類似大基金上位大股東的情形，除了通富微電在長(zhǎng)電科技也出現(xiàn)過(guò)，但并不是大基金A股投資主流。通過(guò)一級(jí)市場(chǎng)IPO入股、二級(jí)市場(chǎng)股份受讓以及定增入股等,目前大基金已入股9家上市公司。長(zhǎng)電科技和通富微電是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域排名前三的企業(yè)，目前中國(guó)封測(cè)行業(yè)已經(jīng)在全球占據(jù)重要地位。

納入集成電路“國(guó)家隊(duì)”的通富微電再度出招,一系列股份轉(zhuǎn)讓后,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(“大基金”)將登上二股東位置。

2月27日盤前通富微電發(fā)布公告,股東富士通中國(guó)向三方簽訂了股權(quán)轉(zhuǎn)讓,其中富士通中國(guó)擬將其所持6.03%股份轉(zhuǎn)讓給大基金,另外南通招商和道康信斌投資分別受讓5%持股。本次標(biāo)的股份以9.2元/股轉(zhuǎn)讓,約合17億元。其中,大基金受讓出資6.4億元,持股比例將升至21.72%。

本次權(quán)益變動(dòng)前后，相關(guān)股東持股數(shù)量及比例具體如下：

消息刺激下,27日當(dāng)天通富微電股價(jià)漲停收于11.33元/股。同日晚間,通富微電再度發(fā)布公告,基于對(duì)公司未來(lái)發(fā)展前景的信心以及對(duì)公司價(jià)值的認(rèn)可,控股股東華達(dá)集團(tuán)通過(guò)大宗交易增持了公司A股2%股份,增持均價(jià)9.27元/股,較交易前一日收盤價(jià)折價(jià)10%,而較當(dāng)天股價(jià)折價(jià)約22%。

深交所大宗交易披露顯示,當(dāng)天（2月27日）華達(dá)集團(tuán)通過(guò)華泰證券南通姚港路證券營(yíng)業(yè)部從華泰證券北京雍和宮證券營(yíng)業(yè)部買入約2億元。據(jù)上市公司披露,本次大宗交易賣方正是富士通中國(guó)。

交易完成后,華達(dá)集團(tuán)持股比例將達(dá)到28.35%,富士通中國(guó)則完全退出前十大股東。而分批公布股份轉(zhuǎn)讓消息后,富士通中國(guó)將坐收約合近20億元。

另外,本次系列股份轉(zhuǎn)讓后,大基金與華達(dá)集團(tuán)持股差距進(jìn)一步縮小,從此前約相差10%減少至6.63%。換句話說(shuō),如果本次大基金全盤接收富士通中國(guó)所持股份,有望取代華達(dá)集團(tuán)成為第一大股東。

為何通富微電被大基金看重

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司總股本115370萬(wàn)股，第一大股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司（占股28.35%）、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司在完成股權(quán)交割后將成為第二大股東（占股21.72%），公司總資產(chǎn)120多億元。

專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)（另外兩大封測(cè)企業(yè)分別是長(zhǎng)電科技、華天科技），2017年全球封測(cè)企業(yè)排名第7位。

總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。通過(guò)自身發(fā)展與并購(gòu)，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國(guó)集團(tuán)公司、中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)。

擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。

類似大基金上位大股東的情形，除了通富微電在長(zhǎng)電科技也出現(xiàn)過(guò)，但并不是大基金A股投資主流。通過(guò)一級(jí)市場(chǎng)IPO入股、二級(jí)市場(chǎng)股份受讓以及定增入股等,目前大基金已入股9家上市公司。

對(duì)于后續(xù)計(jì)劃,大基金表示,目前來(lái)看,未來(lái)1年內(nèi)沒(méi)有增、減持通富微電計(jì)劃,但不排除可能性。1月份,大基金以所持有的南通富潤(rùn)達(dá)投資49.48%股權(quán)和南通通潤(rùn)達(dá)投資47.63%股權(quán)為對(duì)價(jià),完成認(rèn)購(gòu)?fù)ǜ晃㈦娦略龉煞?合計(jì)作價(jià)19.12億元。

2016年通富微電在大基金助力下,完成收購(gòu)AMD兩家子公司各85%股權(quán),去年將標(biāo)的公司全年?duì)I收并表,上市公司整體營(yíng)業(yè)總收入同比增加約四成。

不過(guò),由于去年人民幣兌美元持續(xù)升值,導(dǎo)致匯兌損失增加,加上控股子公司南通通富、合肥通富仍處于初期量產(chǎn)階段,以及供應(yīng)商供貨脫節(jié)影響,造成通富微電去年凈利潤(rùn)同比減少約三成至1.25億元。

中國(guó)集成電路封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2017年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷售額

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。2008-2016年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入呈波動(dòng)性增長(zhǎng)，2016年行業(yè)銷售收入達(dá)到1564.3億元，同比增長(zhǎng)13.03%。

分析認(rèn)為，未來(lái)先進(jìn)封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)依舊強(qiáng)勁，包含球門陣列封裝（BGA）、芯片尺寸構(gòu)裝（CSP，含leadframe-based）、覆晶封裝，以及晶圓級(jí)封裝（WLP）。這些封裝形式在未來(lái)幾年皆將有強(qiáng)勁的單位成長(zhǎng)率，而許多的傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將呈現(xiàn)停滯或較慢成長(zhǎng)。

圖表1：2009-2017年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

2009-2017年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位億元，%）

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2017年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

目前，中國(guó)集成電路封裝企業(yè)仍主要集中于長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，中西部地區(qū)因國(guó)家政策扶持引導(dǎo)，區(qū)位優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，對(duì)內(nèi)外資企業(yè)的吸引力不斷增強(qiáng)。長(zhǎng)三角地區(qū)仍是外資、臺(tái)資封測(cè)企業(yè)在中國(guó)大陸的主要聚集地，但近年來(lái)，因土地、人力、能源等運(yùn)營(yíng)成本不斷提升，對(duì)外資封測(cè)企業(yè)的吸引力在減弱。長(zhǎng)三角地區(qū)，歐美日資本正在退出封裝測(cè)試業(yè)，而韓國(guó)、中國(guó)***地區(qū)的資本在大規(guī)模進(jìn)入。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，截止到2016年底國(guó)內(nèi)有一定規(guī)模的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)超過(guò)85家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)28家左右，其余為外資、臺(tái)資及合資企業(yè)。目前，國(guó)內(nèi)外資IDM型封裝測(cè)試企業(yè)主要封測(cè)其自身生產(chǎn)的產(chǎn)品，OEM型企業(yè)所接訂單多為中高端產(chǎn)品；而內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)的產(chǎn)品已由DIP、SOP等傳統(tǒng)低端產(chǎn)品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端產(chǎn)品發(fā)展，而且中高端產(chǎn)品的產(chǎn)量與規(guī)模不斷提升。

通過(guò)國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)前五封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比可以看出，目前大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)差距正在縮小，大陸廠商的技術(shù)劣勢(shì)已經(jīng)不明顯。業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)廠商最先進(jìn)的技術(shù)大陸廠商基本已逐漸掌握，比如銅制程技術(shù)、晶圓級(jí)封裝和3D堆疊封裝等。在應(yīng)用方面，BGA的封裝技術(shù)大陸三大封測(cè)廠均已實(shí)現(xiàn)批量出貨，WLP晶圓級(jí)封裝也有億元級(jí)別的訂單，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的訂單量也在億元級(jí)別。

圖表2：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)前五封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比

國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)前五封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進(jìn)式發(fā)展。封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術(shù)指標(biāo)越來(lái)越先進(jìn)。其中三維疊層封裝（3D封裝）被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產(chǎn)品是系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP），SIP實(shí)際上就是一系統(tǒng)級(jí)的多芯片封裝，它是將多個(gè)芯片和可能的無(wú)源元件集成在同一封裝內(nèi)，形成具有系統(tǒng)功能的模塊，因而可以實(shí)現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)（CSP）和三維（3D）封裝技術(shù)是目前封裝業(yè)的熱點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)。特別對(duì)后者，國(guó)內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。中國(guó)半導(dǎo)體封裝公司應(yīng)認(rèn)清這種趨勢(shì)，組織力量掌握這些技術(shù)，抓住機(jī)遇和挑戰(zhàn)，在技術(shù)上保持不敗之地。

（2）封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

按照半導(dǎo)體國(guó)際的分析，隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到新的應(yīng)用。為獲得推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的創(chuàng)新型封裝解決方案，在封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、低成本材料和高可靠性互連技術(shù)方面的進(jìn)步至關(guān)重要。封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)也折射出應(yīng)用和終端設(shè)備的變化。

在眾多必需解決的封裝挑戰(zhàn)中，需要強(qiáng)大的協(xié)同設(shè)計(jì)工具的持續(xù)進(jìn)步，這樣可以縮短開發(fā)周期并增強(qiáng)性能和可靠性。節(jié)距的不斷縮短，在單芯片和多芯片組件中三維封裝互連的使用，以及將集成電路與傳感器、能量收集和生物醫(yī)學(xué)器件集成的需求，要求封裝材料具有低成本并易于加工。為支持晶圓級(jí)凸點(diǎn)加工，并可使用節(jié)距低于60μm凸點(diǎn)的低成本晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP），還需要突破一些技術(shù)挑戰(zhàn)。最后，面對(duì)汽車、便攜式手持設(shè)備、消費(fèi)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域中快速發(fā)展的MEMS器件帶來(lái)的特殊封裝挑戰(zhàn)，也是國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)努力的主要方向之一。