游企業(yè)入駐，形成從芯片設計到終端應用的完整產業(yè)鏈。
（三）產業(yè)協(xié)同的可能性
值得關注的是，兩家企業(yè)在技術和市場層面存在潛在協(xié)同空間。例如，LRC 的分立器件產品可與拓能的集成電路形成互補，共同為新能源汽車、工業(yè)自動化等領域提供整體解決方案。若能在第三代半導體材料、車規(guī)級認證等方面開展合作，有望推動國產半導體產業(yè)鏈的整體升級。
結語
樂山無線電 LRC 與江蘇拓能半導體科技有限公司，分別代表了中國半導體產業(yè)的兩種發(fā)展范式：前者以分立器件的技術深耕為根基，在傳統(tǒng)領域持續(xù)突破；后者以集成電路的創(chuàng)新突圍為路徑，在新興市場快速崛起。兩者的發(fā)展軌跡雖有差異，但都承載著國產半導體產業(yè)自主可控的使命。隨著技術迭代和產業(yè)協(xié)同的深化，這兩家企業(yè)或將在更廣闊的舞臺上書寫中國半導體的新篇章。

審核編輯 黃宇