7月15日，由“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃指導(dǎo)，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將在無(wú)錫隆重舉行。

本次大會(huì)以“把握時(shí)代新機(jī)遇，攜手共建芯粒庫(kù)”為主題，旨在為芯粒技術(shù)企業(yè)、院所及相關(guān)從業(yè)者搭建一個(gè)高水平的交流平臺(tái)，共同探討建立多方融通共贏的新型技術(shù)合作機(jī)制，共同建設(shè)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈、全場(chǎng)景、全流程的芯粒產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系——“芯粒庫(kù)”，以解決芯粒技術(shù)與產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過(guò)程中存在的“專業(yè)芯粒缺乏、 EDA設(shè)計(jì)流程不完整、標(biāo)準(zhǔn)眾多互不兼容、芯粒企業(yè)群體分散難以形成合力”等問(wèn)題，推動(dòng)芯粒技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

大會(huì)設(shè)一個(gè)主會(huì)場(chǎng)和基于芯粒的EDA與先進(jìn)封裝、基于芯粒的AI芯片與系統(tǒng)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與芯粒庫(kù)、芯粒測(cè)試與驗(yàn)證、芯粒集成與晶上系統(tǒng)5大分會(huì)場(chǎng)，共邀請(qǐng)超過(guò)50名來(lái)知名企業(yè)和院所的專家做報(bào)告。

由奇異摩爾承辦的“AI芯片與系統(tǒng)“分論壇將覆蓋從云到端如何通過(guò)軟硬件協(xié)同AI算力底座、AI云端集群的網(wǎng)間&片間互聯(lián)以及光互聯(lián)解決方案、基于開(kāi)源指令集的GPU芯粒設(shè)計(jì)探索、再到大模型時(shí)代背景下的存算一體芯片架構(gòu)等一系列技術(shù)前沿主題；論壇匯聚來(lái)自無(wú)問(wèn)芯穹、芯和半導(dǎo)體、曦智科技、后摩智能、千芯科技等企業(yè)的技術(shù)專家，共話AI芯片與系統(tǒng)的創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。

首批嘉賓陣容及議題已出爐，精彩內(nèi)容搶先看！

首批嘉賓陣容（部分）

芯和半導(dǎo)體 創(chuàng)始人、總裁 代文亮

演講主題：AI集成芯片系統(tǒng)加速 Chiplet 生態(tài)構(gòu)建

演講摘要：隨著人工智能（AI）蓬勃發(fā)展，從芯片到系統(tǒng)的AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施革新升級(jí)已成為推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)新高的核心引擎。Chiplet異構(gòu)集成解決了當(dāng)前先進(jìn)制程工藝瓶頸問(wèn)題，同時(shí)也引入系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)仿真難題。本次演講將分享探討如何用系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）的理念加速 Chiplet的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和生態(tài)構(gòu)建。

后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁 信曉旭

演講主題：面向大模型計(jì)算的3D架構(gòu)存算一體AI芯片

演講摘要：本次演講將聚焦于大模型時(shí)代的算力革命，探討了大模型的“三化”趨勢(shì)（商業(yè)化、專業(yè)化、輕量化）及其對(duì)端邊智能的推動(dòng)作用。當(dāng)前端邊大模型計(jì)算面臨算力利用率低、內(nèi)存帶寬制約和成本功耗敏感等挑戰(zhàn)，存算一體創(chuàng)新架構(gòu)將成為有效解決方案。后摩智能通過(guò)存算一體技術(shù)，突破存儲(chǔ)墻和功耗墻，大幅提升芯片計(jì)算效率和帶寬，助力端邊智能發(fā)展，推動(dòng)Gen AI進(jìn)入爆發(fā)前夜，重構(gòu)計(jì)算革命，賦能萬(wàn)億終端“智力覺(jué)醒”。

千芯科技 董事長(zhǎng) 陳巍

演講主題：面向大模型計(jì)算的3D架構(gòu)存算一體AI芯片

演講摘要：隨著大模型算力需求的高漲，基于3D架構(gòu)提升并整合存力成為大模型AI芯片演進(jìn)的關(guān)鍵路徑。本報(bào)告將對(duì)比與分析主流的3D/3.5D大模型AI芯片架構(gòu)與多物理場(chǎng)迭代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并探討3D存算一體AI芯片的落地方案。

奇異摩爾 高級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)理 王彧

演講主題：走向高性能芯片的必經(jīng)之路：Chiplet片內(nèi)互聯(lián)解決方案

演講摘要：本次演講將介紹芯粒生態(tài)的發(fā)展階段以及相關(guān)應(yīng)用趨勢(shì)，對(duì)最新應(yīng)用案例講解并詳細(xì)介紹奇異摩爾片內(nèi)Chiplet高性能互聯(lián)芯粒、UCIe Die-to-Die IP等高性能片內(nèi)互聯(lián)解決方案。

誠(chéng)邀行業(yè)同仁蒞臨“基于芯粒的AI與芯片系統(tǒng)”分論壇，共探AI算力的未來(lái)！

關(guān)于我們

AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)產(chǎn)品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司依托于先進(jìn)的高性能RDMA 和Chiplet技術(shù)，創(chuàng)新性地構(gòu)建了統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)——Kiwi Fabric，專為超大規(guī)模AI計(jì)算平臺(tái)量身打造，以滿足其對(duì)高性能互聯(lián)的嚴(yán)苛需求。我們的產(chǎn)品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯(lián)需求的關(guān)鍵產(chǎn)品，如面向北向Scale out網(wǎng)絡(luò)的AI原生智能網(wǎng)卡、面向南向Scale up網(wǎng)絡(luò)的GPU片間互聯(lián)芯粒、以及面向芯片內(nèi)算力擴(kuò)展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產(chǎn)品共同構(gòu)成了全鏈路互聯(lián)解決方案，為AI計(jì)算提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。